中芯聚源和上海物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合投資芯禾科技

近日，中芯國(guó)際旗下的中芯聚源東方基金和上海物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)投基金給的蘇州芯禾電子科技有限公司進(jìn)行了聯(lián)合投資。投資金額高達(dá)兩個(gè)億。芯禾科技是一家在EDA軟件、集成無(wú)源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)供應(yīng)商。也是蘇州市人才引進(jìn)成功扶植的高科技企業(yè)。經(jīng)過(guò)四年時(shí)間在吳江科創(chuàng)園的孵化，今天已經(jīng)成長(zhǎng)為半導(dǎo)體集成電路和微系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域、中國(guó)乃至國(guó)際上一顆冉冉升起的明星。

芯禾科技重要戰(zhàn)略合作伙伴、本次投資人之一中芯聚源的孫玉望總裁說(shuō)：“隨著高速無(wú)線通信尤其是4GLTE網(wǎng)絡(luò)等的發(fā)展和廣泛應(yīng)用，移動(dòng)設(shè)備的射頻前端日益復(fù)雜，這對(duì)設(shè)計(jì)提出了諸多挑戰(zhàn)。芯禾科技專注的集成無(wú)源器件相較傳統(tǒng)的分立元器件，擁有小型化、高性能和低成本等多項(xiàng)顯著優(yōu)勢(shì)。中芯國(guó)際已經(jīng)與芯禾科技合作了多年，并共同開發(fā)了業(yè)界領(lǐng)先的設(shè)計(jì)、工藝和加工流程，僅需一次流片即可達(dá)成設(shè)計(jì)目標(biāo)，所以我們非?？春眯竞炭萍荚谖磥?lái)幾年的發(fā)展。”

中科院微系統(tǒng)所旗下的上海物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)投基金合伙人王曉蕾說(shuō)：“隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的蓬勃興起，中國(guó)智能終端開發(fā)的熱潮不斷發(fā)酵。然而我們面對(duì)的現(xiàn)實(shí)是，大多數(shù)智能終端開發(fā)的基礎(chǔ)工具和器件都為國(guó)外大公司所壟斷。芯禾科技是我們看到的為數(shù)不多的幾家在EDA、IPD領(lǐng)域可以和國(guó)外大公司一較高下、且有自己獨(dú)特優(yōu)勢(shì)的國(guó)內(nèi)廠商，未來(lái)的發(fā)展空間不可限量。”

中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)于燮康坦言道：“半導(dǎo)體行業(yè)面對(duì)小型化的挑戰(zhàn)由來(lái)已久，目前主流的解決方案是系統(tǒng)芯片SoC，但在技術(shù)上把數(shù)字、模擬、RF、微波等功能集成在同一芯片上，會(huì)存在許多工藝兼容的問題;另外，由于系統(tǒng)復(fù)雜、產(chǎn)品研發(fā)周期長(zhǎng)，設(shè)計(jì)錯(cuò)誤、產(chǎn)品延遲和芯片制造反復(fù)等因素也會(huì)導(dǎo)致成本增加。芯禾科技專注的系統(tǒng)級(jí)封裝SiP解決方案提出了一種創(chuàng)新的思路，將具有不同功能的芯片在三維空間內(nèi)進(jìn)行多種形式的組合安裝，混合搭載于同一封裝體之內(nèi)，構(gòu)成了完整系統(tǒng)的封裝技術(shù)。不僅有效地縮小了系統(tǒng)體積，還大大提升了產(chǎn)品性能，值得在行業(yè)里推廣”

芯禾科技首席執(zhí)行官凌峰博士表示：“為了響應(yīng)國(guó)家對(duì)于集成電路、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)展的號(hào)召，芯禾科技在蘇州吳江區(qū)政府的大力扶持下，經(jīng)過(guò)四年的艱苦創(chuàng)業(yè)，在微系統(tǒng)設(shè)計(jì)和芯片小型化解決方案方面已經(jīng)取得突破性的進(jìn)展。作為國(guó)內(nèi)唯一一家仿真類EDA軟件提供商、國(guó)內(nèi)唯一從事集成無(wú)源器件IPD和SiP研發(fā)的高科技企業(yè)，行業(yè)內(nèi)標(biāo)桿基金的投資對(duì)我們是一種高度的激勵(lì)，下一步，我們將更緊密地和中芯國(guó)際等行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)緊密合作，為振興吳江乃至整個(gè)中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造我們的價(jià)值。”