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[導(dǎo)讀]應(yīng)用處理器JZ4760

型號(hào):JZ4760
    公司:北京君正集成電路股份有限公司
    英文名稱:Ingenic Semiconductor Co.,Ltd.

    芯片概述

    JZ4760是大陸本土首顆面向智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備的雙核CPU應(yīng)用處理器芯片,采用君正自主創(chuàng)新的XBurst 雙核CPU微體系架構(gòu),是國(guó)產(chǎn)CPU首次進(jìn)入智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域。JZ4760芯片CPU主頻達(dá)600MHz,支持720P高清解碼和圖形處理功能,與同類芯片相比具有最優(yōu)的性價(jià)比和最低的運(yùn)行功耗,支持Android、Linux、RTOS等操作系統(tǒng),適用于智能手機(jī)、平板電腦、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)電視等移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品。
    JZ4760憑借優(yōu)異的性價(jià)比和低功耗優(yōu)勢(shì),自2010年4月樣片測(cè)試OK后,在Android智能手機(jī)、平板電腦、電子書(shū)等領(lǐng)域均有國(guó)內(nèi)頂級(jí)客戶選用JZ4760芯片開(kāi)案。其中,上海展英通采用JZ4760芯片設(shè)計(jì)的智能手機(jī)進(jìn)入量產(chǎn)階段,這是全球首款采用國(guó)內(nèi)AP芯片量產(chǎn)的Android智能手機(jī),領(lǐng)先于MTK、瑞芯微、海思等國(guó)內(nèi)處理器廠商的進(jìn)度。
    對(duì)國(guó)產(chǎn)CPU來(lái)說(shuō),產(chǎn)業(yè)化瓶頸已經(jīng)打破,但應(yīng)用領(lǐng)域基本集中在PMP、教育電子、指紋識(shí)別等細(xì)分市場(chǎng)并獲得市場(chǎng)領(lǐng)先地位。如果國(guó)產(chǎn)CPU能夠成功進(jìn)入智能手機(jī)、平板電腦等主流市場(chǎng),將是國(guó)產(chǎn)CPU繼產(chǎn)業(yè)化成功后的又一重大突破。JZ4760芯片在移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備的成功將是實(shí)現(xiàn)這一突破的關(guān)鍵。

    芯片封裝形式

    BGA345

    生產(chǎn)工藝

    0.13um

    主要功能和技術(shù)指標(biāo)

    JZ4760是一款高性能、高集成度、超低功耗的應(yīng)用處理器芯片,內(nèi)置強(qiáng)大的多媒體處理器、圖形處理器和GPS基帶接收器,支持DDR2 SDRAM和24位ECC校驗(yàn),超低功耗,適用于智能手機(jī)、平板電腦、GPS導(dǎo)航儀等移動(dòng)設(shè)備。
    JZ4760基于君正創(chuàng)新的XBurst 雙核CPU微體系架構(gòu),CPU主頻達(dá)到600MHz,支持多媒體指令集XBurst SIMD2,內(nèi)置高效靈活的視頻引擎支持多格式高清解碼,H.264、Real、MPEG4解碼能力可達(dá)720P分辨率。內(nèi)置音頻CODEC和TV Encoder,集成了豐富的通用外設(shè)接口,同時(shí)集成多個(gè)SPI、SDIO接口用于功能擴(kuò)展。

    本產(chǎn)品所獲得的專利

    已受理專利2項(xiàng)

    企業(yè)簡(jiǎn)介

    北京君正集成電路股份有限公司于2005年在北京市中關(guān)村科技園區(qū)成立,自成立以來(lái)始終致力于國(guó)產(chǎn)創(chuàng)新CPU技術(shù)和處理器芯片的研制和產(chǎn)業(yè)化,目前已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的32位嵌入式處理器芯片及其相關(guān)解決方案提供商。2009年,君正被中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)評(píng)為“中國(guó)最具成長(zhǎng)性集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”;同年,JZ4740獲得第四屆“中國(guó)芯”最佳市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)。
    北京君正擁有全球領(lǐng)先的32位CPU技術(shù)和低功耗技術(shù)。針對(duì)手持應(yīng)用和移動(dòng)多媒體應(yīng)用,北京君正創(chuàng)造性地推出了其獨(dú)特的32位XBurst CPU技術(shù)。XBurst的主頻、面積和功耗均領(lǐng)先于工業(yè)界現(xiàn)有的32位RISC微處理器內(nèi)核。在同樣工藝下,XBurst 主頻是同類產(chǎn)品的1.5 倍,面積是同類產(chǎn)品的1/2,功耗是同類產(chǎn)品的1/4。
 

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