瑞薩電子擴展Renesas Synergy平臺并達到前所未有的軟件質(zhì)量水平

 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社近日在2017紐倫堡嵌入式應用展覽會暨研討會上發(fā)布了Renesas Synergy™平臺的最新擴展，包括：最新的Synergy軟件包(SSP)1.2.0版，其依據(jù)ISO / IEC / IEEE 12207國際標準規(guī)定的過程，通過提供完整的軟件質(zhì)量保證(SQA)文檔包，確保軟件達到了前所未有的質(zhì)量水平;新推出的Wi-Fi應用框架，用于標準化和簡化嵌入式IoT設備連接;全新Synergy S5D9微控制器(MCU)產(chǎn)品群，可實現(xiàn)安全制造和安全通信。

瑞薩電子于3月14日到16日在紐倫堡嵌入式應用展覽會暨研討會(4號展廳104號展臺)上展出多個演示方案，重點展示Synergy平臺解決方案的更新。

Synergy是一個完整的嵌入式開發(fā)平臺，充分利用圍繞業(yè)界一流的Express Logic X-Ware™所構建的完整軟件框架，可以直接從應用開發(fā)接口(API)開始系統(tǒng)開發(fā)。此軟件框架-SSP由瑞薩電子授權、維護并提供支持和質(zhì)保，能夠?qū)㈤_發(fā)人員從為每個嵌入式項目創(chuàng)建和維護底層軟件的重復工作中解放出來。Synergy平臺還包括各種基于ARM® Cortex®-M內(nèi)核的可擴展的MCU，可通過軟件API完全訪問MCU的資源。帶有直觀的配置協(xié)助功能的業(yè)界領先的IAR Embedded Workbench®開發(fā)工具鏈，還配有用于開發(fā)和解決方案的硬件套件。

瑞薩電子Synergy物聯(lián)網(wǎng)平臺業(yè)務部副總裁Peter Carbone表示：“自2015年推出Synergy平臺以來，瑞薩電子的目標就是為客戶節(jié)省時間和資源，使他們能夠在創(chuàng)新和差異化方面做到最好。通過為SSP提供完整的軟件質(zhì)量保證(SQA)文檔包，我們現(xiàn)在將其提升到一個新的水平。我們的客戶不僅能夠詳細了解作為一個產(chǎn)品，SSP軟件能達到的質(zhì)量水平，而且還可以利用我們的SQA軟件包，在其終端產(chǎn)品中驗證軟件質(zhì)量并將其文檔化，從而節(jié)省大量的時間和資源。”

瑞薩電子還將努力引入一種可輕松添加任何Wi-Fi芯片組或模塊進行無線連接的方法，從而節(jié)省系統(tǒng)開發(fā)資源。此外，利用新的Synergy MCU產(chǎn)品群，客戶能夠?qū)崿F(xiàn)更加安全的嵌入式應用。瑞薩將繼續(xù)努力開發(fā)Synergy平臺，讓它實現(xiàn)有機成長，并持續(xù)為客戶帶來附加價值。

SSP v1.2.0和有文件證明的軟件質(zhì)量

對于采用嵌入式MCU的任何產(chǎn)品來說，軟件質(zhì)量是其生命周期的關鍵。為確保SSP具有可供生產(chǎn)使用的可靠質(zhì)量，瑞薩電子根據(jù)文檔化的并通過審計的SQA流程，并遵循成熟的ISO/IEC/IEEE 12207國際標準(涵蓋整個SSP軟件開發(fā)生命周期(SDLC))對SSP進行了開發(fā)。

SQA流程包括每天使用8000多個測試用例對SSP進行靜態(tài)和動態(tài)測試，以確保：

• 對所有代碼語句、分支和跳轉(zhuǎn)實現(xiàn)100%的測試覆蓋

• 符合瑞薩電子編程規(guī)范和MISRA C:2012強制性要求

• 低代碼復雜性，實現(xiàn)良好的可讀性、可測試性和可維護性

• 編程行為符合需求

• 清潔的軟件構建，無警告、無錯誤

只有滿足以上所有標準后，才會發(fā)布SSP。瑞薩是MCU行業(yè)中首家在嵌入式平臺級別執(zhí)行此類測試并將其文檔化的公司。

從SSP 1.2.0版開始，每次進行SSP小版本發(fā)布時，瑞薩電子都會發(fā)布SQA過程、測試和測試結(jié)果。公開提供的資源包括描述整個SDLC流程的Synergy 軟件質(zhì)量手冊，以及列示認證測試結(jié)果的Synergy軟件質(zhì)量摘要報告。如果簽署了《保密協(xié)議》(NDA)，客戶還可以獲得其他詳細的SQA文檔和測試工件。該文檔將大大減少客戶從質(zhì)量角度認證自有流程以及將其文檔化所需的時間和精力。

Synergy Wi-Fi 應用框架

將無線連接集成到嵌入式系統(tǒng)極具挑戰(zhàn)性，需要來自多方面的支持和文檔才能成功實現(xiàn)，如Wi-Fi芯片組或模塊制造商、軟件協(xié)議提供商，甚至開發(fā)工具供應商。而Synergy Wi-Fi 應用框架為應用程序開發(fā)人員消除了這些障礙。

Synergy Wi-Fi 應用框架通過一組用于通用Wi-Fi功能的統(tǒng)一API提供硬件抽象，與所使用的Wi-Fi硬件無關。因此，開發(fā)人員可以快速評估和添加來自不同供應商的Wi-Fi技術，而無需根據(jù)不同的API對其應用做出調(diào)整。

客戶可以訪問Synergy Wi-Fi 應用框架和Synergy Gallery上支持的設備驅(qū)動程序。目前，該框架支持使用QCA4002芯片組的Longsys GT202 Wi-Fi模塊。在未來幾個月內(nèi)，將陸續(xù)為Synergy Gallery添加額外的Wi-Fi芯片組和模塊支持。

Synergy S5D9MCU產(chǎn)品群

Synergy S5D9 MCU產(chǎn)品群作為Synergy S5系列中的首批產(chǎn)品，可提供嵌入式和IoT應用所需的性能、功能和安全特性。通過SSP和瑞薩電子合作伙伴提供的解決方案，開發(fā)人員將能夠在每個MCU上建立唯一信任根，從而實現(xiàn)從制造到接入部署產(chǎn)品的信任鏈。這些MCU的特定功能包括120 MHz ARM® Cortex®-M4 MCU內(nèi)核、高達2MB的片上閃存和640 KB的SRAM、TFT-LCD控制器、精確模擬采集接口、以太網(wǎng)接口和高速USB。專業(yè)的片上安全特性包括生成和安全存儲對稱和非對稱加密技術使用的密鑰的能力、真隨機數(shù)發(fā)生器(TRNG)和特殊的內(nèi)存保護功能。