電子行業(yè)日新月異 成啟制勝三大策略

 電子行業(yè)日新月異 成啟制勝三大策略

自進入2011年以來，由于日本大地震，泰國洪災及歐洲主權債務危機，對中國電子行業(yè)帶來嚴重沖擊，供求關系惡化，導致產品價格大幅降低，企業(yè)盈利水平下降，全球電子行業(yè)指數均出現較大幅度下滑。而2012年我國電子產業(yè)也是機遇與挑戰(zhàn)并存，調結構、轉方式、增強產業(yè)核心競爭力是企業(yè)在新的經濟形勢下采取的重要舉措。成啟半導體董事長陳總表示：應對電子行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)，成啟半導體（HOMSEMI）有制勝的三大策略！

一、 不斷提升產品技術水平
成啟半導體（HOMSEMI）通過和國外先進的芯片設計和制造平臺合作，除了能提供傳統的PLANNAR（平面）工藝MOSFET之外，還可以提供處于世界先進水平的0.18微米TRENCH（溝槽）工藝MOSFET。目前HOMSEMI MOSFET的最高耐壓能夠達到900V，最大電流達到196A，最小的RDS（ON）能低于2.5mΩ。這些指標都處于行業(yè)的領先水平，而且在2012年，成啟半導體還會進一步推出0.13微米的TRENCH 工藝產品，成啟半導體（HOMSEMI）產品的性能優(yōu)勢將會進一步體現。

二、 與方案公司合作，提供最佳應用方案
POWER MOSFET的應用領域比較多，和周邊元件的匹配比較復雜，影響的因素較多，又要控制好成本和可靠性。為了協助客戶解決這些問題，成啟半導體和多家領先的方案設計公司結成了合作聯盟，在：無葉風扇、HID、LED、金鹵燈、電焊機、步進馬達驅動、電動自行車、航模電機等行業(yè)推出了先進的整體應用方案，方案中的MOSFET都針對應用進行了優(yōu)化和匹配，所以能達到性能、成本、可靠性的最佳平衡。而且，這些設計方案成啟半導體都是作為售前服務提供給客戶的。

成啟半導體（HOMSEMI）的這種和方案公司合作的成功案例很多，例如：在汽車HID安定器這個行業(yè)，產品應用的環(huán)境溫度高達105℃，而且存在著2萬多伏的高壓放電等一系列的嚴酷條件。HOMSEMI MOSFET在這種產品使用一年后綜合的不良率低于萬分之一。“請留意，這是根據客戶產品出廠一年后的返修數據統計出的結果，這個數據是我們產品優(yōu)勢最有力的證明。”陳總表示。

三、 嚴把品質關

成啟半導體的品質控制體系除了常規(guī)的CP（芯片中測）、FT（產品終測）之外，還專門設立了可靠性實驗室，使用PCT、TST、HTRB等一系列的技術手段，對每一批次的產品進行抽樣可靠性測試。避免產品的批次性問題。

陳總說：“我們對品質的苛求為客戶帶來了實質的價值。例如：在馬達驅動的應用，HOMSEMI MOSFET超低的RDS（ON）使客戶能驅動更大功率的馬達，同時HOMSEMI 100%的產品通過焦耳耐受量測試（EAS），使HOMSEMI MOSFET在馬達反向電動勢的沖擊下可靠性更高。”

成啟半導體一直專注于發(fā)展HOMSEMI自主品牌的功率半導體，主要的產品是PLANNAR工藝MOSFET和TRENCH工藝MOSFET，為功率半導體行業(yè)的發(fā)展做出了貢獻。陳總認為成啟半導體（HOMSEMI）一直處于優(yōu)勝的地位，有幾大因素：
一，隨著中國電子產品在國際市場上的定位不斷提高，HOMSEMI高品質的功率半導體產品能夠配合客戶生產出更高品質的產品。
二，HOMSEMI在功率半導體的知識和經驗，能夠協助客戶進入更高端的領域。
三，為應對市場變化，成啟半導體的產品也在不斷的更新，例如，成啟半導體馬上將會量產IGBT產品，2012年下半年，還將會推出陶瓷基板的POWER MOSFET。
四，成啟半導體更貼近客戶應用的經營模式使成啟半導體能比競爭對手更快覺察需求的變化趨勢。

最重要的是，雖然電子行業(yè)日新月異，但是對高品質的追求是永恒不變的，所以成啟半導體的戰(zhàn)略對企業(yè)長遠發(fā)展很有借鑒意義。