聯(lián)發(fā)科遭遇運營商3G芯片招標滑鐵盧 3G版圖不保

中國移動公布的TD芯片研發(fā)經(jīng)費中標廠商中雖然沒有聯(lián)發(fā)科，但聯(lián)發(fā)科通過與本次最大贏家大唐電信的合作，暫時在TD芯片市場保住一席之地。但其前景黯然。比特網(wǎng)(ChinaByte)5月22日消息據(jù)中國臺灣《工商時報》報道，日前中國移動公布的TD芯片研發(fā)經(jīng)費中標廠商中雖然沒有聯(lián)發(fā)科，但聯(lián)發(fā)科通過與本次最大贏家大唐電信的合作，暫時在TD芯片市場保住一席之地。但其前景黯然。

不過，業(yè)內(nèi)人士分析認為，聯(lián)發(fā)科在中國內(nèi)地3G市場的前景并不秒。此前，2G時代，聯(lián)發(fā)科曾憑借大量的山寨機訂單和少數(shù)品牌的青睞，其芯片占據(jù)市場70%的份額。但3G來臨后，聯(lián)發(fā)科卻遭到更多國際廠商的抵制。

在中國移動激勵TD芯片廠商的招標中，分別有大唐電信旗下聯(lián)芯科技、展訊及T3G中標，三者中最高可獲研發(fā)資金近億元。而聯(lián)發(fā)科只能通過與大唐電信的合作分得一席份額。

在中國電信的CDMA2000終端芯片合作方面，聯(lián)發(fā)科也遭同城對手威盛的挖角。其整個在中國3G手機市場的前景已被蒙上一層陰影。