5G基帶市場誰領(lǐng)風(fēng)騷？高通還是聯(lián)發(fā)科？

Strategy Analytics 的報告指出，2019 年 Q2 全球蜂窩基帶處理器市場收益年同比下降 4%，為 50 億美元。

2019 年 Q2 全球蜂窩基帶處理器市場收益份額位居前五名的為：高通、海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI 和英特爾。2019 年 Q2 高通以 43%的收益份額保持全球基帶市場領(lǐng)先，海思半導(dǎo)體以 15%的收益份額排名第二，聯(lián)發(fā)科以 14%緊隨其后。

Strategy Analytics 預(yù)計，隨著基帶市場正經(jīng)歷 5G 過渡期，近幾個季度 LTE 基帶增長顯著放緩，這可能是關(guān)鍵的增長催化劑。

報告指出，高通和三星 LSI 憑借關(guān)鍵的 5G 基帶設(shè)計優(yōu)勢贏得主動權(quán)。2019 年 Q2 聯(lián)發(fā)科和紫光展銳依然艱難前行。然而，兩家公司的業(yè)績都比上一季度有所改善。

Strategy Analytics 副總監(jiān) Sravan Kundojjala 表示：“關(guān)鍵的 iPhone 調(diào)制解調(diào)器設(shè)計的失勢和智能手機市場的疲軟影響了高通在 2019 年 Q2 的基帶出貨量。高通的旗艦芯片驍龍 855 受到市場好評，并被所有領(lǐng)先的安卓智能手機制造商采用。

Strategy Analytics 認為，高通在 5G 的功耗、性能、場地試驗、客戶關(guān)系、傳統(tǒng)空中接口強度和 RF 前端強度方面似乎更具優(yōu)勢，并且有望憑借其廣泛的 5G 芯片獲得份額增長。2019 年 Q2 高通在非智能手機細分市場(包括 LTE 功能手機、蜂窩平板電腦、蜂窩可穿戴設(shè)備、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和汽車)的調(diào)制解調(diào)器出貨量占其總調(diào)制解調(diào)器出貨量的 10%以上。”

Strategy Analytics 手機元件技術(shù)研究服務(wù)執(zhí)行總監(jiān) Stuart Robinson 表示：“聯(lián)發(fā)科和紫光展銳的表現(xiàn)持續(xù)不佳，兩家公司都在努力在 2019 年 Q2 提高其基帶市場份額。聯(lián)發(fā)科憑借其新款 Helio P90，P70，P65，P22 A22 芯片和 A22 芯片在 2019 年 Q2 環(huán)比有所增長。就單位出貨量而言，全球第三大基帶廠商紫光展銳在 2019 年 Q2 繼續(xù)表現(xiàn)疲軟，但憑借其新的具有競爭力的虎賁與春藤品牌產(chǎn)品以及其 LTE 設(shè)計優(yōu)勢，該公司呈復(fù)蘇的跡象。”

Strategy Analytics 射頻和無線元件研究服務(wù)總監(jiān) Christopher Taylor 補充說：“從長遠來看，蘋果最近收購英特爾的智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)很可能會減少基帶廠商的潛在市場。