SpringSoft：解決IC定制版圖最復雜的問題

成立于1996年的SpringSoft公司，致力于提供獨特的自動化技術，以節(jié)省工程師用于集成電路（IC）設計與驗證的時間。SpringSoft的EDA解決方案銷售給多家全球頂尖公司，這些公司為多樣化的市場和應用提供半導體產(chǎn)品和系統(tǒng)，其中包括計算機、電信與IT設備、手持設備、汽車、醫(yī)療設備等。

“作為全球第四大EDA廠商， 與前三大廠商最大的不同點在于SpingSoft提供的是特色EDA軟件工具，而非整條生產(chǎn)線。” SpingSoft中國區(qū)技術服務總監(jiān)匡一寧告訴21ic記者，“SpingSoft在成立的前14年并沒有很多的產(chǎn)品面世，而近兩年來，尤其是隨著ipad、iphone等智能移動設備的興起，更薄的外觀，更持久的電量等成了這些設備重要的性能指標，這就需要更好的電源管理系統(tǒng)支持，電子元器件的集成度也更高。此外，觸摸屏、陀螺儀等模擬設備也在影響著電子產(chǎn)品的性能，SpingSoft在數(shù)字和模擬方面針對電路設計都有著領先的解決方案。”艱深復雜的IC設計需要在EDA工具與相關技術間的協(xié)同與兼容，SpingSoft的產(chǎn)品可以與其他大型EDA供貨商的所有主要驗證工具密切配合使用，使得IC設計變得輕松、簡單。

SpringSoft日前推出了Laker3™定制IC設計平臺與模擬原型(Analog Prototyping)工具。據(jù)SpingSoft企業(yè)市場營銷副總裁Mark Milligan先生介紹，第三代熱銷的Laker產(chǎn)品系列對于模擬、混合信號、與定制數(shù)字設計與版圖，提供完整的OpenAccess(OA)環(huán)境，并在28與20納米的流程中，優(yōu)化其效能與互操作性。

Laker3平臺建立在效能導向的基礎架構上，它有多線程、新的超快繪圖能力、與比Si2 的OpenAccess快2-10倍的讀寫速度。它還具有現(xiàn)今慣用的最新圖形使用界面（GUI），如窗口分頁、崁入窗口、和Qt的外觀和感受提供更具生產(chǎn)力和個性化的用戶體驗。 

Laker 模擬原型工具直接整并于Laker SDL流程之內，它將分析先進制程效應的流程自動化，并產(chǎn)生約束條件以指引電路版圖。這個快速的原型流程使得設計循環(huán)變成更可預測，相較于傳統(tǒng)方法，用更少的時間就可改善生產(chǎn)力，而不需要浪費在版圖設計完后的事后調整。

Mark先生指出“晶圓制程即將進入28nm甚至20nm，Laker 3增加了很多規(guī)則以適應新一代制程的需求，比如double patterning（雙模式曝光制作工藝），可以支持20nm制程要求。” 在版圖設計中，Laker自動化工具的規(guī)則驅動(rule-driven)采用新的DRC引擎，解決20nm的設計規(guī)則。對于在20nm的設計中，Laker采用榮獲大獎的明導Calibre RealTime交互式DRC工具，面對相當關鍵的“sign-off” 設計規(guī)則進行版圖編輯。