2009 Q2前三大手機(jī)芯片廠營(yíng)運(yùn)檢視

從2009年4~6月營(yíng)收表現(xiàn)來看，在2008年名列全球前3大的手機(jī)芯片業(yè)者高通(Qualcomm)、德儀(TI)、意法-易利信(ST-Ericsson)營(yíng)收均已較前季回升，且高通、意法-易利信預(yù)期手機(jī)芯片市場(chǎng)需求已回穩(wěn)，唯2009年整體通訊芯片市場(chǎng)銷售額仍將較2008年減少10~27%不等。

從策略面來看，德儀重視多元化終端布局，意法-易利信以智能型手機(jī)與3G以上技術(shù)為主，高通則兩者并進(jìn)。

高通由于財(cái)務(wù)表現(xiàn)與市占均具優(yōu)勢(shì)，其芯片產(chǎn)品除在LTE(LongTermEvolution)/HSPA+通訊技術(shù)持續(xù)推進(jìn)，也擴(kuò)展終端產(chǎn)品布局，例如在旗艦智能型手機(jī)與Smartbook行動(dòng)裝置主打Snapdragon平臺(tái)、于NB市場(chǎng)主打Gobi行動(dòng)上網(wǎng)模塊等，同時(shí)更有余力進(jìn)軍手機(jī)乃至于家用無線裝置用WLAN芯片市場(chǎng)。

德儀在行動(dòng)裝置方面，則因?qū)９?yīng)用處理器策略，致使基頻芯片收入減少，2009年上半整體營(yíng)收與凈利較前一年同期衰退。2009年德儀將加強(qiáng)OMAP3與新平臺(tái)OMAP4在高階智能型手機(jī)市場(chǎng)的卡位，如與三星電子(SamsungElectronics)、Palm的合作，并布局InternetMediaTablet和其他MID(MobileInternetDevice)、Netbook裝置。

意法-易利信2009年4~6月營(yíng)收較前季上升18%，但營(yíng)業(yè)虧損擴(kuò)大至2.2億美元。策略上，其亦著重蜂巢式通訊技術(shù)的掌握度，例如推出LTE調(diào)制解調(diào)器平臺(tái)M700、藉由子公司天?皏洹膜j陸TD-SCDMA技術(shù)。意法-易利信2009年雖也發(fā)表采用ARMCortex-A9高階應(yīng)用處理器的U8500平臺(tái)，然以智能型手機(jī)市場(chǎng)為主，尚未采用于MID、Netbook產(chǎn)品。