e絡盟在名牌大學展示物聯(lián)網應用解決方案

21ic 訊   e絡盟日前宣布其大學路演活動已于五月正式啟動，活動主題圍繞物聯(lián)網相關的應用設計。e絡盟將攜手飛思卡爾、松下、TE Connectivity及是德科技等重要供應商獨家展示一系列面向物聯(lián)網應用的全新技術與產品，并將在現(xiàn)場進行趣味演示及內容詳實的演講。

e絡盟大中華區(qū)總經理劉嘉功表示：“我們很高興能夠將最新產品與解決方案帶到高等教育學府，因為這里是未來產品的創(chuàng)意研發(fā)基地。在我們近期開展的一項全球性調研項目‘構建互聯(lián)世界’中，當問及若使更多家居設備實現(xiàn)網絡連接是否大有裨益時，全球超過30%的調研對象表示肯定。然而在中國，這個數(shù)字翻了兩倍多，70%的調研對象表示希望進一步提升互聯(lián)網連接功能。”

“物聯(lián)網能夠催生出超過現(xiàn)有產品的大量全新功能和特性，因而為整個行業(yè)帶來相當多的機會，這一趨勢讓我們倍感興奮。我們很高興能夠將科技、工程師與供應商實現(xiàn)無縫連接，從而推動新一代物聯(lián)網電子產品的開發(fā)與設計。”

e絡盟展示了一系列獨有的全新產品方案及服務功能，從而為物聯(lián)網應用的創(chuàng)新開發(fā)與制造提供有力支持。其中包括：

· RIoT開發(fā)板– 一款基于采用ARM® Cortex®-A9架構的i.MX 6 Solo 應用處理器的開源平臺，完美適用于安卓及Linux環(huán)境下的開發(fā)。

· 全新易用型9軸飛思卡爾傳感器解決方案FRDM-STBC-AGM01，該開發(fā)板集成了運動、方向和位置三項最新的傳感技術

· 來自松下的電容器、電感器、電阻器及二極管，其中Polymer 電容器可滿足小型化設計需求并加快產品設計

· 來自是德科技的測試與測量解決方案，包括可提供較高精準度、速率及分辨率的數(shù)字萬用表

· TE Connectivity互連組件，可將電力輸送到機械和自動化系統(tǒng)當中，用于人機界面(HMI)、機器人、可編程邏輯控制器(PLC)、伺服電機以及伺服系統(tǒng)驅動等應用。

e絡盟大學路演亮點：

· 獨家展示來自飛思卡爾與是德科技的多項新技術

· 講述如何選購TE Connectivity與松下的全新產品

· e絡盟展示有關科學、技術、工程與數(shù)學方面的專用資源 

e絡盟與飛思卡爾、松下、TE Connectivity及是德科技開展的大學路演活動現(xiàn)場之一

e絡盟大中華區(qū)總經理劉嘉功