在國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)舉辦的SEMICON West國際半導(dǎo)體展中，全新的「極限電子(Extreme Electronics)主題展」結(jié)合了微機電(MEMS)、印刷和軟性電子、高亮度LED、奈米電子等技術(shù)，成為2009年度SEMICON West上的焦點。
在今年的「極限電子主題展」的一系列活動中，主辦單位和與會專家們從車用電子、生化醫(yī)療和手持電子等熱門MEMS終端應(yīng)用，以及YOLE Development的最新MEMS市場報告，剖析MEMS市場和設(shè)備、材料供應(yīng)商的機會與挑戰(zhàn)。另一方面，業(yè)界人士也從CMOS代工、IDM等製造流程的角度，分了析如何選用不同的設(shè)計、製程及相關(guān)標準來提高獲利。
另一方面，針對熱門的高亮度LED、印刷和軟電，以及奈米電子等技術(shù)領(lǐng)域，則著重在如何降低製造成本、研發(fā)新材料以及最佳化製造技術(shù)，以便將這些新興技術(shù)拓展到更廣泛的應(yīng)用層面。
SEMI 全球展覽與行銷副總裁 Tom Morrow表示：「在不景氣中，這些新興技術(shù)是能擴大和加速傳統(tǒng)半導(dǎo)體市場成長的重要驅(qū)動力。MEMS、高亮度LED和軟性電子的客戶都希望尋找創(chuàng)新的技術(shù)解決方案和適當?shù)暮献麾钒閬韺⒗碚摵蛯崉?wù)整合，更快量產(chǎn)並達到經(jīng)濟規(guī)模。」
SEMI同時指出，由於封裝設(shè)計和製造時的氣密性(hermeticity)將影響MEMS產(chǎn)品在商品化時的功能性和可靠度，因此，SEMI也於展會期間的「Hermetic MEMS Packaging Workshop」座談會中，公佈了最新的MS8-0309標準文件。
除了北美，SEMI也進一步規(guī)劃在今年9月30日~10月2日於臺北展出的SEMICON Taiwan 國際半導(dǎo)體展中推出「MEMS創(chuàng)新技術(shù)展覽專區(qū)」。SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示：「SEMI首次嘗試在SEMICON Taiwan 期間規(guī)劃主題區(qū)，希望借重工研院微系統(tǒng)科技中心的專業(yè)技術(shù)背景，整合MEMS應(yīng)用產(chǎn)品展示、技術(shù)研討與趨勢論壇，讓相關(guān)業(yè)者快速了解技術(shù)與商品發(fā)展趨勢，連結(jié)上下游廠商、拓展商機，並創(chuàng)造市場上更多對MEMS技術(shù)和應(yīng)用的需求?！?/p>
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