當前位置:首頁 > 模擬 > 模擬
[導讀]半導體景氣大復蘇,晶圓代工、封測廠明年計劃大舉倍增資本支出進行擴產(chǎn),封測大廠硅品訂單幾近塞爆,產(chǎn)能不足,昨(11)日董事會通過,以近18億元向力晶買下竹科閑置廠房擴充測試產(chǎn)能。硅品率先砸重金擴產(chǎn),為半導體

半導體景氣大復蘇,晶圓代工、封測廠明年計劃大舉倍增資本支出進行擴產(chǎn),封測大廠硅品訂單幾近塞爆,產(chǎn)能不足,昨(11)日董事會通過,以近18億元向力晶買下竹科閑置廠房擴充測試產(chǎn)能。硅品率先砸重金擴產(chǎn),為半導體廠明年擴產(chǎn)競賽開第一槍。
投信法人指出,半導體廠資本支出全數(shù)回復至金融海嘯前水平,顯示未來一、二年產(chǎn)業(yè)景氣將呈多頭走勢。國內(nèi)晶圓代工、封裝測試以及DRAM廠商砸重金擴產(chǎn),明年資本支出會突破3,000億元大關(guān)。
這波半導業(yè)者擴產(chǎn)包括日月光預(yù)估明年資本支出上看4至5億美元,硅品資本支出超過3億美元,臺積電、聯(lián)電今年資本支出分別27億美元及5億美元。法人預(yù) 期,臺積電、聯(lián)電明年資本支出分別較今年倍增來到30億至35億及10億美元,四家半導體大廠明年度資本支出就將近2,000億元。若再加計華亞科、南 科、瑞晶等DRAM 明年的資本支出,超過3,000億元。
硅品宣布,將斥資17.8億元,買下力晶新竹科學園區(qū)閑置廠房大樓,用于擴充新竹測試產(chǎn)能,硅品買下力晶廠房后,也宣告進駐新竹科學園區(qū)。硅品也規(guī)劃年底 前在彰化和美廠投入12億元擴充高階封測產(chǎn)能。硅品表示,公司接單滿載,現(xiàn)有產(chǎn)能已供不應(yīng)求,目前緊急在新竹、彰化兩地購廠擴廠。這次與力晶的交易,待竹 科管理局核準通過,年底前就能完成交易,明年第一季就可增設(shè)機臺、開始投產(chǎn)。


本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉