Globalfoundries開始32nm 300mm晶圓的測(cè)試生產(chǎn)

據(jù)國外媒體fudzilla報(bào)道，日前Globalfoundries位于德累斯頓的Fab1正式開始了32nm300mm晶元的測(cè)試生產(chǎn)，除了一些芯片以外，試產(chǎn)的還包括內(nèi)存產(chǎn)品。Globalfoundries展示了Fab1廠制造的300mm32nm制程試產(chǎn)晶圓的圖片。不過該晶圓上的芯片并非實(shí)際產(chǎn)品，而主要是一些用于制程驗(yàn)證用的邏輯/存儲(chǔ)芯片。

根據(jù)Globalfoundries的計(jì)劃，他們將于明年第三季度開始使用32nmHKMGSOI制程制作實(shí)際產(chǎn)品，這個(gè)日期比Intel晚了3個(gè)季度之久，而且，他們計(jì)劃到后年才會(huì)開始采用這種制程生產(chǎn)其32nm制程Bulldozer新架構(gòu)處理器。32nm工藝在2010年年中之前還不會(huì)對(duì)外開放，考慮到AMD公司將會(huì)是32nm工藝的唯一客戶，因此這也暗示了在2011年之前，AMD可能不會(huì)推出32nm處理器產(chǎn)品。

目前為止，我們還不知道AMD計(jì)劃何時(shí)將其Phenom雙核/四核/六核的45nm制程進(jìn)化至32nm制程。另外，網(wǎng)站上同時(shí)還展示了搭載AMD45nmIstanbul六核處理器核心芯片的300mm晶圓，這種處理器核心的芯片面積達(dá)到了346平方毫米，一塊300mm晶圓上最多只能產(chǎn)出172片這樣的芯片。

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