醫(yī)療電子

如何提高醫(yī)療電子設(shè)備的電磁兼容性？有哪些好的措施與方法？

隨著醫(yī)療電子設(shè)備在醫(yī)療領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，電磁兼容性 (EMC) 問題也越來越受到關(guān)注。醫(yī)療電子設(shè)備必須符合嚴(yán)格的電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)，以確保它們不會對其他電子設(shè)備產(chǎn)生干擾，同時也能抵御來自其他設(shè)備的干擾。本文將介紹如何提高醫(yī)療電子設(shè)備的電磁兼容性，并提供一些有效的措施和方法。

醫(yī)療電子十大主流MCU器件有哪些？都具有什么特點？

在醫(yī)療電子領(lǐng)域，MCU(微控制器)起著關(guān)鍵作用。MCU通過快速響應(yīng)和高效控制、數(shù)據(jù)存儲和處理以及低功耗和長續(xù)航等性能優(yōu)勢，推動了智能醫(yī)療設(shè)備的發(fā)展和應(yīng)用，為醫(yī)療行業(yè)提供了更加便捷和準(zhǔn)確的診療手段。據(jù)北京研精畢智統(tǒng)計，在國內(nèi)MCU市場下游應(yīng)用領(lǐng)域中，醫(yī)療健康是其中一個重要的應(yīng)用領(lǐng)域，其市場份額占比約為13.5%，同時其他領(lǐng)域也有相當(dāng)一部分的應(yīng)用。

EDA事件驅(qū)動架構(gòu)具有什么特點和優(yōu)缺點？

隨著互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，越來越多的應(yīng)用程序需要處理海量數(shù)據(jù)和大量的并發(fā)請求。傳統(tǒng)的軟件架構(gòu)已經(jīng)無法滿足這些需求，因此，一些新的架構(gòu)模式開始受到關(guān)注。

MR技術(shù)在醫(yī)療領(lǐng)域的成功應(yīng)用案例介紹

本文將介紹MR(混合現(xiàn)實)技術(shù)在醫(yī)療領(lǐng)域中的成功應(yīng)用案例。MR技術(shù)結(jié)合了現(xiàn)實世界和虛擬世界的元素，為醫(yī)生和醫(yī)療專業(yè)人員提供了全新的工具和視角，有助于改善疾病診斷和治療的準(zhǔn)確性、效率和安全性。通過以下具體案例的介紹，展示了MR技術(shù)在醫(yī)療領(lǐng)域的潛力和成就。

連接器現(xiàn)目前的發(fā)展?fàn)顩r與未來趨勢如何？

連接器是連接電氣線路的組件之一，主要是在器件與組件、組件與機柜、系統(tǒng)與子系統(tǒng)之間起電連接和信號傳遞的作用，并且保持系統(tǒng)與系統(tǒng)之間不發(fā)生信號失真和能量損失，其品質(zhì)好壞關(guān)系到系統(tǒng)設(shè)備整體運作的可靠性，屬于主機廠商的重要配套產(chǎn)品，其技術(shù)特性受下游行業(yè)的技術(shù)發(fā)展影響很大。

MEMS傳感器在醫(yī)療領(lǐng)域主要體現(xiàn)出有哪些應(yīng)用？

醫(yī)學(xué)的產(chǎn)生是伴隨著“傳感器”的運用應(yīng)運而生，中醫(yī)起源的“望、聞、問、切”療法，就是人類自身傳感觸覺、聽覺、視覺的運用，而西方醫(yī)學(xué)中各類科學(xué)儀器，很多也是利用各種傳感器延伸了醫(yī)生的感官。從傳統(tǒng)的聽筒、小錘到CT、B超，再到臨床手術(shù)治療，以及近兩年因為新冠疫情而時下火熱的制氧機、呼吸機等，傳感器都作為關(guān)鍵的元器件參與其中并發(fā)揮著重要作用，可以說醫(yī)療器械的發(fā)展歷程也是一部傳感器技術(shù)的進步史。

如何選擇合適應(yīng)用設(shè)計的壓敏電阻？

“壓敏電阻"是一種具有非線性伏安特性的電阻器件，主要用于在電路承受過壓時進行電壓鉗位，吸收多余的電流以保護敏感器件。英文名稱叫“Voltage Dependent Resistor”簡寫為“VDR”, 或者叫做“Varistor"。

伺服電機和普通電機的區(qū)別

伺服的基本概念是準(zhǔn)確、精確、快速定位。變頻是伺服控制的一個必須的內(nèi)部環(huán)節(jié)，伺服驅(qū)動器中同樣存在變頻(要進行無級調(diào)速)。

導(dǎo)致環(huán)氧粘接膠出現(xiàn)顆粒原因是什么

環(huán)氧粘接膠點膠過程如果出現(xiàn)堵針頭的現(xiàn)象，極大的影響了使用效果，并且給操作者帶來困惱，一般出現(xiàn)在使用過程堵針頭，說明膠水膠體會存在大小不同的顆粒。就這個問題，今天小編就和大家從幾個方面來講述造成該問題的主要因素，以及解決對策。

可剝膠操作要點及儲存方法

PCB的生產(chǎn)工序復(fù)雜，有多道高溫、切割等程序，比如焊接、鍍金、整平等，可以讓基板達到預(yù)期要求?？墒牵⒉皇钦麎K基板都需要處理。那么，在進行相關(guān)操作的時候，就會對其他地方造成破壞。比如只需要在某個角落鉆孔，如果操作不當(dāng)，就會破壞到其他地方。鉆孔等程序有專門的設(shè)備進行，很少造成意外，但其他工序呢，如何不影響到整塊基板呢？這時候，就需要可剝膠。

熱熔膠棒關(guān)鍵性能指標(biāo)有哪些

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