LED倒裝芯片解析

生活中處處可見LED燈以及LED顯示屏等，它給我們的生活帶來了五顏六色，但是很少有人知道LED燈需要芯片才能工作，對于LED芯片的概念相信大家都不陌生，但是LED倒裝芯片這個概念很多初學(xué)者就不會那么熟悉了，本文將為大家介紹LED倒裝芯片的概念，感興趣的朋友快來看一看吧。

據(jù)了解，倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝芯片”。

倒裝LED芯片，通過MOCVD技術(shù)在藍(lán)寶石襯底上生長GaN基LED結(jié)構(gòu)層，由P/N結(jié)發(fā)光區(qū)發(fā)出的光透過上面的P型區(qū)射出。由于P型GaN傳導(dǎo)性能不佳，為獲得良好的電流擴(kuò)展，需要通過蒸鍍技術(shù)在P區(qū)表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區(qū)引線通過該層金屬薄膜引出。為獲得好的電流擴(kuò)展，Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此，器件的發(fā)光效率就會受到很大影響，通常要同時兼顧電流擴(kuò)展與出光效率二個因素。

但無論在什麼情況下，金屬薄膜的存在，總會使透光性能變差。此外，引線焊點的存在也使器件的出光效率受到影響。采用GaNLED倒裝芯片的結(jié)構(gòu)可以從根本上消除上面的問題。在倒裝芯片的技術(shù)基礎(chǔ)上，有廠家發(fā)展出了LED倒裝無金線芯片級封裝。

以上就是基礎(chǔ)LED倒裝芯片的定義，相信在未來，隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，未來的LED種類會更加繁多，不同的LED應(yīng)用在不同場合，這也需要我們的科研人員更加努力。