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[導讀]根據(jù)市場研究機構InnovativeResearchandProducts的預測,納米加工設備(nanofabricationequipment)市場在2009~2014年間,將以10。4%的年復合成長率(CAGR)擴充至904億美元的規(guī)模。同時期半導體晶圓片(semiconductorwaf

根據(jù)市場研究機構InnovativeResearchandProducts的預測,納米加工設備(nanofabricationequipment)市場在2009~2014年間,將以10。4%的年復合成長率(CAGR)擴充至904億美元的規(guī)模。同時期半導體晶圓片(semiconductorwafers)市場則將以14%的CAGR,成長到206億美元的規(guī)模。

上述兩個市場在過去兩年都呈現(xiàn)衰退;其中晶圓片市場在2007年的規(guī)模為121億美元,在08年下滑至114億美元,預測在09年將達到107億美元的低點。不過InnovativeResearch預測,晶圓片市場在2010年可望成長9。3%,達到117億美元規(guī)模。

2007年規(guī)模為679億美元的納米加工設備市場,在08年衰退為621億美元,09年預期將再度縮水至551億美元規(guī)模;InnovativeResearch預期,該市場將在2010年成長10。7%,回升至610億美元水平。而整體看來,半導體與電子制造商在07年與08年,分別支出約800億美元與740億美元采購硅晶圓片、材料與設備。

以各種設備類別來看,將材料沉積至硅晶圓片上的設備,占據(jù)納米加工設備市場約19%的比例,其08年市場規(guī)模為114億美元;占據(jù)整體市場20%的微影設備(lithographicequipment),08年產(chǎn)值則為124億美元;電子束相關設備市占率為9%,08年產(chǎn)值為56億美元。

半導體組件與制程測試設備則在納米加工市場占據(jù)17%比例,08年產(chǎn)值105。6億美元;度量衡設備在08年占據(jù)11%的市場比例,產(chǎn)值68。3億美元;其它制程設備市占率6%,08年產(chǎn)值規(guī)模則為37。3億美元。

在2007年,為IT與電子產(chǎn)業(yè)供應納米加工材料、儀器、量測設備的廠商,銷售額超過800億美元,不過該金額數(shù)字在08年下滑至735億美元,反映全球性的經(jīng)紀衰退;另外各企業(yè)投資在納米加工技術與設備研發(fā)的支出,則一年約70億美元。

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