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[導(dǎo)讀]15款新型低功耗DSP和應(yīng)用處理器(TI)

開發(fā)人員在探索新一代醫(yī)療、音頻、工業(yè)以及新興應(yīng)用的設(shè)計(jì)方案時,發(fā)現(xiàn)業(yè)界不斷對便攜性和用戶友好圖形界面 (GUI) 等優(yōu)異性能提出更高的要求。此前,如何在處理器的性能與功耗之間達(dá)成平衡一直是一種此消彼長的零和游戲,而如今這種情況終于得以改善。德州儀器 (TI) 于日前宣布推出取得突破性進(jìn)展的低功耗處理器發(fā)展策略,在四條產(chǎn)品線上推出超過 15 種新型產(chǎn)品,為工程師設(shè)計(jì)基本型和高端多功能便攜式終端產(chǎn)品提供了其所需的可擴(kuò)展解決方案。有了 TI 推出的全新的處理器發(fā)展策略,其中包括業(yè)界最低功耗的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器 (DSP),設(shè)計(jì)人員首次得以輕松地為需要高精度浮點(diǎn)處理器功能的應(yīng)用提供卓越的便攜性。TI 的新器件具有業(yè)界功耗最低的定點(diǎn) DSP,可以顯著延長電池使用壽命。此外,客戶還將能夠利用 TI 全新的 ARM9™ 與 ARM9-plus-DSP 應(yīng)用處理器來設(shè)計(jì)出具有便攜性并具有豐富功能的 GUI。

在不犧牲性能的情況下實(shí)現(xiàn)數(shù)天乃至數(shù)周的電池使用壽命

從超低功耗性能中受益最大的主要是三大類限制功耗的產(chǎn)品:一是電源功率較低的產(chǎn)品,如 USB 端口等;二是消費(fèi)者需要電池能持續(xù)工作一整天的設(shè)備;第三類是消費(fèi)者希望能持續(xù)工作兩周或更長時間而無需更換電池的設(shè)備。在今后 12 個月內(nèi),TI 將針對上述每種功耗類型分別推出一款嵌入式處理器解決方案,而在四條產(chǎn)品線上將推出超過 15 款最新器件。

•    新型 TMS320C674x DSP 實(shí)現(xiàn)低功耗與高精度:借助浮點(diǎn) DSP,開發(fā)人員將能夠首次為音頻、醫(yī)療、工業(yè)及其它需要高精度、寬動態(tài)范圍的應(yīng)用提供便攜性,同時加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。C674x 器件的功耗為現(xiàn)有浮點(diǎn) DSP功耗的三分之一,支持 24位至32 位精確度,堪稱業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn) DSP。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于 2008 年第四季度推出,它在深度休眠模式下的功耗僅為 6 mW,工作模式下的總功耗也僅為 420 mW。

•    TMS320C640x DSP 在功耗減半基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)高性能:
C640x DSP 的功耗僅為當(dāng)前TI TMS320C6000™ DSP 平臺中高性能器件的一半,由于這個特點(diǎn),系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可以對需要高強(qiáng)度處理功能的應(yīng)用提供高度的便攜性,包括軟件無線電、工業(yè)儀表以及新興市場需求等。該器件基于TI 高性能 C64+™ 內(nèi)核,深度休眠模式下的功耗僅為 6 mW,工作模式下的總功耗也僅為 415mW。通過與各種 OMAP-L1x 與 C674x 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)引腳對引腳以及軟件兼容等特性,C640x 處理器可支持前所未有的可擴(kuò)展性,同時該產(chǎn)品將于 2009 年初上市。

•    OMAP-L1x 應(yīng)用處理器支持多媒體性能與低功耗:最新的 OMAP-L1x 產(chǎn)品線包括 ARM9 與 ARM9-plus-DSP 架構(gòu),使開發(fā)人員能在其便攜式設(shè)計(jì)中集成豐富的GUI特性以及網(wǎng)絡(luò)和觸摸屏功能。這種新器件不僅可提供各種網(wǎng)絡(luò)外設(shè),同時還能運(yùn)行 Linux 或 DSP/BIOS™ 實(shí)時內(nèi)核以實(shí)現(xiàn)高度的操作系統(tǒng)靈活性。此外,該產(chǎn)品線還能夠與新型 C674x 和 C640x 產(chǎn)品線旗下的各種器件實(shí)現(xiàn)引腳對引腳兼容性。這些將于2009 年初推出的器件在深度休眠模式下的功耗僅為 6 mW,工作模式的總功耗也僅為 435mW。

•    利用 TMS320C550x 最大限度地延長電池使用壽命:對于需要盡可能延長電池使用壽命的開發(fā)人員來說,TI TMS320C5000™ DSP 平臺的低功耗領(lǐng)先優(yōu)勢將隨著最新C550x 器件的推出得到進(jìn)一步加強(qiáng)。這種新型 DSP 擁有大容量的片上存儲器與經(jīng)過優(yōu)化的 FFT 協(xié)處理器,可用于加快分析速度,同時還能將深度休眠模式下的內(nèi)核功耗降至 6.8 μW 的水平,工作模式下的總功耗降至 46 mW,功耗水平僅相當(dāng)于現(xiàn)有 C5000器件的一半。諸如多參數(shù)醫(yī)療、降噪耳機(jī)以及便攜式音頻/音樂錄制等應(yīng)用都將受益于 C550x DSP 的高性能與外設(shè)組合。 

價格與供貨情況
硅芯片與相關(guān)軟件及工具將于 2008 年第四季度開始提供樣片,并將在今后 12 個月內(nèi)陸續(xù)正式推出。C640x、OMAP-L1x 以及 C674x 產(chǎn)品線范圍內(nèi)的各種處理器具有軟件與引腳對引腳兼容性,從而使工程師能在現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上進(jìn)行開發(fā)工作,而今后也可以方便地利用新型器件降低功耗并添加新特性。
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