Cadence攜手Arm交付首個(gè)基于低功耗、高性能Arm服務(wù)器的SoC驗(yàn)證解決方案

 楷登電子(美國Cadence 公司 NASDAQ：CDNS)近日與Arm聯(lián)合發(fā)布基于Arm® 服務(wù)器的Xcelium™ 并行邏輯仿真平臺(tái)，這是電子行業(yè)內(nèi)首個(gè)低功耗高性能的仿真解決方案。

在芯片制造之前， SoC芯片功能正確性驗(yàn)證占用了整個(gè)項(xiàng)目70%的EDA軟件使用資源，這一需求促進(jìn)了數(shù)據(jù)中心的增長(zhǎng)。運(yùn)行于ARM服務(wù)器的Xcelium仿真可帶來功耗顯著降低和仿真容量的顯著提升，可執(zhí)行高吞吐和長(zhǎng)周期測(cè)試，縮減了整個(gè)SoC驗(yàn)證的時(shí)間和成本。

作為Cadence驗(yàn)證套件(Cadence Verification Suite)的產(chǎn)品之一，Xcelium仿真平臺(tái)憑借優(yōu)化的單核仿真和多核仿真技術(shù)創(chuàng)新有效提升了運(yùn)行效率。較之前的仿真軟件平臺(tái)，Xcelium的單核性能提高2倍，多核仿真性能提高3到10倍，縮減了長(zhǎng)周期SoC測(cè)試程序的時(shí)間，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。在基于Arm的服務(wù)器上運(yùn)行Xcelium仿真平臺(tái)可以幫助系統(tǒng)和半導(dǎo)體廠商高效利用服務(wù)器核心，滿足高階節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)對(duì)快速驗(yàn)證的需求。另外，Xcelium仿真平臺(tái)自動(dòng)分離設(shè)計(jì)和驗(yàn)證測(cè)試平臺(tái)代碼，可在多核服務(wù)器上快速并行執(zhí)行。

基于Arm的服務(wù)器搭載運(yùn)行Xcelium仿真平臺(tái)所必需的高密度核心，幫助設(shè)計(jì)師加快驗(yàn)證進(jìn)度。運(yùn)行單核工作負(fù)載時(shí)，它們可以提供更多的內(nèi)核來執(zhí)行并行仿真。對(duì)于眾多長(zhǎng)周期測(cè)試程序，基于Arm的服務(wù)器可以為Xcelium仿真平臺(tái)的并行仿真任務(wù)分配更多的處理器核。Xcelium仿真平臺(tái)和基于Arm服務(wù)器的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合可以用于尖端SoC的開發(fā)，并減少數(shù)據(jù)中心的總體成本。

“與Cadence在Xcelium仿真器上的合作，將為基于Arm服務(wù)器的電子設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)帶來里程碑式的加速。”Arm基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Drew Henry表示，“Arm架構(gòu)的靈活性將為EDA行業(yè)提供更高的計(jì)算內(nèi)核密度，帶來高性能的并行仿真，同時(shí)減少實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證半導(dǎo)體設(shè)計(jì)所需的服務(wù)器功耗和機(jī)房空間。”

“移動(dòng)、服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和其它應(yīng)用的驗(yàn)證需求正在快速增加，我們的客戶都在積極尋找高性能服務(wù)器，”Cadence公司數(shù)字與簽核事業(yè)部及系統(tǒng)與驗(yàn)證事業(yè)部執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Anirudh Devgan博士表示，“Xcelium 邏輯仿真技術(shù)非常適合基于Arm處理器的服務(wù)器，幫助工程師加速SoC驗(yàn)證。”