“中國IC獨角獸-車規(guī)芯片峰會”于2024年10月14日慕尼黑華南電子展期間成功舉辦，100多名專業(yè)觀眾參加了本次論壇。慕尼黑華南電子展作為電子行業(yè)專業(yè)展覽，是行業(yè)內(nèi)重要展覽盛事。

中國IC獨角獸聯(lián)盟與慕尼黑華南電子展從今年開始正式合作，除已經(jīng)成功舉辦的“中國IC獨角獸-車規(guī)芯片峰會”，還同時設(shè)立中國IC獨角獸車規(guī)芯片賽道展區(qū)，有近20家中國IC獨角獸企業(yè)集體亮相慕尼黑華南電子展。

本次峰會邀請到中汽研以及10家中國車規(guī)芯片企業(yè)代表做主題演講。內(nèi)容主題涵蓋和集成電路相關(guān)汽車芯片標準、傳感技術(shù)、人工智能芯片、車規(guī)級功率器件、MCU、IGBT、車聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域，是一次中國車規(guī)芯片企業(yè)中堅力量的集體發(fā)聲。演講企業(yè)中，黑芝麻智能、美新半導(dǎo)體、航順電子、基本半導(dǎo)體等都是所在領(lǐng)域中的頭部企業(yè)。特別是被稱為“國產(chǎn)智能駕駛芯片第一股”、于2024年8月8日在港交所成功掛牌上市的黑芝麻智能科技有限公司，更是吸引與會者的廣泛關(guān)注。

“中國IC獨角獸-車規(guī)芯片峰會”的成功舉辦，為汽車電子車規(guī)芯片行業(yè)搭建了交流互鑒的高端平臺，更為行業(yè)在新時代背景下的轉(zhuǎn)型升級拓展了思路，提供了寶貴見解和實踐方向，將有助于推動行業(yè)的高質(zhì)量和長期可持續(xù)發(fā)展，開拓我國汽車電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的路徑。

黑芝麻智能科技有限公司 芯片產(chǎn)品專家 張松

中汽研軟件測評（天津)有限公司 芯片測試研發(fā)經(jīng)理 趙瑞

美新半導(dǎo)體有限公司 資深產(chǎn)品經(jīng)理 蘇建友

附：本次峰會日程

中國IC獨角獸車規(guī)芯片賽道展區(qū)一 

中國IC獨角獸車規(guī)芯片賽道展區(qū)二

中國IC獨角獸車規(guī)芯片賽道展區(qū)三