現(xiàn)在的LED在生活中處處可見，方便這人們的生活，但是很多人知識看見過LED燈，你知道它的結溫，“LED結溫”對余多數(shù)人來說還不是那么熟悉，但即便對于LED行業(yè)的人也并是那多明了!現(xiàn)在我們來詳細的解釋。LED工作時，以下幾種情況可以促使結溫不同程度的上升。
一、經(jīng)過多次實踐證明，出光效率的限制是導致LED結溫升高的主要原因。目前，先進的材料生長與元件制造工藝可以使LED極大多數(shù)輸入電能轉換成光輻射能，然而由于LED芯片材料與周圍介質(zhì)相比，具有大得多的折射系數(shù)，致使芯片內(nèi)部產(chǎn)生的極大部分光子(>90%)無法順利地溢出介面，而在芯片與介質(zhì)介面產(chǎn)生全反射，返回芯片內(nèi)部并通過多次內(nèi)部反射最終被芯片材料或襯底吸收，并以晶格振動的形式變成熱，促使結溫升高。
二、由于P—N結不可能極端完美，元件的注人效率不會達到100%，也即是說，在LED工作時除P區(qū)向N區(qū)注入電荷(空穴)外，N區(qū)也會向P區(qū)注人電荷(電子)，一般情況下，后一類的電荷注人不會產(chǎn)生光電效應，而以發(fā)熱的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入電荷，也不會全部變成光，有一部分與結區(qū)的雜質(zhì)或缺陷相結合，最終也會變成熱。
三、元件不良的電極結構，視窗層襯底或結區(qū)的材料以及導電銀膠等均存在一定的電阻值，這些電阻相互壘加，構成LED元件的串聯(lián)電阻。當電流流過P—N結時，同時也會流過這些電阻，從而產(chǎn)生焦耳熱，引致芯片溫度或結溫的升高。
相信隨著科學技術的不斷發(fā)展，在未來的某一天，當有新的才來哦可以替代的時候，這樣的問題2就可以很好的被解決，這就需要我們的科研人員不斷努力。
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