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[導讀]我對未來的規(guī)劃是以功能性為主的,在功能和面積之間做以平衡是我的首要選擇,而把運算放在第二位,這根我的專業(yè)有關(guān)系。里面的運算其實并不復雜,在入門階段想盡量減少所接觸的東西。不過說實話,對DSP的外設(shè)并和開發(fā)

我對未來的規(guī)劃是以功能性為主的,在功能和面積之間做以平衡是我的首要選擇,而把運算放在第二位,這根我的專業(yè)有關(guān)系。里面的運算其實并不復雜,在入門階段想盡量減少所接觸的東西。

不過說實話,對DSP的外設(shè)并和開發(fā)環(huán)境不滿意,這是為什么STM32一出就轉(zhuǎn)向的原因。下面是我自己做過的兩塊DSP28的全功能最小系統(tǒng)板,在做這兩塊板子的過程中發(fā)現(xiàn)要想盡力縮小DSP的面積實在不容易(目前只能達到50mm×45mm,這還是沒有其他器件的情況下),尤其是雙電源的供電方式和1.9V的電源讓人很頭疼。

后來因為一個項目,接觸了LPC2148并做了一塊板子,發(fā)現(xiàn)小型的ARM7在外設(shè)夠用的情況下其實很不錯,于是開始搜集相關(guān)芯片資料,也同時對小面積的AVR和51都進行了大致的比較,這個時候發(fā)現(xiàn)了CortexM3的STM32,比2148擁有更豐富和靈活的外設(shè),性能幾乎是2148兩倍(按照MIPS值計算)。正好2148我還沒上手,就直接轉(zhuǎn)了這款STM32F103。

與2811相比較(核心1.8V供電情況下),135MHz×1MIPS?,F(xiàn)在用STM32F103,72MHz×1.25MIPS,性能是DSP的66%,STM32F103R型(64管腳)芯片面積只有2811的51%,STM32F103C型(48管腳)面積是2811的25%,最大功耗是DSP的20%,單片價格是DSP的30%。且有更多的串口,CAP和PWM,這是有用的。高端型號有SDIO,理論上比SPI速度快。

由以上比較,準備將未來的擁有操作系統(tǒng)的高端應用交給DSP的新型浮點型單片機28335,而將所有緊湊型小型、微型應用交給STM32。

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