晶圓代工產(chǎn)能利用率下滑 臺(tái)積電明年資本支出降兩成
因應(yīng)通貨緊縮時(shí)代來臨,半導(dǎo)體企業(yè)全力嚴(yán)守現(xiàn)金為王的策略,多數(shù)電子廠商已決定明年將大舉降低資本支出、凍結(jié)人事,及減少不必要的開銷,企業(yè)全力迎接苦日子來臨。
晶圓代工下游客戶訂單急縮,目前產(chǎn)能利用率跌破70%,臺(tái)積電決定明年度資本支出大降二成;聯(lián)電率先祭出優(yōu)退人力措施;新加坡特許半導(dǎo)體也宣布實(shí)施減薪5%至20%。
為降低成本,臺(tái)積電雖然沒有精簡人事,但用人條件轉(zhuǎn)趨嚴(yán)格,采取精致不精簡的作法,內(nèi)部也正針對(duì)各種節(jié)省成本各種做法評(píng)估,包括員工無薪休假等等。
封測(cè)大廠日月光明年度資本支出也估計(jì)減少二成以上,公司目前采取沒訂單就不花錢的策略。