大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的SIG MESH多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)產(chǎn)品的SIG MESH多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。

SIG MESH于2017年推出，該協(xié)議本身就是在Qualcomm的CSR MESH基礎(chǔ)上演變而來(lái)，因此Qualcomm在這一技術(shù)是最早的開(kāi)創(chuàng)者，并對(duì)此有深厚的積累。目前支持SIG MESH的Qualcomm芯片，既有在老產(chǎn)品的升級(jí)，如CSR102XA05系列升級(jí)為CSR102XA06以支持SIG MESH，同時(shí)也推出新一代多模產(chǎn)品QCA402x系列，兼容SIG MESH的同時(shí)，兼容WIFI及ZigBee 3.0。Qualcomm的藍(lán)牙m(xù)esh主要用于設(shè)備直接的信息發(fā)送與接收，對(duì)于接收到的信息做執(zhí)行并把信息轉(zhuǎn)發(fā)給周邊其他設(shè)備，從而增加了藍(lán)牙的傳播距離，同時(shí)保障組網(wǎng)鏈接的安全性。

Qualcomm的藍(lán)牙Mesh設(shè)計(jì)可以完全兼容SIG MESH的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，讓設(shè)備可以在MESH網(wǎng)絡(luò)中相互通信。并支持大范圍的家庭控制與自動(dòng)化的產(chǎn)品，包括智能照明、智能家電、零售廣告、商業(yè)及工業(yè)應(yīng)用。該藍(lán)牙Mesh設(shè)計(jì)提供了兼容性，讓使用該技術(shù)的機(jī)構(gòu)都能獲得既安全又標(biāo)準(zhǔn)化的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。

QCA4020是一款多模的SoC芯片，包含了藍(lán)牙5.0，雙模Wi-Fi及802.15.4無(wú)線協(xié)議(包括ZigBee®和Thread)，而同一系列的另一塊芯片QCA4024支持藍(lán)牙5.0及802.15.4。兩個(gè)平臺(tái)都支持硬件加密功能，并擁有低功耗、集成化成本優(yōu)勢(shì)，可以幫助碎片化的IoT場(chǎng)景，為OEM客戶提供靈活的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，并支持在不同品牌的多種不同的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)、協(xié)議及框架下產(chǎn)品的通訊，同時(shí)連接到系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)、云端及應(yīng)用服務(wù)中。

圖示1-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm產(chǎn)品的SIG MESH多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的系統(tǒng)架構(gòu)圖

功能描述

ŸBluetooth 5–Low Energy與CSRMesh™連接;

Ÿ低功耗Wi-Fi–2.4 GHz/5 GHz頻段的802.11n;

Ÿ802.15.4–ZigBee3.0與OpenThread;

Ÿ雙核處理：面向客戶應(yīng)用的專用ARM® Cortex® M4 CPU，面向Bluetooth Low Energy驅(qū)動(dòng)及802.15.4控制與安全功能的低功耗ARM Cortex M0 CPU;

Ÿ先進(jìn)的、基于硬件的安全性：具備安全啟動(dòng)、可信執(zhí)行環(huán)境、加密存儲(chǔ)、密鑰分發(fā)與無(wú)線協(xié)議安全性;

Ÿ多協(xié)議：全網(wǎng)絡(luò)堆棧，具備面向HomeKit與OCF的預(yù)集成軟件;

Ÿ預(yù)集成對(duì)云服務(wù)的支持：AWSIoT和Microsoft AzureIoT終端SDK(可連接終端與Azure IoT Hub);

Ÿ全面的外設(shè)與接口支持：SPI、UART、PWM、I2S、I2C、SDIO、ADC以及GPIO;

Ÿ集成的傳感器中樞：面向后處理支持低功耗傳感器的使用場(chǎng)景;

Ÿ小型封裝：支持優(yōu)化的產(chǎn)品形態(tài)兼容WPC Qi中功率規(guī)范。