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[導(dǎo)讀]  SEMICON Taiwan 2009于9月30日至10月2日于臺北世貿(mào)1館盛大展出,SEMICON在臺灣今年已邁入第14年,參展廠商總計有520家企業(yè),其中有來自全球22國 共260家外商企業(yè)參展,合計共展出1,000個攤位,預(yù)估將吸引超過

      SEMICON Taiwan 2009于9月30日至10月2日于臺北世貿(mào)1館盛大展出,SEMICON在臺灣今年已邁入第14年,參展廠商總計有520家企業(yè),其中有來自全球22國 共260家外商企業(yè)參展,合計共展出1,000個攤位,預(yù)估將吸引超過40,000人觀展。展期間更安排多場國際級的產(chǎn)業(yè)趨勢與技術(shù)論壇,以期促進(jìn)產(chǎn)業(yè)交 流與人才培育,本年度邀請到美、歐、日等國,包括ASML、Gartner、IBM、Synopsys、Yole,以及臺積電、日月光、欣詮、亞太優(yōu)勢等 40位國際企業(yè)和研究單位的CEO與高階經(jīng)理人來臺演說,期望將國際上最新觀念與技術(shù)帶入臺灣,估計將吸引逾2,000位國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)人士參加論壇。
     根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)所發(fā)布的訂單出貨報告(Book-to-Bill Ratio),北美半導(dǎo)體設(shè)備7月B/B值為1.06,是繼2007年1月以來首次突破「1」,而8月份B/B值亦達(dá)1.03,連續(xù)兩個月站穩(wěn)代表景氣擴(kuò) 張的「1」以上,顯示半導(dǎo)體景氣已走出谷底并持續(xù)復(fù)蘇中!此外,因應(yīng)MEMS及3D IC封裝測試技術(shù)的發(fā)展?jié)摿皬V大商機(jī),SEMICON Taiwan今年特別推出「MEMS創(chuàng)新技術(shù)」及「封裝測試前瞻科技」兩大展覽專區(qū),并搭配國際論壇及創(chuàng)新技術(shù)發(fā)表會,以滿足參展商與觀展者的需求、創(chuàng)造 更大的價值。
     SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示:「秉持著產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、教育市場的理念,今年度的展場特別以主題專區(qū)的規(guī)劃方式,協(xié)助觀展者快速聚 焦,更有效率地掌握產(chǎn)業(yè)脈動。走出經(jīng)濟(jì)低谷,并預(yù)期產(chǎn)業(yè)可見更明顯的健康成長信號,并透過完整鏈接產(chǎn)業(yè)上下游廠商,共同迎戰(zhàn)2010年產(chǎn)業(yè)榮景!」
     首次推出的「MEMS創(chuàng)新技術(shù)展覽專區(qū)」為SEMICON Taiwan今年一大獨(dú)特亮點(diǎn),整合MEMS博物館、應(yīng)用產(chǎn)品展示及定時導(dǎo)覽、創(chuàng)新技術(shù)發(fā)表會、MEMS創(chuàng)新技術(shù)論壇,藉由4合1的MEMS產(chǎn)業(yè)聚焦,發(fā) 現(xiàn)MEMS無窮潛力!封裝測試前瞻技術(shù)展覽專區(qū)整合3D IC博物館、應(yīng)用產(chǎn)品展示、創(chuàng)新技術(shù)發(fā)表會、3D IC及封裝測試創(chuàng)新技術(shù)論壇,豐富的展覽內(nèi)容,將完整呈現(xiàn)封裝測試技術(shù)。
     為開創(chuàng)海峽兩岸更多的商機(jī),SEMICON Taiwan特別開設(shè)「海峽兩岸半導(dǎo)體展專區(qū)」,聯(lián)合大陸地區(qū)廠商,展示最新技術(shù)及產(chǎn)品,提供兩岸廠商最佳合作機(jī)會。



    
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