日本高新科技博覽會CEATEC（全稱Combined Exhibition of Advanced Technologies）是由日本兩大著名展覽會日本電子展（Japan Electronics Show）和日本通信博覽會（COM JAPAN）合并而成的。合并六年來，在三家主辦單位日本通訊和信息網(wǎng)絡協(xié)會、日本電子情報技術產(chǎn)業(yè)協(xié)會、日本個人計算機軟件協(xié)會的共同努力下，該展覽會已成為日本國內(nèi)電子、通信領域最具代表性、最大規(guī)模的博覽會。而且在建立日本國內(nèi)產(chǎn)業(yè)交流平臺的基礎上，CEATEC加強了國際間合作交流的能力。近幾年來，海外參展商和海外觀眾的邀請數(shù)量逐年增加，成為具有國際影響力的高質(zhì)量展覽會。
2006年度CEATEC10月3號在日本千葉縣幕張國際會展中心開幕，本次博覽會選擇以“數(shù)字融合改變社會、生活方式和商務”為主題，力圖反映當今時代電腦與家電、廣播、通信等的界限逐漸消失，新領域、新產(chǎn)業(yè)、新市場正在形成，通過數(shù)碼技術使截止到目前單獨存在的技術、產(chǎn)業(yè)、市場實現(xiàn)共通，被納入新產(chǎn)業(yè)或新市場中去的過程。
本次博覽會吸引了來自日本等27個國家和地區(qū)的800余家公司和機構參與，設兩大類展區(qū)，數(shù)字網(wǎng)絡展區(qū)和電子元器件、組件和生產(chǎn)設備展區(qū)，將信息家電、無線網(wǎng)絡、汽車、電視廣播、互聯(lián)網(wǎng)等領域內(nèi)先進的技術與最新的產(chǎn)品、以及支持這些技術與產(chǎn)品的半導體、顯示器、電子元器件、電子材料和系統(tǒng)解決方案、軟件、服務匯聚一堂，并由各參展公司向參觀者發(fā)布業(yè)界的最新成果。
松下電工株式會社
松下電工株式會社與「松下電器產(chǎn)業(yè)公司」都起源于同一個母公司，目前公司集團擁有日本國內(nèi)關聯(lián)子公司和海外關聯(lián)子公司100余個，開展了照明、信息設備、電器、住宅設施建材、電子材料、控制設備等范圍廣闊的業(yè)務活動，從研究開發(fā)、制造、銷售、設計施工、直到維修服務無所不包，還涉足與家庭病人護理業(yè)務和信息技術（IT）業(yè)務等相關的多個新的業(yè)務領域。
代表未來發(fā)展方向的應用半導體加工技術的MEMS（微機電系統(tǒng)）組件成為本次CEATEC的關注焦點。松下電工展示的代表性MEMS組件將是有望用于手機、PDA、便攜游戲機等輸入接口的加速度傳感器。除加速度傳感器外，還有壓力傳感器和紅外線傳感器等產(chǎn)品。使用這些元器件的未來電子產(chǎn)品將具有小型化、高精度、高可靠性的特點，代表著未來電子設備的發(fā)展方向。
此外，松下電工重點展示了用于設備內(nèi)光布線的光收發(fā)模塊，包括光傳輸線路采用光纖及采用光導波路的2種型號。前者面向臺式AV設備及車載設備，后者面向以手機為代表的移動終端。光纖型模塊采用了該公司在支持車載設備光通信規(guī)格“MOST”的光電轉換連接器方面積累起來的技術。此外，為了減小體積以便用于臺式設備，還采用了名為“MIPTEC”的技術。MIPTEC基于在射出成形產(chǎn)品表面形成電氣布線的MID(Molded Interconnect Device)技術，并借助使用激光形成電路圖案的技術等進行了改進。光導波路型模塊使用內(nèi)置光導波路的柔性底板來傳輸光信號，采用將光電轉換部與連接器結合的部分安裝在柔性底板兩端的結構，一端將電信號轉換為光信號，另一端則將經(jīng)底板傳輸?shù)墓庑盘栟D換為電信號。
在用于配備便攜終端這一設想下，通過采用MEMS技術制造光電轉換部件的反光鏡以及導波路減小了體積。柔性底板采用了可在表面封裝松下電工試制的光學及電氣零部件的“光電柔性布線底板”。傳輸速度方面，光纖型模塊為500Mbps～1.5Gbps，導波路型模塊為2.5Gbps。光傳輸線路的彎曲損耗方面，曲率半徑在5mm時為0.1dB，曲率半徑在1mm時為1dB。松下電工計劃從2008年度開始開展相關業(yè)務。
村田制作所Murata
自1944年開發(fā)出使用氧化鈦的陶瓷電容器開始，村田制作所已成為一家世界性的綜合電子元器件生產(chǎn)廠商，其生產(chǎn)的電子元器件提供到電子產(chǎn)品的各個領域。而其重視新的原材料的開發(fā)的獨特視角，使村田制作所在當今電子元器件朝輕、薄、短、小及多功能化發(fā)展的時代不斷提供著自己獨創(chuàng)的元器件新產(chǎn)品。
村田制作所的Dream Lab作為一家運用技術力量實現(xiàn)各種夢想的研究所，推出了面向未來的技術和產(chǎn)品。今年參展的主題是“能量”，以村田制作所的村田頑童為中心，介紹能量、汽車、通用等各領域的關鍵裝置。
在今年的CEATEC上，最吸引人的展示恐怕就數(shù)村田制作所展出的“村田頑童”了。 村田頑童是村田制作所為擴大宣傳而開發(fā)的會騎自行車的機器人，利用內(nèi)置的陀螺傳感器檢測姿態(tài)，通過轉動嵌入前胸的羅盤保持平衡，在靜止時不倒、騎自行車爬坡和在很窄的彎道上自行轉彎的演示吸引了每個觀眾的目光。
村田頑童內(nèi)使用的陶瓷陀螺儀產(chǎn)品目前使用在攝像機以及數(shù)碼相機領域，是這類產(chǎn)品實現(xiàn)防抖的重要技術。這次展示的新開發(fā)的硅制陀螺儀將面向汽車導航系統(tǒng)，村田通過采用半導體技術提高硅制陀螺儀的加工精度，實現(xiàn)了產(chǎn)品的高精度化。
村田制作所設3個展示區(qū)，汽車區(qū)展出了小型、高精度ＭＥＭＳ陀螺儀，多層瓷介電容器導電膠黏劑對應品，藍牙模塊小型表面波濾波器，運用電子技術使汽車獲得可靠性、通信功能、和傳感檢測等要素，實現(xiàn)今后“環(huán)保、舒適、安全”汽車夢想。
可使用導電性粘合劑進行安裝的陶瓷芯片部件，有積層陶瓷電容“GCG系列”以及鐵氧體磁珠(Ferrite Bead）“BLM18AG471WH1”兩種組件。主要面向車載設備，在發(fā)動機室內(nèi)等空氣溫度高達150℃的環(huán)境下使用。導電性粘合劑采用的是熱硬化樹脂，因此在高溫環(huán)境下出現(xiàn)連接部位斷裂的可能性較低。另外，底板在遇熱變形時會向芯片部件施力，這時如果采用的是焊錫焊接，由于接合力較強，因此應力會加到芯片上，芯片受力后會產(chǎn)生裂紋，從而導致短路。而采用導電性粘合劑時，由于樹脂部分吸收了來自底板的力量，因此這一外力很難到達芯片本身。另一個原因是粘合溫度較低。使用焊錫時需要加熱至接近300℃，而導電性粘合劑只要120～130℃即可。因此在對耐熱性較差的電子部件進行安裝時，可減少由加熱造成的不良影響。目前已開始向汽車相關廠商等供貨。
能量區(qū)介紹電源相關產(chǎn)品、瓷介電容器等能量領域的解決方案，并介紹村田的下一代技術。其中主要產(chǎn)品有：高功率鋰離子二次電池，DC－DC 變換器，大電流片式線圈，大容量多層瓷介電容器，大容量多層瓷介電容器。
通用區(qū)展示為了實現(xiàn)通用終端的進化和家庭內(nèi)的網(wǎng)絡化等更豐富的應用，村田可以提供的應用最新技術的關鍵元器件。值得關注有：小型、矮板陶瓷振蕩器（陶瓷），熱電敏感型紅外線傳感器，單段用調(diào)諧器模塊，小型、矮板微芯片變壓器，數(shù)字電視調(diào)諧器用表面波濾波器，0402鐵氧體保險絲，微型、矮板微芯片變壓器。
ROHM羅姆微電子集團
世界聞名的大型半導體制造商ROHM羅姆微電子集團在本次展會上設置了相當于40個標準展位大小的展臺，傾力把自己最先進的技術和最新的產(chǎn)品介紹給觀眾。
ROHM的展臺主要由系統(tǒng)整體方案和技術整體方案兩大部分組成，系統(tǒng)整體方案主要包括面向手機、汽車、家用電器、FPD等各種應用領域內(nèi)的新產(chǎn)品；而技術整體方案則包括SiC（碳化硅）、電源設備、光子晶體激光器等領域中的技術，充分顯示了羅姆優(yōu)異的技術力量。尤其是“音”、“ 光”、“磁”、“可靠性”等方面羅姆獨創(chuàng)的產(chǎn)品。
FM發(fā)射機用無線音頻鏈接LSI
在通過多樣化、高性能的便攜式音頻產(chǎn)品和手機實現(xiàn)“隨身攜帶自己所喜歡的音樂”的生活方式被認可的今天，隨時隨地收聽自己喜歡的音樂的需求不斷提高，此時，F(xiàn)M發(fā)射機的電波發(fā)送裝置是必需的。為此，ROHM開發(fā)出最適合安裝在手機及便攜音頻設備上的WL-CSP超小型FM發(fā)射機用無線音頻鏈接LSIBH1425GWL，該產(chǎn)品完全集成于3mm方形芯片的產(chǎn)品，是FM發(fā)射機領域獨一無二的新產(chǎn)品。
D級立體聲功率放大器
隨著高音質(zhì)音頻播放的需求不斷提高，要擁有這樣高品位數(shù)碼音源，就要從其中分離出沒有噪音的清澈的聲音，這樣一來信號增幅用的放大器的優(yōu)越性能和特性就變得十分重要。ROHM運用在音頻領域培養(yǎng)的實際技術和電路技術，在實現(xiàn)了低噪音、低偏正功率放大器系列的基礎上又開發(fā)了D級立體聲功率放大器產(chǎn)品，既能夠擁有D級的效率和小巧體積，又可以有高音質(zhì)輸出的業(yè)界頂級90%高效率15W+15W D級立體聲功率放大器 BD5421EFS。該產(chǎn)品采用BCD工藝實現(xiàn)低on電阻，采用無過濾PWM方式，實現(xiàn)低電流、低EMI，更通過采用小型內(nèi)放熱型功率封裝實現(xiàn)了低放熱。 HiFi語音合成LSI
日常生活中，語音應用的領域不斷擴大，為了實現(xiàn)音調(diào)通知功能、語音導航功能等，高性能的語音LSI是不可缺少的。HiFi語音合成LSI（BU6922 KV/BU6934FV）采用了16bitDAC核心，實現(xiàn)可與CD媲美的優(yōu)美音質(zhì)，并運用ROHM獨特的壓縮方法，成為內(nèi)置4MbitROM的業(yè)界最小封裝，并實現(xiàn)相當于傳統(tǒng)產(chǎn)品4倍的播放時間。另外，該產(chǎn)品可輕松加載于現(xiàn)有系統(tǒng)的語音發(fā)聲用ADPCM編解碼LSI，無需進行短語組合，只需簡單地將其安裝到語音種類和發(fā)音時間比較固定的整機上。
此外羅姆還展出了可在停電時保存寄存器數(shù)據(jù)的控制器LSI，機械式狀態(tài)傳感器，SiC組件，改變GaN底板生長面的藍色LED，利用光子結晶制成可改變光束形狀和尺寸的半導體激光器等一系列新產(chǎn)品。
TDK株式會社
60種產(chǎn)品展示了在“Energy”、“Hi-Definition”、“Communication”等區(qū)域最尖端裝置發(fā)展方向的新產(chǎn)品、新技術，顯示了TDK以原材料技術、工藝技術、評價模擬技術為核心的技術力量。
防磁型LCD背光燈用多燈變頻器
現(xiàn)在液晶面板的結構材料大多使用鋁制材料。而為了降低液晶電視的成本，許多廠家正考慮使用鐵制材料代替。不過，產(chǎn)生高電壓的逆變器線圈的漏磁會對鐵制材料產(chǎn)生影響，在面板和鐵蓋中產(chǎn)生渦電流，容易發(fā)熱。發(fā)熱將導致液晶電視損耗電力。另外，漏磁還會誘發(fā)信號處理等電路產(chǎn)生噪音、影響畫質(zhì)。
為解決上述問題，TDK應用自主開發(fā)的鐵氧體等技術開發(fā)了可切斷漏磁場的新結構的防磁線圈。據(jù)測試用于驅動40英寸電視背光燈的逆變器時可省電10W～20W。該變頻器已量產(chǎn)，產(chǎn)量達月產(chǎn)10萬個。
電氣積層電容器
高輸出、長壽命、環(huán)保（不含鉛）的新產(chǎn)品，高容量（最大為10Wh/L）、低阻抗（1.0m歐姆），高精度的電極切換電池時可提供最平緩的電能供應。應用于汽車電能供應等領域。
TDK展出的產(chǎn)品還有：用于移動設備的電源線圈部件、采用新材料的鐵氧體磁芯、變壓器等其它磁性產(chǎn)品、用于工業(yè)器械的DC-DC轉換器等電源產(chǎn)品、倒裝片安裝設備、HDD用磁頭、藍光光盤、支持HDMI產(chǎn)品、有機EL顯示器、新方式平板揚聲器、超寬帶（UWB）評價系統(tǒng)及相關產(chǎn)品、移動設備用各種受動零件、汽車車載網(wǎng)絡用共模濾波器、無線傳感器等
SMK株式會社
成立于1925年的SMK，一直以“不斷追求制造走在時代前列的產(chǎn)品”為目標，提供接插件、插口、開關以及遙控器、觸摸式面板、各種模塊等產(chǎn)品。在中國的深圳、東莞已開設了兩家工廠，生產(chǎn)多種產(chǎn)品。2004年開設中國技術開發(fā)中心，在中國的研發(fā)和生產(chǎn)能力不斷擴大。
SMK在本次展會上展出以下幾大類產(chǎn)品：
連接器：間隔0.4mm底板對底板連接器PB-4A系列（現(xiàn)連接器寬度3.3mm和嵌合高度0.8mm的超低度，對機器的更加薄型化和小型化起到非常重要的作用）；21P正方形套管；記憶棒微型連接器；帶有開關的同軸連接器TS-9系列。
觸摸式面板：壓力推進式背面觸摸式面板（是自己振動的觸摸式面板，不需要附加復雜的機構和振動器等外部振動體，觸摸的時候可以感覺到振動，可實現(xiàn)多種多樣的感觸）；力反饋式觸摸式底板；薄型鋼化玻璃觸摸式面板。
開關：小型水平MT開關II（實現(xiàn)深度2.35mm和底板安裝面積13.8mm2,有助于實現(xiàn)設備小型化)；2圓頂開關；滑動開關。
模塊類產(chǎn)品：Bluetooth串行出入口轉換器BT201（串行電纜轉換用特制Bluetooth模塊，適應Bluetooth Specification Ver.1.2標準，并已經(jīng)取得Bluetooth表示認證，可用于便攜設備、手持終端設備、車載機器等）；Bluetooth頭戴產(chǎn)品驅動；超薄攝像模塊。
新日本無線株式會社JRC
新日本無線株式會社是以制造和銷售半導體裝置、微波管、微波應用產(chǎn)品為業(yè)務內(nèi)容的電子組件廠家。產(chǎn)品包括通用模擬ＩＣ、音頻/視頻用ＩＣ、通信用ＩＣ、ＤＳＰ、顯示用ＩＣ、電機ＩＣ、水晶振蕩用ＩＣ、激光二極管驅動器、光半導體產(chǎn)品、微波產(chǎn)品、激光用電子管、衛(wèi)星通信用組件等等，尤其是在運算放大器市場擁有世界頂級的產(chǎn)量業(yè)績。
新日本無線針對高速通信需求開發(fā)的GaAs IC(砷化鉀)類半導體產(chǎn)品，目前廣泛應用在移動通信的射頻部分。如W-CDMA、CDMA、GSM、衛(wèi)星導航的GPS以及無線纜、藍牙技術等上所用的天線開關、功率放大器、低噪音放大器IC上，被眾多的廠家采用，在日本更是占據(jù)了此類IC的大部份額。
新日本無線株式會社以對移動電子、家庭電子、汽車電子的解決方案為主題，在各展區(qū)介紹了自己豐富多彩的產(chǎn)品群。
GPS用小型、薄型1.5GHz頻帶LNA型號NJG1107HA8/NJG1108HA8，適用于GPS信號接受部件，具有低噪音、高增益、高IP3等特點封裝面積較上一代產(chǎn)品縮小一半，并新增待機功能。
面向W-CDMA的單路LNA GaAs MMIC型號NJG1126HB6，采用低電壓控制，可實現(xiàn)LNA運行/省電模式的切換，具有低消耗電流的特點。
高精度CMOS LDO穩(wěn)壓器IC 型號NJU7777/NJU7254，以低功率、高紋波抑制率為特征的傳統(tǒng)產(chǎn)品的基礎上，通過加工工藝的進一步微細化和芯片尺寸的小型化，使新產(chǎn)品實現(xiàn)了超小封裝，為傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/2。盡管消耗電流僅為18μA，但紋波抑制率卻達到了65dB，最大輸出電流為150mA，輸出電壓精度為±1.0%，產(chǎn)品配備過熱保護電路和電流限制保護電路，最適用于手機、DSC、DVC等對節(jié)省空間要求較高的便攜式電池驅動設備。
配備OTP存儲器的音頻24bitDSP型號NJU26040，是由各種接口以及配備OTP Memory的24bitDSP內(nèi)核組成的信號處理IC。該產(chǎn)品突破了傳統(tǒng)產(chǎn)品的限制，可自由進行選擇、組合和定制，能夠靈活多樣地支持音頻器材的各種規(guī)格。而且由于OTP Memory省卻了傳統(tǒng)掩膜ROM版的制作工序及對應的晶圓處理工序，所以能夠極大地縮短開發(fā)周期。通過NJU26040，新日本無線在已經(jīng)有的掩膜ROM、RAM版音頻DSP產(chǎn)品的基礎上，增加了配備OTP存儲器版音頻DSP，進一步拓展了面向音頻器材的DSP產(chǎn)品陣容。
低電壓工作1W輸出音響功率放大器型號NJU7084，適用于手機、白色家電等眾多產(chǎn)品，具有低電壓、低耗電等特點。低電壓條件下實現(xiàn)高輸出功率，可同時實現(xiàn)音響輸出和節(jié)能。該產(chǎn)品的輸出回路采用橋式推挽放大電路形式的揚聲器連接方式，取消了輸出耦合電容。
2006年度CEATEC10月3號在日本千葉縣幕張國際會展中心開幕，本次博覽會選擇以“數(shù)字融合改變社會、生活方式和商務”為主題，力圖反映當今時代電腦與家電、廣播、通信等的界限逐漸消失，新領域、新產(chǎn)業(yè)、新市場正在形成，通過數(shù)碼技術使截止到目前單獨存在的技術、產(chǎn)業(yè)、市場實現(xiàn)共通，被納入新產(chǎn)業(yè)或新市場中去的過程。本次博覽會吸引了來自日本等27個國家和地區(qū)的800余家公司和機構參與，設兩大類展區(qū)，數(shù)字網(wǎng)絡展區(qū)和電子元器件、組件和生產(chǎn)設備展區(qū)，將信息家電、無線網(wǎng)絡、汽車、電視廣播、互聯(lián)網(wǎng)等領域內(nèi)先進的技術與最新的產(chǎn)品、以及支持這些技術與產(chǎn)品的半導體、顯示器、電子元器件、電子材料和系統(tǒng)解決方案、軟件、服務匯聚一堂，并由各參展公司向參觀者發(fā)布業(yè)界的最新成果。
松下電工株式會社
松下電工株式會社與「松下電器產(chǎn)業(yè)公司」都起源于同一個母公司，目前公司集團擁有日本國內(nèi)關聯(lián)子公司和海外關聯(lián)子公司100余個，開展了照明、信息設備、電器、住宅設施建材、電子材料、控制設備等范圍廣闊的業(yè)務活動，從研究開發(fā)、制造、銷售、設計施工、直到維修服務無所不包，還涉足與家庭病人護理業(yè)務和信息技術（IT）業(yè)務等相關的多個新的業(yè)務領域。
代表未來發(fā)展方向的應用半導體加工技術的MEMS（微機電系統(tǒng)）組件成為本次CEATEC的關注焦點。松下電工展示的代表性MEMS組件將是有望用于手機、PDA、便攜游戲機等輸入接口的加速度傳感器。除加速度傳感器外，還有壓力傳感器和紅外線傳感器等產(chǎn)品。使用這些元器件的未來電子產(chǎn)品將具有小型化、高精度、高可靠性的特點，代表著未來電子設備的發(fā)展方向。
此外，松下電工重點展示了用于設備內(nèi)光布線的光收發(fā)模塊，包括光傳輸線路采用光纖及采用光導波路的2種型號。前者面向臺式AV設備及車載設備，后者面向以手機為代表的移動終端。光纖型模塊采用了該公司在支持車載設備光通信規(guī)格“MOST”的光電轉換連接器方面積累起來的技術。此外，為了減小體積以便用于臺式設備，還采用了名為“MIPTEC”的技術。MIPTEC基于在射出成形產(chǎn)品表面形成電氣布線的MID(Molded Interconnect Device)技術，并借助使用激光形成電路圖案的技術等進行了改進。光導波路型模塊使用內(nèi)置光導波路的柔性底板來傳輸光信號，采用將光電轉換部與連接器結合的部分安裝在柔性底板兩端的結構，一端將電信號轉換為光信號，另一端則將經(jīng)底板傳輸?shù)墓庑盘栟D換為電信號。
在用于配備便攜終端這一設想下，通過采用MEMS技術制造光電轉換部件的反光鏡以及導波路減小了體積。柔性底板采用了可在表面封裝松下電工試制的光學及電氣零部件的“光電柔性布線底板”。傳輸速度方面，光纖型模塊為500Mbps～1.5Gbps，導波路型模塊為2.5Gbps。光傳輸線路的彎曲損耗方面，曲率半徑在5mm時為0.1dB，曲率半徑在1mm時為1dB。松下電工計劃從2008年度開始開展相關業(yè)務。
村田制作所Murata
自1944年開發(fā)出使用氧化鈦的陶瓷電容器開始，村田制作所已成為一家世界性的綜合電子元器件生產(chǎn)廠商，其生產(chǎn)的電子元器件提供到電子產(chǎn)品的各個領域。而其重視新的原材料的開發(fā)的獨特視角，使村田制作所在當今電子元器件朝輕、薄、短、小及多功能化發(fā)展的時代不斷提供著自己獨創(chuàng)的元器件新產(chǎn)品。村田制作所的Dream Lab作為一家運用技術力量實現(xiàn)各種夢想的研究所，推出了面向未來的技術和產(chǎn)品。今年參展的主題是“能量”，以村田制作所的村田頑童為中心，介紹能量、汽車、通用等各領域的關鍵裝置。
在今年的CEATEC上，最吸引人的展示恐怕就數(shù)村田制作所展出的“村田頑童”了。 村田頑童是村田制作所為擴大宣傳而開發(fā)的會騎自行車的機器人，利用內(nèi)置的陀螺傳感器檢測姿態(tài)，通過轉動嵌入前胸的羅盤保持平衡，在靜止時不倒、騎自行車爬坡和在很窄的彎道上自行轉彎的演示吸引了每個觀眾的目光。
村田頑童內(nèi)使用的陶瓷陀螺儀產(chǎn)品目前使用在攝像機以及數(shù)碼相機領域，是這類產(chǎn)品實現(xiàn)防抖的重要技術。這次展示的新開發(fā)的硅制陀螺儀將面向汽車導航系統(tǒng)，村田通過采用半導體技術提高硅制陀螺儀的加工精度，實現(xiàn)了產(chǎn)品的高精度化。
村田制作所設3個展示區(qū)，汽車區(qū)展出了小型、高精度ＭＥＭＳ陀螺儀，多層瓷介電容器導電膠黏劑對應品，藍牙模塊小型表面波濾波器，運用電子技術使汽車獲得可靠性、通信功能、和傳感檢測等要素，實現(xiàn)今后“環(huán)保、舒適、安全”汽車夢想。
可使用導電性粘合劑進行安裝的陶瓷芯片部件，有積層陶瓷電容“GCG系列”以及鐵氧體磁珠(Ferrite Bead）“BLM18AG471WH1”兩種組件。主要面向車載設備，在發(fā)動機室內(nèi)等空氣溫度高達150℃的環(huán)境下使用。導電性粘合劑采用的是熱硬化樹脂，因此在高溫環(huán)境下出現(xiàn)連接部位斷裂的可能性較低。另外，底板在遇熱變形時會向芯片部件施力，這時如果采用的是焊錫焊接，由于接合力較強，因此應力會加到芯片上，芯片受力后會產(chǎn)生裂紋，從而導致短路。而采用導電性粘合劑時，由于樹脂部分吸收了來自底板的力量，因此這一外力很難到達芯片本身。另一個原因是粘合溫度較低。使用焊錫時需要加熱至接近300℃，而導電性粘合劑只要120～130℃即可。因此在對耐熱性較差的電子部件進行安裝時，可減少由加熱造成的不良影響。目前已開始向汽車相關廠商等供貨。 能量區(qū)介紹電源相關產(chǎn)品、瓷介電容器等能量領域的解決方案，并介紹村田的下一代技術。其中主要產(chǎn)品有：高功率鋰離子二次電池，DC－DC 變換器，大電流片式線圈，大容量多層瓷介電容器，大容量多層瓷介電容器。
通用區(qū)展示為了實現(xiàn)通用終端的進化和家庭內(nèi)的網(wǎng)絡化等更豐富的應用，村田可以提供的應用最新技術的關鍵元器件。值得關注有：小型、矮板陶瓷振蕩器（陶瓷），熱電敏感型紅外線傳感器，單段用調(diào)諧器模塊，小型、矮板微芯片變壓器，數(shù)字電視調(diào)諧器用表面波濾波器，0402鐵氧體保險絲，微型、矮板微芯片變壓器。
ROHM羅姆微電子集團
世界聞名的大型半導體制造商ROHM羅姆微電子集團在本次展會上設置了相當于40個標準展位大小的展臺，傾力把自己最先進的技術和最新的產(chǎn)品介紹給觀眾。
ROHM的展臺主要由系統(tǒng)整體方案和技術整體方案兩大部分組成，系統(tǒng)整體方案主要包括面向手機、汽車、家用電器、FPD等各種應用領域內(nèi)的新產(chǎn)品；而技術整體方案則包括SiC（碳化硅）、電源設備、光子晶體激光器等領域中的技術，充分顯示了羅姆優(yōu)異的技術力量。尤其是“音”、“ 光”、“磁”、“可靠性”等方面羅姆獨創(chuàng)的產(chǎn)品。FM發(fā)射機用無線音頻鏈接LSI
在通過多樣化、高性能的便攜式音頻產(chǎn)品和手機實現(xiàn)“隨身攜帶自己所喜歡的音樂”的生活方式被認可的今天，隨時隨地收聽自己喜歡的音樂的需求不斷提高，此時，F(xiàn)M發(fā)射機的電波發(fā)送裝置是必需的。為此，ROHM開發(fā)出最適合安裝在手機及便攜音頻設備上的WL-CSP超小型FM發(fā)射機用無線音頻鏈接LSIBH1425GWL，該產(chǎn)品完全集成于3mm方形芯片的產(chǎn)品，是FM發(fā)射機領域獨一無二的新產(chǎn)品。
D級立體聲功率放大器
隨著高音質(zhì)音頻播放的需求不斷提高，要擁有這樣高品位數(shù)碼音源，就要從其中分離出沒有噪音的清澈的聲音，這樣一來信號增幅用的放大器的優(yōu)越性能和特性就變得十分重要。ROHM運用在音頻領域培養(yǎng)的實際技術和電路技術，在實現(xiàn)了低噪音、低偏正功率放大器系列的基礎上又開發(fā)了D級立體聲功率放大器產(chǎn)品，既能夠擁有D級的效率和小巧體積，又可以有高音質(zhì)輸出的業(yè)界頂級90%高效率15W+15W D級立體聲功率放大器 BD5421EFS。該產(chǎn)品采用BCD工藝實現(xiàn)低on電阻，采用無過濾PWM方式，實現(xiàn)低電流、低EMI，更通過采用小型內(nèi)放熱型功率封裝實現(xiàn)了低放熱。 HiFi語音合成LSI
日常生活中，語音應用的領域不斷擴大，為了實現(xiàn)音調(diào)通知功能、語音導航功能等，高性能的語音LSI是不可缺少的。HiFi語音合成LSI（BU6922 KV/BU6934FV）采用了16bitDAC核心，實現(xiàn)可與CD媲美的優(yōu)美音質(zhì)，并運用ROHM獨特的壓縮方法，成為內(nèi)置4MbitROM的業(yè)界最小封裝，并實現(xiàn)相當于傳統(tǒng)產(chǎn)品4倍的播放時間。另外，該產(chǎn)品可輕松加載于現(xiàn)有系統(tǒng)的語音發(fā)聲用ADPCM編解碼LSI，無需進行短語組合，只需簡單地將其安裝到語音種類和發(fā)音時間比較固定的整機上。
此外羅姆還展出了可在停電時保存寄存器數(shù)據(jù)的控制器LSI，機械式狀態(tài)傳感器，SiC組件，改變GaN底板生長面的藍色LED，利用光子結晶制成可改變光束形狀和尺寸的半導體激光器等一系列新產(chǎn)品。
TDK株式會社
60種產(chǎn)品展示了在“Energy”、“Hi-Definition”、“Communication”等區(qū)域最尖端裝置發(fā)展方向的新產(chǎn)品、新技術，顯示了TDK以原材料技術、工藝技術、評價模擬技術為核心的技術力量。
防磁型LCD背光燈用多燈變頻器現(xiàn)在液晶面板的結構材料大多使用鋁制材料。而為了降低液晶電視的成本，許多廠家正考慮使用鐵制材料代替。不過，產(chǎn)生高電壓的逆變器線圈的漏磁會對鐵制材料產(chǎn)生影響，在面板和鐵蓋中產(chǎn)生渦電流，容易發(fā)熱。發(fā)熱將導致液晶電視損耗電力。另外，漏磁還會誘發(fā)信號處理等電路產(chǎn)生噪音、影響畫質(zhì)。
為解決上述問題，TDK應用自主開發(fā)的鐵氧體等技術開發(fā)了可切斷漏磁場的新結構的防磁線圈。據(jù)測試用于驅動40英寸電視背光燈的逆變器時可省電10W～20W。該變頻器已量產(chǎn)，產(chǎn)量達月產(chǎn)10萬個。
電氣積層電容器
高輸出、長壽命、環(huán)保（不含鉛）的新產(chǎn)品，高容量（最大為10Wh/L）、低阻抗（1.0m歐姆），高精度的電極切換電池時可提供最平緩的電能供應。應用于汽車電能供應等領域。
TDK展出的產(chǎn)品還有：用于移動設備的電源線圈部件、采用新材料的鐵氧體磁芯、變壓器等其它磁性產(chǎn)品、用于工業(yè)器械的DC-DC轉換器等電源產(chǎn)品、倒裝片安裝設備、HDD用磁頭、藍光光盤、支持HDMI產(chǎn)品、有機EL顯示器、新方式平板揚聲器、超寬帶（UWB）評價系統(tǒng)及相關產(chǎn)品、移動設備用各種受動零件、汽車車載網(wǎng)絡用共模濾波器、無線傳感器等
SMK株式會社
成立于1925年的SMK，一直以“不斷追求制造走在時代前列的產(chǎn)品”為目標，提供接插件、插口、開關以及遙控器、觸摸式面板、各種模塊等產(chǎn)品。在中國的深圳、東莞已開設了兩家工廠，生產(chǎn)多種產(chǎn)品。2004年開設中國技術開發(fā)中心，在中國的研發(fā)和生產(chǎn)能力不斷擴大。SMK在本次展會上展出以下幾大類產(chǎn)品：
連接器：間隔0.4mm底板對底板連接器PB-4A系列（現(xiàn)連接器寬度3.3mm和嵌合高度0.8mm的超低度，對機器的更加薄型化和小型化起到非常重要的作用）；21P正方形套管；記憶棒微型連接器；帶有開關的同軸連接器TS-9系列。
觸摸式面板：壓力推進式背面觸摸式面板（是自己振動的觸摸式面板，不需要附加復雜的機構和振動器等外部振動體，觸摸的時候可以感覺到振動，可實現(xiàn)多種多樣的感觸）；力反饋式觸摸式底板；薄型鋼化玻璃觸摸式面板。開關：小型水平MT開關II（實現(xiàn)深度2.35mm和底板安裝面積13.8mm2,有助于實現(xiàn)設備小型化)；2圓頂開關；滑動開關。
模塊類產(chǎn)品：Bluetooth串行出入口轉換器BT201（串行電纜轉換用特制Bluetooth模塊，適應Bluetooth Specification Ver.1.2標準，并已經(jīng)取得Bluetooth表示認證，可用于便攜設備、手持終端設備、車載機器等）；Bluetooth頭戴產(chǎn)品驅動；超薄攝像模塊。
新日本無線株式會社JRC
新日本無線株式會社是以制造和銷售半導體裝置、微波管、微波應用產(chǎn)品為業(yè)務內(nèi)容的電子組件廠家。產(chǎn)品包括通用模擬ＩＣ、音頻/視頻用ＩＣ、通信用ＩＣ、ＤＳＰ、顯示用ＩＣ、電機ＩＣ、水晶振蕩用ＩＣ、激光二極管驅動器、光半導體產(chǎn)品、微波產(chǎn)品、激光用電子管、衛(wèi)星通信用組件等等，尤其是在運算放大器市場擁有世界頂級的產(chǎn)量業(yè)績。
新日本無線針對高速通信需求開發(fā)的GaAs IC(砷化鉀)類半導體產(chǎn)品，目前廣泛應用在移動通信的射頻部分。如W-CDMA、CDMA、GSM、衛(wèi)星導航的GPS以及無線纜、藍牙技術等上所用的天線開關、功率放大器、低噪音放大器IC上，被眾多的廠家采用，在日本更是占據(jù)了此類IC的大部份額。新日本無線株式會社以對移動電子、家庭電子、汽車電子的解決方案為主題，在各展區(qū)介紹了自己豐富多彩的產(chǎn)品群。
GPS用小型、薄型1.5GHz頻帶LNA型號NJG1107HA8/NJG1108HA8，適用于GPS信號接受部件，具有低噪音、高增益、高IP3等特點封裝面積較上一代產(chǎn)品縮小一半，并新增待機功能。
面向W-CDMA的單路LNA GaAs MMIC型號NJG1126HB6，采用低電壓控制，可實現(xiàn)LNA運行/省電模式的切換，具有低消耗電流的特點。
高精度CMOS LDO穩(wěn)壓器IC 型號NJU7777/NJU7254，以低功率、高紋波抑制率為特征的傳統(tǒng)產(chǎn)品的基礎上，通過加工工藝的進一步微細化和芯片尺寸的小型化，使新產(chǎn)品實現(xiàn)了超小封裝，為傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/2。盡管消耗電流僅為18μA，但紋波抑制率卻達到了65dB，最大輸出電流為150mA，輸出電壓精度為±1.0%，產(chǎn)品配備過熱保護電路和電流限制保護電路，最適用于手機、DSC、DVC等對節(jié)省空間要求較高的便攜式電池驅動設備。
配備OTP存儲器的音頻24bitDSP型號NJU26040，是由各種接口以及配備OTP Memory的24bitDSP內(nèi)核組成的信號處理IC。該產(chǎn)品突破了傳統(tǒng)產(chǎn)品的限制，可自由進行選擇、組合和定制，能夠靈活多樣地支持音頻器材的各種規(guī)格。而且由于OTP Memory省卻了傳統(tǒng)掩膜ROM版的制作工序及對應的晶圓處理工序，所以能夠極大地縮短開發(fā)周期。通過NJU26040，新日本無線在已經(jīng)有的掩膜ROM、RAM版音頻DSP產(chǎn)品的基礎上，增加了配備OTP存儲器版音頻DSP，進一步拓展了面向音頻器材的DSP產(chǎn)品陣容。
低電壓工作1W輸出音響功率放大器型號NJU7084，適用于手機、白色家電等眾多產(chǎn)品，具有低電壓、低耗電等特點。低電壓條件下實現(xiàn)高輸出功率，可同時實現(xiàn)音響輸出和節(jié)能。該產(chǎn)品的輸出回路采用橋式推挽放大電路形式的揚聲器連接方式，取消了輸出耦合電容。
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