杜邦推出PerMX 3000感光型干膜介電材料 用于TSV、WLP及MEMS

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杜邦電子科技事業(yè)部旗下晶圓級(jí)封裝解決方案（Wafer Lavel Packaging Solutions）推出DuPont PerMX 3000感光型介電干膜光阻( PerMX 3000 photodielectric)。這是杜邦首度推出的新一系列永久性高解析能力并具有低溫制程能力的環(huán)氧樹脂光阻，特別適合用于3D及直通硅晶穿孔（3D/TSV）、晶圓級(jí)封裝（WLP）以及微機(jī)電（MEMS）的用途上。這項(xiàng)產(chǎn)品是與MicroChem（完全隸屬于Nippon Kayaku的子公司）共同合作開發(fā)。

“干膜對(duì)晶圓級(jí)封裝以及3D/TSV制程具有與生俱來的優(yōu)勢(shì)?！倍虐罹A級(jí)封裝解決方案全球事業(yè)經(jīng)理Mats J. Ehlin表示?！八茉谔峁└弋a(chǎn)能的同時(shí)縮短生產(chǎn)步驟，并與其它技術(shù)相較之下，更具環(huán)保優(yōu)勢(shì)。PerMX 3000干膜光阻對(duì)于生產(chǎn)前制程而言，具有優(yōu)異的涂布性、高厚度均勻，并能保護(hù)或填充晶圓上的深孔。我們并用PerMX 3000發(fā)展出一項(xiàng)獨(dú)特的制程，可將制程時(shí)間縮短在五分鐘之內(nèi)，并可將溫度控制在150℃內(nèi)，表現(xiàn)出十分可靠的接合能力，這使得它對(duì)溫度條件有嚴(yán)苛要求的組件應(yīng)用上別具吸引力?！?/p>

采用DuPont PerMX干膜光阻的圖像傳感器和SAW濾波器諧振腔的晶圓級(jí)封裝

PerMX 3000 干膜光阻是一項(xiàng)十分新穎的負(fù)型環(huán)氧樹脂材料，并在高環(huán)保性質(zhì)的樹脂科技特性下，表現(xiàn)十分卓越的抗腐蝕特性。高解析能力以及強(qiáng)抗化學(xué)物質(zhì)的的特性也讓PerMX在微流道裝置（Micro-fluidic devices）的應(yīng)用上更得心應(yīng)手。它具有高分辨率（>4:1 aspect ratio/縱橫比），筆直的光阻側(cè)壁以及絕佳的耐溫能力。此外，它也具備較佳的黏著性、高抗張強(qiáng)度、堅(jiān)硬度以及彈性，這對(duì)以環(huán)氧化物（epoxy）為基礎(chǔ)的材料來說是一大特點(diǎn)。

由于它是干膜材質(zhì)，PerMX相較于液態(tài)的顯影劑來說更具環(huán)保可親近性。相較于旋轉(zhuǎn)涂布制程的材料，它能顯著減少材料耗損，并且在應(yīng)用過程中不需要溶劑干燥；此外在運(yùn)送及處理過程上，成卷的干膜比液體、溶劑等來的安全許多。

PerMX3000可用于影像傳感器以及各種高頻組件晶圓級(jí)封裝制程上，比方說表面濾波以及共振組件。另外亦可用于3D封裝晶圓接合，低溫絕緣材，以及微機(jī)電封裝用途上。杜邦晶圓級(jí)封裝解決方案隸屬于杜邦電子科技事業(yè)部，身為電子材料供貨商的領(lǐng)先地位，提供包括半導(dǎo)體制造及封裝材料、硬式及軟性電路板材料、以及先進(jìn)顯示器材料。