物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件云認(rèn)證：亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)（AWS）

安森美半導(dǎo)體已宣布加入亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)合作伙伴網(wǎng)絡(luò)(APN)，該網(wǎng)絡(luò)幫助制造商找到現(xiàn)成的硬件，包括所有亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)就緒的嵌入式系統(tǒng)，開發(fā)套件和傳感器。

AWS云平臺(tái)提供增強(qiáng)的靈活性和安全性，可支持從軍事和國(guó)防到保護(hù)銀行網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)網(wǎng)(IOT)應(yīng)用程序.AWS平臺(tái)提供2000多項(xiàng)服務(wù)和功能，包括機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能(AI) ，提供毋庸置疑的創(chuàng)新機(jī)會(huì)。

IoT開發(fā)套件(IDK)是快速節(jié)點(diǎn)到云的平臺(tái)，是安森美半導(dǎo)體首個(gè)成功地成為在IoT核心(物聯(lián)網(wǎng)核心)計(jì)劃內(nèi)的AWS平臺(tái)。

安森美半導(dǎo)體的IDK是個(gè)全面的，節(jié)點(diǎn)到云的，原型開發(fā)平臺(tái)，用于一些的IoT用例，適用于多個(gè)垂直領(lǐng)域和應(yīng)用，如智能家居，樓宇自動(dòng)化和預(yù)測(cè)性維護(hù)?；?BB-GEVK)用作主機(jī)，并配備ARM®Cortex-M3®處理器和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接的聯(lián)接。子卡(或子板)結(jié)合多個(gè)傳感器(光，運(yùn)動(dòng)，加速計(jì)，陀螺儀，磁力儀，觸摸)和執(zhí)行器(無(wú)刷直流BLDC電機(jī)，步進(jìn)電機(jī)，LED驅(qū)動(dòng)器)，通過(guò)PMOD和Arduino的連接器連接到基板。最近，該平臺(tái)增加新的ALT-ALSPIR子板，從而增加對(duì)環(huán)境光和距離探測(cè)的支持。該平臺(tái)還進(jìn)一步增強(qiáng)功能，支持藍(lán)牙®低功耗，Sigfox和802.15.4聯(lián)接子卡.IDK提供一個(gè)易于使用的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)，具有多個(gè)示例用例，詳細(xì)文檔包括與AWS IoT核心的聯(lián)接。