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[導(dǎo)讀]1、技術(shù)壁壘半導(dǎo)體分立器件的研發(fā)生產(chǎn)過程涉及量子力學(xué)、微電子、半導(dǎo)體物理、材料學(xué)等諸多學(xué)科,需要綜合掌握外延、微細(xì)加工、封裝等多領(lǐng)域技術(shù)工藝,并加以整合集成,屬于技術(shù)密集型行業(yè)。隨著下游電子產(chǎn)品的升級換

1、技術(shù)壁壘

半導(dǎo)體分立器件的研發(fā)生產(chǎn)過程涉及量子力學(xué)、微電子、半導(dǎo)體物理、材料學(xué)等諸多學(xué)科,需要綜合掌握外延、微細(xì)加工、封裝等多領(lǐng)域技術(shù)工藝,并加以整合集成,屬于技術(shù)密集型行業(yè)。隨著下游電子產(chǎn)品的升級換代,電子產(chǎn)品呈現(xiàn)多功能化、低能耗、體積輕薄的發(fā)展趨勢,新產(chǎn)品、新應(yīng)用的不斷涌現(xiàn),對半導(dǎo)體分立器件的制造封裝工藝等方面提出了更高的技術(shù)要求,同時半導(dǎo)體分立器件差別化應(yīng)用領(lǐng)域的快速拓展,光伏、智能電網(wǎng)、汽車電子、LED照明等跨領(lǐng)域的產(chǎn)品需求,對生產(chǎn)廠商專用半導(dǎo)體分立器件的配套設(shè)計能力也提出了更高的要求。因此,本行業(yè)對新進入者有較高的技術(shù)壁壘。

2、客戶壁壘

通過嚴(yán)格的市場準(zhǔn)入認(rèn)證以及供應(yīng)商資質(zhì)認(rèn)證是進入本行業(yè)開展競爭的必要條件。半導(dǎo)體分立器件作為電子信息產(chǎn)業(yè)中一種重要的功能元器件,主要服務(wù)于規(guī)?;南掠螐S商。為了保證產(chǎn)品的品質(zhì)及性能穩(wěn)定性,下游客戶對于供應(yīng)商有較為嚴(yán)格的認(rèn)證條件,要求供應(yīng)商除了具備在行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)以及穩(wěn)定的量產(chǎn)能力外,還須通過行業(yè)內(nèi)認(rèn)可的權(quán)威質(zhì)量管理體系認(rèn)證。

在半導(dǎo)體分立器件廠商獲得基本市場準(zhǔn)入資質(zhì)之后,還需要經(jīng)過下游客戶嚴(yán)格的采購認(rèn)證程序。以汽車電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域為例,由于汽車電子產(chǎn)品的品質(zhì)、性能對汽車整車質(zhì)量影響較大,汽車電子廠商在選擇供應(yīng)商時通常需要較長時間的試用、小批量訂貨、大批量采購等必須環(huán)節(jié),整個認(rèn)證過程大約需要1—2年時間。供應(yīng)商一旦通過該采購認(rèn)證體系,通常能與客戶建立起長期、穩(wěn)定的合作關(guān)系。因此,行業(yè)新進入者較難進入下游客戶的供應(yīng)商梯隊。

3、資金壁壘

半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋芯片設(shè)計、工藝制造、封裝、測試等所有環(huán)節(jié),主要技術(shù)設(shè)備包括外延、光刻、蝕刻、離子注入、擴散等工序所必須的高技術(shù)生產(chǎn)加工和測試設(shè)備。為確保產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性與穩(wěn)定性,上述關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備需要依靠進口,價格高昂。此外,為提升企業(yè)競爭優(yōu)勢,滿足行業(yè)認(rèn)證等強制性要求,半導(dǎo)體分立器件企業(yè)在技術(shù)、人才、環(huán)保等方面的投入將越來越大。因此,行業(yè)新進入者需具備一定的經(jīng)濟規(guī)模方能與現(xiàn)有企業(yè)展開市場競爭。

4、質(zhì)量壁壘

半導(dǎo)體分立器件作為內(nèi)嵌于電子整機產(chǎn)品中的關(guān)鍵零部件,在電流、電場、濕度以及溫度等外界應(yīng)力激活的影響下,存在潛在的失效風(fēng)險,進而影響電子整機產(chǎn)品的質(zhì)量性能。因此,在半導(dǎo)體分立器件大批量生產(chǎn)過程當(dāng)中,對產(chǎn)品良率、失效率等級及產(chǎn)品一致性水平等要求較高。實現(xiàn)精益化生產(chǎn)、擁有先進的生產(chǎn)設(shè)備、精細(xì)的現(xiàn)場管理以及長期的技術(shù)經(jīng)驗沉積是確保產(chǎn)品質(zhì)量性能可靠性的基本保障。行業(yè)新進入者由于缺少長期的生產(chǎn)實踐經(jīng)驗積累以及成熟的質(zhì)量管理體系,較難達到相關(guān)質(zhì)量控制要求。

5、規(guī)模化供應(yīng)能力壁壘

半導(dǎo)體分立器件作為電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)元器件,具有應(yīng)用領(lǐng)域廣、用量大等特點。因此,諸如光伏、智能電網(wǎng)、汽車電子、消費電子等下游領(lǐng)域?qū)Σ煌?guī)格、不同品種、不同功能半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的多元化需求,對半導(dǎo)體分立器件廠商的規(guī)?;?yīng)能力提出了較高的要求。而行業(yè)新進入者面臨著產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、客戶積累、產(chǎn)品質(zhì)量可靠性以及大規(guī)模資金投入等多重進入障礙,在短期內(nèi)難以形成規(guī)模化的多品種供應(yīng)能力以滿足整機制造企業(yè)的一站式購買需求,因此,本行業(yè)對新進入者存在著較高的規(guī)?;?yīng)壁壘。

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