工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)下的質(zhì)管監(jiān)控發(fā)展

 制造業(yè)持續(xù)數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)來(lái)評(píng)估和測(cè)試生產(chǎn)，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)可以使用M2M(machine to machine)來(lái)追蹤和管理工廠環(huán)境，這樣的分析能力意味著更高程度的數(shù)據(jù)智能。

Semiconductor Engineering報(bào)導(dǎo)，工業(yè)4.0會(huì)大幅影響制造業(yè)，而大多數(shù)的IIoT投資也聚焦于生產(chǎn)流程改善，較少著墨于產(chǎn)品質(zhì)量的改善。但是在大數(shù)據(jù)分析的浪潮下，企業(yè)不應(yīng)該忽視產(chǎn)品質(zhì)量對(duì)企業(yè)獲利的影響。

無(wú)論什么產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)品質(zhì)量都可能沖擊獲利表現(xiàn)與公司的聲譽(yù)。瑕疵品造成的報(bào)廢材料成本與產(chǎn)品召回，都可能影響獲利。在半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)，制造過(guò)程的每個(gè)環(huán)節(jié)，都可能影響產(chǎn)品質(zhì)量。

企業(yè)內(nèi)的數(shù)據(jù)量正快速增加，如果能夠正確的存取和分析，可以為產(chǎn)品質(zhì)量控制產(chǎn)生正面影響。其中一個(gè)例子，就是用某種裝置的測(cè)試流程(包括測(cè)試者、測(cè)試計(jì)劃信息、個(gè)別測(cè)試結(jié)果等)與另一款類(lèi)似裝置做配對(duì)，并進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析。每項(xiàng)裝置在生產(chǎn)過(guò)程中都會(huì)有不同的歷程，而一般的流程分析并不會(huì)去分析這些信息。

流程分析可以分別針對(duì)各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行優(yōu)化，而不是針對(duì)終端裝置的整體功能質(zhì)量進(jìn)行優(yōu)化。不過(guò)，使用整個(gè)企業(yè)的數(shù)據(jù)，加上大數(shù)據(jù)分析，可以強(qiáng)化產(chǎn)品分析，來(lái)追蹤個(gè)別裝置的多個(gè)面向，以提升產(chǎn)品質(zhì)量，從來(lái)源一直到終端使用者進(jìn)行優(yōu)化。

有效的分析，必須要能廣泛、實(shí)時(shí)地搜集各種相關(guān)數(shù)據(jù)。也就是說(shuō)，必須要能集結(jié)、整合各個(gè)不同廠區(qū)、各個(gè)供應(yīng)鏈伙伴的復(fù)雜信息。許多半導(dǎo)體業(yè)者和電子公司已經(jīng)成功地采用產(chǎn)品分析，從中找出有用數(shù)據(jù)，進(jìn)行實(shí)時(shí)的產(chǎn)品質(zhì)量控制，并提升獲利。關(guān)鍵在于，必須要能適當(dāng)?shù)厮鸭瘮?shù)據(jù)，并產(chǎn)生行動(dòng)方案。

例如某款芯片與另一款芯片結(jié)合時(shí)，可能表現(xiàn)得非常優(yōu)秀，但與另一款芯片結(jié)合卻很糟糕;某種芯片可能適合某個(gè)客戶(hù)系統(tǒng)，卻不適合另一個(gè)客戶(hù)系統(tǒng)。如果有了這些數(shù)據(jù)，就可以進(jìn)行智能配對(duì)來(lái)提升系統(tǒng)表現(xiàn)。

隨著某款裝置從芯片廠商轉(zhuǎn)移到系統(tǒng)廠，然后一路到制造商與OEM業(yè)者，整個(gè)過(guò)程中的數(shù)據(jù)復(fù)雜度也跟著大幅增加。有了產(chǎn)品分析技術(shù)，這些信息可以很快地回溯，找出問(wèn)題所在。隨著IIoT進(jìn)步，產(chǎn)品分析信息應(yīng)該要與流程分析結(jié)合，以達(dá)到更進(jìn)一步的工業(yè)自動(dòng)化。