第八屆CEATEC JAPAN展會:“感知數(shù)字集成技術的最前沿”
2007年10月2日開幕的CEATEC JAPAN 2007展會,創(chuàng)造了20.5859萬人的到場人數(shù)紀錄。此次是該展會于2000年更名為CEATEC后的第8屆。參展商包括895家公司及團體,創(chuàng)歷史最高紀錄。同時,該展覽的全球化態(tài)勢正在逐漸增加,今年的外國參展商數(shù)量比2006年增加65個,占到總數(shù)的39%。展會期間召開了“先鋒論壇”、“趨勢論壇”、“特別論壇”以及“軟件及解決方案”、“信息系統(tǒng)”、“通信網(wǎng)絡”各技術研討會,加上以日美歐等最尖端技術信息為中心的“RFID論壇”、參展商介紹本公司技術、產(chǎn)品、服務的“參展商研討會”等,共舉行了大約150場會議。舉行了18場由各界要人和輿論領袖帶來的“主題演講”,開展當天夏普的町田勝彥會長,日本電氣的矢野薰社長,OBC商務咨詢的和田成史社長,微軟日本公司的泰敏正木總經(jīng)理,日產(chǎn)汽車公司的執(zhí)行副總裁山下光彥分別進行了演講。
展會分為兩大部分,“電子元件、裝置與工業(yè)設備專區(qū)”,在此展區(qū)展出的尖端技術和產(chǎn)品反映了革命性創(chuàng)新、新產(chǎn)業(yè)和新市場的崛起。今年,該展區(qū)的主題為“產(chǎn)品開發(fā)創(chuàng)新:從電子部件和設備開始”。 該展區(qū)共有567個參展商,占參展商總數(shù)的63%,這些數(shù)字體現(xiàn)了電子部件、裝置和工業(yè)設備領域在整個行業(yè)中的重要性。“數(shù)字網(wǎng)絡展區(qū)”分成“家庭和個人區(qū)”和“商務和社交區(qū)”,該展區(qū)包括328個參展商,今年展會重點展示了超薄大屏幕Full HD平板電視、有機EL顯示器、高清藍光以及HD-DVD播放設備等,主要特點是增加了與數(shù)字內(nèi)容相關領域的參展商,“數(shù)字內(nèi)容亭”是數(shù)字融合時代這一核心行業(yè)特別展覽的一個亮點。CEATEC與“2007日本國際文化節(jié)”(CoFesta 2007)合作開辦“數(shù)字內(nèi)容合作廣場”,把文化內(nèi)容創(chuàng)造者、硬件制造商和軟件生產(chǎn)商的展覽匯聚于此,推進信息內(nèi)容提供行業(yè)基于文化內(nèi)容、軟件和硬件行業(yè)之間的內(nèi)在聯(lián)系來創(chuàng)造出新的內(nèi)容。
本次展會是展示日本國內(nèi)外高科技企業(yè)最新最尖端技術及產(chǎn)品的盛會,多家廠商推出的最新一代的電子產(chǎn)品令人耳目一新,更輕、更薄、更大的顯示屏幕、更智能的人機界面、更新技術的發(fā)明和應用,這一切都圍繞數(shù)字集成技術展開,使未來泛互聯(lián)網(wǎng)時代的生活更豐富多彩。
本站記者和另3家媒體記者一行4人應日本中外公司邀請參觀了這個展覽會并重點采訪了4家電子元器件行業(yè)的企業(yè)。
松下電工:微觀集成工藝技術「MIPTEC 」
松下電工以世界首創(chuàng)的MID (三維射出成形電路)技術,即在注射成形的電路板表面形成立體而細微的電路(電路寬度/電路之間的距離可達70 μ/70 μ)的技術,運用并發(fā)展獨創(chuàng)的成形表面活性化處理技術和激光布線工藝等,開發(fā)出了線路細微且可安裝半導體裸芯片的三維電路安裝技術「MIPTEC 」,不僅是水平面,在垂直面上也可形成電路,挑戰(zhàn)了傳統(tǒng)的界限,使進一步實現(xiàn)機器的小型化、高性能化成為可能。在今年的第二屆日本制造大獎中, 松下電工的“MIPTEC”榮獲優(yōu)秀獎,“金屬光造形復合加工技術”榮獲經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣獎。
「MIPTEC 」應用示例
松下電工在展會上展出了將于2007年11月1日上市世界最低高度0.6mm型的“窄間距連接器” ADVANCE系列A4F。“ 窄間距連接器” 用于手機等移動機器的內(nèi)部連接,實現(xiàn)了世界最低高度0.6mm和寬度3.0mm,為移動機器的進一步薄型化和小型化做出了貢獻。該連接器為底板對柔性印刷電路板連接用雙接頭型,包括5款,預定芯數(shù)分別為10、20、30、40、50。該連接器利用波紋管(波紋型)結構、提高了抗下落沖擊性,同時利用雙接頭結構、確保了接觸可靠性。還利用在鍍金表面涂薄膜的封孔處理,強化了防灰塵等防異物措施。圖3為松下展示的使用這種元件的一些電子產(chǎn)品,包括剛上市不久的APPLE的IPHONE。
松下電工從10月1日開始發(fā)售低耗電流的光度傳感器“ NaPica” 芯片型。具有與人類視覺靈敏度相近的靈敏度特性,并采用環(huán)保型的硅芯片。此次的新產(chǎn)品相對于以往的SMD型,實現(xiàn)了超小型(體積約削減80%)和低消耗電流(降低92%),目的在于裝配在小型、薄型化日益發(fā)展的以移動電話為中心的小型移動機器上。
松下電工展出了一批尺寸比過去大幅縮減的繼電器、傳感器產(chǎn)品,包括PhotoMOS繼電器、電動汽車用EV繼電器、MEMS繼電器、MP運動傳感器、加速度壓力傳感器、以及各種微動開關,可應用于數(shù)碼相機、汽車電子等領域。
松下電工開發(fā)了采用電磁感應原理的非接觸式充電技術,充電器和移動設備中配備電磁感應系統(tǒng),通過電磁感應傳遞電能。代表了未來移動電子產(chǎn)品的發(fā)展方向。
瑞薩科技:取勝于泛互聯(lián)網(wǎng)時代
株式會社瑞薩科技(Renesas Technology Corp.)2003年4月1日由日立和三菱共同出資組成,目前集團公司包括44家子公司(日本19家、日本以外25家),2005年度總銷售額9,526億日元,公司的內(nèi)置閃存MCU、尖端SoC、模擬產(chǎn)品等以其先進性及優(yōu)越性占據(jù)了世界電子產(chǎn)品市場的很大份額,是移動電話、汽車、消費電子等領域內(nèi)世界領先的半導體系統(tǒng)解決方案供應商之一。瑞薩科技以龐大的陣容參加了展會,重點放在了對數(shù)字集成技術的最高端解決方案介紹上,一是瑞薩MCU的最先進多核心技術和戰(zhàn)略,二是實現(xiàn)便攜式娛樂的手機多媒體技術,三是被稱為新一代汽車神經(jīng)中樞的尖端車載網(wǎng)絡技術。CEO伊藤達先生進行了主題為“取勝于泛互聯(lián)網(wǎng)時代的事業(yè)戰(zhàn)略,打開數(shù)字集成技術的革新之門”的演講。
在MCU市場中占有率達20%以上的瑞薩科技本次帶來了正在開發(fā)中的最尖端的多核心技術及低功耗/低電壓下工作的MCU、中速/大容量MCU、高速/高性能MCU等強大的產(chǎn)品。其中非常引人注目的多核心技術,是通過與Super H族的低電力技術組合,使MCU的性能及電力效率更上一層樓。采用實時的多核心技術,這樣用戶就能夠更從容應對多種組裝的可能。多核心技術的主要展品包括:SH-4A多核心處理器展品、SH-2A雙核心處理器展品(裝有SH7265的汽車音響)。配備4個32位CPU內(nèi)核“SH-4A”的多核型LSI試制品,配備Snoop緩存,通過“SNC(Snoop Controller)”保持四個CPU內(nèi)核間緩存的同步,構成SMP型結構。會場上運行的是SMP型Linux,演示了多個線程的生成和取消。主要用途設想用于車載導航儀等信息類車載設備,計劃2008年內(nèi)投產(chǎn)雙核型產(chǎn)品。
作為汽車半導體市場占有率世界第4的瑞薩,在此次CEATEC 2007上不僅展示了CIS(Car Information System)領域中的汽車導航SoC,還介紹了諸如圖像識別系統(tǒng)和車載網(wǎng)絡系統(tǒng)等最先進汽車電子技術。主要展品包括SH77650和SH-Navi2G,SH77650使用裝有SH-4A圖像識別功能的高性能內(nèi)核SoC;而SH-Navi2G通過高性能SoC,使汽車導航畫面完美而流暢。
瑞薩的SH-Mobile系列,可將手機和便攜多媒體多種應用都能輕松實現(xiàn),產(chǎn)品包括:高清晰畫面/低功耗的SH-MobileL3V2和具有廣播接收功能的地面數(shù)字廣播小型產(chǎn)品SH-MobileUL,“SH-MobileL3v2”提供了三種亮度校正和提升畫質(zhì)的功能,在音頻方面采用了24bit DSP技術,由于功耗更低,因此可以為用戶提供更長的播放時間?!癝H-MobileUL”在尺寸方面比前代產(chǎn)品減少了30%以上。這兩款處理器都采用了主頻為266MHz的“SH4AL-DSP”核心,其計算性能達到了478MIPS,處理器采用BGA封裝,其中SH-MobileL3v2擁有281個針腳,而SH-MobileUL擁有224針腳。
在其他電子產(chǎn)品領域,瑞薩主要進行了TV、DVD等各種消費電子、及能將其連接的網(wǎng)絡技術的展示。主要展品有搭載SH7785網(wǎng)絡平臺構筑成的住宅內(nèi)網(wǎng)絡,該網(wǎng)絡將各種家電設備、燈具照明等住宅內(nèi)的終端電子產(chǎn)品盡數(shù)網(wǎng)羅。此外,還展出了適用于電視機的CEC系統(tǒng),裝有符合電視HDMI通信協(xié)議、具備CEC功能的M16C/6X展品。
村田制作所:村田頑童,承載著電子工程的可能性和夢想奔跑
以陶瓷技術為創(chuàng)業(yè)和發(fā)展的根本的村田制作所,是世界上頂級元器件廠商。陶瓷技術派生出陶瓷電容、壓電諧振器、濾波器等各種壓電陶瓷元件。就陶瓷電容一項,村田號稱占據(jù)全球市場的35%,村田的多層陶瓷電容器品質(zhì)優(yōu)良,是幾十年不斷積累的技術結晶。為確保質(zhì)量,村田自己生產(chǎn)用于制作電容器的陶瓷材料,自己生產(chǎn)制作設備,研發(fā)投入力度大,因而在元器件市場上做出非常大的成績。
村田頑童在本屆展會以更驚人的本領再度出現(xiàn),騎車過S型平衡木、在坡道上行走、倒車進入車庫,村田頑童內(nèi)部裝載了感知傾斜度和彎曲度的陀螺傳感器、檢測對車體沖擊的振動傳感器、識別障礙物的眼睛超聲波傳感器、用于眼部鏡頭的透光性陶瓷等等,正是村田制作所制造的高性能電子元器件讓其如此神奇。村田制作所以未來街命名其展臺,介紹未來應用程序以及村田的前瞻技術和產(chǎn)品所營造的社會。
村田制作所的展位分3部分,汽車區(qū)展示超聲波傳感器、陀螺傳感器、震動傳感器等,以及支持汽車電氣化的電容器、防電磁波干擾零件,使逆變器電路實現(xiàn)了小型輕型化的逆變器用中高壓陶瓷電容器。
泛在區(qū)(英文為ubiquitous,無處不在的網(wǎng)絡)展出了:界面彈性波濾波器,開發(fā)了世界上最小的界面彈性波濾波器,規(guī)格為0.8mm×0.6mm×0.365mm,與傳統(tǒng)產(chǎn)品表面波濾波器相比,大幅度實現(xiàn)了小型化,面積約減少了69%,它作為表面波濾波器的下一代濾波器,將貢獻于手機的進一步小型化和平板化。陶瓷振蕩子,實現(xiàn)了高精度化,初始交叉為±250ppm,是世界上首個支持USB2.0/High speed的陶瓷振蕩子。熱電體紅外線傳感器,開發(fā)了世界上首個支持表面貼裝的熱電體紅外線傳感器,表面貼裝型的熱電體紅外線傳感器支持無鉛焊接反流,比以前具有更高的檢測精度,可向家電、手機、游戲機等各種市場推廣,表面貼裝化使得形狀與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比,更小型化了,體積為30%,高度也矮化了,約矮到60%,從而減少了成本,同時可用于平板儀器設備。
能量與動力區(qū)有高效率電源模塊/電源電路元件,將電源損失控制在傳統(tǒng)產(chǎn)品1/2的準穩(wěn)定總線變流器;大容量化高頻高速電路噪聲對抗最佳貼片三端子電容器;大容量多層陶瓷電容器125℃保證件。
另外,村田制作所展出的和精工愛普生共同開發(fā)的無線快速充電系統(tǒng)是一款劃時代的產(chǎn)品,充電座和便攜終端均備有線圈,通過電磁感應供電。目標是采用非接觸方式使手機在10分鐘~15分鐘左右即可充滿電。同時,無線充電設備還可共用一個充電器,而以前不同的設備要用不同的充電器。該系統(tǒng)在未來會大大改進移動系統(tǒng)充電的便利性。
羅姆微電子ROHM:凝聚智慧,創(chuàng)意無限
ROHM公司的名稱是電阻符號R和電阻單位歐姆(OHM)的組合。當然,成立于1954年的ROHM今天已不再只生產(chǎn)電阻,集成電路和分立半導體占據(jù)了80%以上份額。本屆展會羅姆展出了許多世界首創(chuàng)的電子元器件。
內(nèi)置IEEE802.1X的無線LAN用基帶LSI
ROHM開發(fā)的一種內(nèi)置有能進行高級密碼認證處理的IEEE802.1X協(xié)議的無線LAN基帶LSI,這種LSI適合嵌入式應用,屬業(yè)界首創(chuàng)。它與無線LAN設備之間可以簡單地實現(xiàn)具有安全功能而且有密碼認證系統(tǒng)的無線通信。這種LSI包括可與SDIO主機接口兼容的BU1802GU和可與SPI主機接口兼容的BU1803GU兩個型號,采用能夠進行高速處理的ARM7TDMI 為CPU,內(nèi)置有符合無線LAN通信規(guī)格IEEE802.11a/b/g的通信功能和媒體控制器,以及各種密碼協(xié)議,還安裝了符合IEEE802.11i標準的全套安全引擎功能。因此,可以大大減輕主CPU的負荷,大幅度減少了開發(fā)的工作量。ROHM把能夠?qū)崿F(xiàn)高級認證系統(tǒng)的IEEE802.1X協(xié)議內(nèi)置于基帶LSI之中,不需要將協(xié)議移植入主CPU就可以與認證系統(tǒng)服務器(RADIUS服務器)實現(xiàn)安全性更高的網(wǎng)絡連接。主CPU只要對基帶LSI做地址設定和互換數(shù)據(jù)就可以了,進行開發(fā)所需的軟件量也可以減小為原來的1/10左右。
汽車導航系統(tǒng)、車載監(jiān)視器用實時活動圖像引擎LSI
型號為BU1573KV的產(chǎn)品最適合用于汽車導航系統(tǒng)、車載監(jiān)視器等安裝有LCD顯示器的設備。以原來是為保安攝像機用的BU1570KN開發(fā)的硬件引擎AIE( Adaptive Image Enhancer )為核心,并將最適合顯示器的新型圖像處理功能集成于1塊芯片上(此屬業(yè)界首創(chuàng))。這種智能的AIE功能,能夠利用先進的圖像校正算法對圖像過分明亮的部分和過分暗淡的部分有選擇地進行輝度校正。這種LSI還內(nèi)置有與RGB18/16bit數(shù)據(jù)格式相適應的RGB LCD接口,在直到WVGA+尺寸的LCD顯示器上,可以實現(xiàn)人在現(xiàn)場用"肉眼"看到的那樣好的圖像視覺效果。而且由于從前一級輸入進來的數(shù)據(jù)也與RGB18 / 16 bit數(shù)據(jù)格式相對應,所以就可以輕而易舉地在不改變原有制式的前提下構成系統(tǒng)。BU1573KV還內(nèi)置有下列幾種功能; 使人能清晰地看見電視圖片和電視字幕輪廓的邊沿增強功能; 適應LCD顯示器輝度特性的伽馬校正功能; 還有生成LCD后背照明調(diào)光所需PMW信號的發(fā)生器功能。從而,使活動圖像顯示實現(xiàn)一次升級。低功耗實時活動圖像引擎LSI BU1573KV由于是完全用硬件進行處理的專用圖像校正LSI,所以消耗功率只有1.5mW(進行QVGA 15 fps處理時),延長了電池的使用時間。
世界上最小最薄的光源PICOLED
規(guī)格尺寸( 0.6×0.3×0.2mm ) 的極小型LED「PICOLEDTM-mini」,適用于移動通信手機和便攜式音響等小型便攜式裝置的指示器點亮等;可以制成1.0mm間距的點矩陣;可以在僅有5mm寬的那么一點小地方顯示英文字母和數(shù)字;可以用于移動通信手機兩側部位的指示燈點亮,以及正在小型化的MP3音響的顯示等,總之要求在空間狹小的地方應用的各種情況都可以發(fā)揮它的優(yōu)點。
數(shù)字輸入Hi-Fi D類耳機放大器LSI「BU7839GVW」
其消耗功率之低屬業(yè)界最高水平。最適合用于MP3播放器、IC錄音機、電子字典、數(shù)碼相機、筆記本電腦等帶有聲音效果的便攜式裝置?!窧U7839GVW」采用可以節(jié)能驅(qū)動的D類工作狀態(tài),并且對電路做了最佳化設計,從而使其消耗功率降到業(yè)界最低的6.5mW。而且,由于把DSP的數(shù)字輸出轉(zhuǎn)換成D類耳機放大器的開關驅(qū)動信號的電路被內(nèi)置于1片芯片上,所以數(shù)字輸入不需要DAC。因此,與以往的音頻DAC和AB類耳機放大器的組合相比,消耗功率減少了82%,這就可以長時間播放音樂了?!窧U7839GVW」這種新產(chǎn)品因為可以與DSP直接相連,所以它有利于裝置的小型化和降低元部件的管理成本。
世界上第一款可傳送20m的HDMI ver.1.3a開關IC
適合數(shù)字TV和多媒體監(jiān)視器使用、與最新標準規(guī)格HDMI ver.1.3a兼容的3輸入轉(zhuǎn)換高性能HDMI開關IC 「BU16008KV」。這種IC除包含有均衡器、多路復用器、高速差動驅(qū)動器之外,還有供顯示器ID信號使用的DDC緩沖電路。這種IC在數(shù)字信號源設備與數(shù)字TV/多媒體監(jiān)視器之間,起數(shù)字圖像/聲音信號的轉(zhuǎn)換作用,以實現(xiàn)高可靠性的數(shù)字通信?!窧U16008KV」內(nèi)置有均衡器。為了制作這個均衡器使用了ROHM獨創(chuàng)的RF電路技術,并且對電路圖案做了最佳化設計。它的作用是可以對電纜和連接器造成的信號衰減的失真予以充分的補償校正,可以實現(xiàn)高精度的阻抗匹配。正因為內(nèi)置有這種均衡器,在進行2.25Gb/s (按照HDMI ver.1.3a 規(guī)格 )的高速率傳輸時也能得到高質(zhì)量的傳輸波形,即使使用遠遠超過10m的20m長電纜也能夠穩(wěn)定地傳送數(shù)字圖像和聲音。而且,過去的HDMI因為DDC線的驅(qū)動能力不足,為了避免保護內(nèi)容的HDCP信號認證出錯而需要外加的雙向緩沖器。ROHM這次開發(fā)的HDMI開關IC 「BU16008KV」是3輸入的HDMI開關IC,它把雙向緩沖器也集成于同一片芯片上,這在業(yè)界前所未有。
鉭電容器“TCTU系列
外觀尺寸僅1mm×0.5mm×0.5mm。與1.6mm×0.85mm×0.8mm的原產(chǎn)品相比,面積縮小了約60%,主要面向便攜產(chǎn)品用途。
世界最小的0603規(guī)格的齊納二極管、肖特基二極管
0.6mm×0.3mm超小型封裝尺寸,高度0.3mm的超薄型。面積僅有從前產(chǎn)品的67%,厚度則消減了20%。保證100mW的封裝功率。