TI與Ideaworks3D 聯合推出新型游戲開發(fā)平臺

    日前，德州儀器 (TI) 與 Ideaworks3D 公司聯合推出一款新型游戲開發(fā)平臺，該平臺可使消費者通過手機來體驗具有掌上游戲機質量的 3D 游戲。新型游戲平臺建立在 TI OMAP2430 處理器 與 Ideaworks3D 的 Airplay™ 技術基礎之上，開發(fā)人員可利用該平臺開發(fā)面向多種移動手持終端的游戲。OMAP 游戲平臺允許廠商在發(fā)布全新手機的同時，即可配套提供豐富的移動游戲，從而大幅縮短開發(fā)時間并節(jié)省投資。

    TI 與 Ideaworks3D 聯合推出的解決方案改變了當前的移動游戲開發(fā)程序，使開發(fā)人員能夠針對所有領先操作系統開發(fā)統一的游戲，這些系統包括 Symbian OS™、Linux® 與 Windows Mobile® 等。作為雙方合作的其中一項內容，Ideaworks3D 將就 TI OMAP2430 處理器對其業(yè)界領先的 Airplay 游戲軟件開發(fā)套件 (SDK) 進行優(yōu)化與集成，這使 TI OMAP™ 社群內廣泛的領先游戲開發(fā)商與出版商都能從中獲益，從而更好地滿足全球手機制造商與移動運營商的需求。

   Ideaworks3D 公司的首席執(zhí)行官 Alex Caccia 指出：“新一代移動游戲能否成功，取決于業(yè)界能否提供集成型工具與平臺，以幫助開發(fā)人員面向最廣泛的移動電話產品統一推出游戲，又能同時確保不犧牲游戲性能。TI 與 Ideaworks3D 合作推出完全集成的軟硬件環(huán)境，為今后的殺手級移動游戲提供了最佳開發(fā)平臺?！?
TI OMAP2430 處理器集成了高級 3D 圖形硬件加速功能，以幫助移動游戲開發(fā)人員實現更高性能與增強型游戲體驗。新型 OMAP 游戲平臺配合 Ideaworks3D 技術使開發(fā)人員能夠充分發(fā)揮 OMAP 架構強大的 3D 圖形處理能力，滿足各種流行移動操作系統的需求。

    TI 的 3G 與 OMAP 處理器業(yè)務部全球總經理 Richard Kerslake 指出：“移動游戲正作為殺手級應用逐漸浮出水面，有些分析師指出移動游戲行業(yè)收入的季度同比增長率高達 66%。OMAP 游戲平臺與 Ideaworks3D 技術相結合，進一步凸顯了 TI 致力于為開發(fā)人員提供強大工具的決心，使他們能夠充分發(fā)揮 OMAP 娛樂架構的潛力，以推出更加豐富的內容，包括為消費者提供精彩的移動游戲?！?nbsp;

    基于 TI OMAP2430 處理器的游戲平臺是一款完整的軟硬件套件，開發(fā)人員在游戲開發(fā)的早期階段既能利用該產品對性能、時間與存儲器等相關設計因素進行優(yōu)化。借助 TI移動游戲平臺，開發(fā)人員在新手機上市前就能推出豐富的游戲，這樣新手機一上市就能立即配套提供眾多游戲。 

    Ideaworks3D 的 Airplay 是一款端對端軟件與服務解決方案，該產品可幫助移動開發(fā)商與發(fā)行商面向多種平臺與操作系統推出高性能的本地移動游戲，實現游戲的互聯與部署。由 Ideaworks3D 實驗室歷時 6 年開發(fā)而成的 Airplay 是業(yè)界領先的 3G 游戲 SDK，該產品投入商業(yè)應用后表現出色，其支持的 3D 互聯移動游戲數量超過市場其它中間件解決方案。

    Airplay SDK 的設計旨在加速面向多個軟件環(huán)境與硬件架構的部署工作，該產品采用 Airplay System™ 作為跨平臺的可移植技術與運行時執(zhí)行環(huán)境，能針對基于 ARM 的各種移動設備提供兼容的二進制游戲代碼。這樣開發(fā)出的游戲可無線部署至多種操作系統與運行時環(huán)境，而無需進一步移植、采用其它嵌入式軟件或另外內置游戲引擎。

    采用 Ideaworks3D Airplay SDK 3.0 版的 OMAP 游戲平臺計劃將于 2007 年第一季度開始供貨。