聯(lián)發(fā)科遭遇運(yùn)營商3G芯片招標(biāo)滑鐵盧 3G版圖不保

中國移動公布的TD芯片研發(fā)經(jīng)費(fèi)中標(biāo)廠商中雖然沒有聯(lián)發(fā)科，但聯(lián)發(fā)科通過與本次最大贏家大唐電信的合作，暫時(shí)在TD芯片市場保住一席之地。但其前景黯然。比特網(wǎng)(ChinaByte)5月22日消息據(jù)中國臺灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，日前中國移動公布的TD芯片研發(fā)經(jīng)費(fèi)中標(biāo)廠商中雖然沒有聯(lián)發(fā)科，但聯(lián)發(fā)科通過與本次最大贏家大唐電信的合作，暫時(shí)在TD芯片市場保住一席之地。但其前景黯然。

不過，業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科在中國內(nèi)地3G市場的前景并不秒。此前，2G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科曾憑借大量的山寨機(jī)訂單和少數(shù)品牌的青睞，其芯片占據(jù)市場70%的份額。但3G來臨后，聯(lián)發(fā)科卻遭到更多國際廠商的抵制。

在中國移動激勵TD芯片廠商的招標(biāo)中，分別有大唐電信旗下聯(lián)芯科技、展訊及T3G中標(biāo)，三者中最高可獲研發(fā)資金近億元。而聯(lián)發(fā)科只能通過與大唐電信的合作分得一席份額。

在中國電信的CDMA2000終端芯片合作方面，聯(lián)發(fā)科也遭同城對手威盛的挖角。其整個(gè)在中國3G手機(jī)市場的前景已被蒙上一層陰影。