蘋果三星紛爭不休 臺灣半導體業(yè)得利

據臺灣經濟新聞報道，盡管目前全球經濟形勢一片慘淡，臺灣半導體行業(yè)供應鏈在2011年下半年仍然被寄予厚望。這一切都將歸功于新一代蘋果產品的需求推動。

該報告稱，預計蘋果即將推出的產品包括了新一代MacBook Air，iPhone4S和iPad3，并將在8月份開始采購芯片。

但是臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd）和聯華（United Microelectronics Corp.），以及其他一些臺灣半導體封裝公司，均不約而同地預計第三季度晶圓增長會下降。

根據一份行業(yè)觀察家的報告，蘋果早已經完成了新產品的技術規(guī)格書、芯片列表和一系列驗證流程，并已給供應商下訂單。這可能是臺灣半導體產業(yè)在第三和第四季度打翻身仗的關鍵所在。

報告還稱，高通是蘋果手機IC的主要供應商，臺積電和日月光（Advanced Semiconductor Engineering Inc）都很有希望在八月或九月拿到他們的IC代工訂單。

在報告中列出其他有可能受益的廠商和產品包括：頎邦科技（Chipbond Technology Inc.），Ardentek，瑞薩（Renesas）和德州儀器（TI）。

以及瑞昱半導體（Realtek Semiconductor Corp.）的以太網芯片，旺宏（Macronix International）用于BIOS的NOR flash，創(chuàng)維集團（Skyworth Group）的讀卡器芯片和立锜科技（Richtek Technology）的電源管理芯片。