2010年芯片生產(chǎn)線投資猛增65%但未見開建一條新的芯片生產(chǎn)線

按SEMI工業(yè)研究和統(tǒng)計(jì)的專家報(bào)道，2010年全球半導(dǎo)體業(yè)與2009年相比會(huì)好許多，芯片生產(chǎn)線投資將增加65%。但是至今未見有一條新的生產(chǎn)線開建，在歷史上是少見的，這樣能滿足未來市場(chǎng)需求嗎？

預(yù)測(cè)明年半導(dǎo)體銷售額上升

從09年11月起許多市場(chǎng)調(diào)研公司開始大幅修正預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。VLSI指出，由于產(chǎn)能不足，加上庫存水平低，所以明年芯片的ASP可能上升。SIA把2010年半導(dǎo)體業(yè)預(yù)測(cè)調(diào)升為2420億美元，增長(zhǎng)10，2%。Gartner也再次更新2010年半導(dǎo)體業(yè)的預(yù)測(cè)為2550億美元，增長(zhǎng)達(dá)13%。FutureHorizon甚至預(yù)測(cè)未來幾年內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)將有大幅的增長(zhǎng)，如2010年升幅達(dá)22%，它是最樂觀的代表之一。

無疑2010年是復(fù)蘇年，但是至今未見有任何一家新建生產(chǎn)線的計(jì)劃。SEMI的全球Fab預(yù)測(cè)報(bào)告認(rèn)為，大部分芯片制造廠會(huì)采用升級(jí)改造，來滿足未來技術(shù)升級(jí)的需要。

2010年預(yù)測(cè)總的芯片生產(chǎn)線投資增加65%

全球fab預(yù)測(cè)報(bào)告統(tǒng)計(jì)了全球?qū)⒒嗌馘X用在新建或者改造升級(jí)現(xiàn)有的生產(chǎn)線，包括研發(fā)與引導(dǎo)線。這些數(shù)字包括所有設(shè)備(新的，二手及自行改造)，及一切資金來源，包括政府或境外投資者。全球fab預(yù)測(cè)報(bào)告出版于09年6月，它預(yù)測(cè)2010年固定資產(chǎn)投資將增加60%，而到8月時(shí)更新為增長(zhǎng)65%。

對(duì)于2009年的投資增長(zhǎng)主要是今年下半年，預(yù)計(jì)2010年將持續(xù)下去。僅只有少數(shù)半導(dǎo)體公司加入投資行列，預(yù)測(cè)2010年最大的投資商是六大芯片制造商，包括三星，英特爾，臺(tái)積電，閃存聯(lián)合體(IMFlash)，Globalfoundries及Inotera。如臺(tái)積電據(jù)稱將比2009年增加3倍，但SEMI預(yù)測(cè)其2010年投資至少與09年相同或稍高。三星近期宣布其2010年投資從09年的40萬億韓元，上升到55萬億韓元(約60億美元)，使其DRAM在全球的市占率上升到45%。在SEMI的8月中的更新報(bào)告中，Globalfoundries在2010將投資12-14億美元，而在11月的最新報(bào)告中Globalfoundries投資提升為17億美元。

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Source：WorldFabForecast，SEMI，Nov2009

SEMI2009年8月的報(bào)告中全球fab的建廠費(fèi)用2009年為16億美元，是近15年來的最低水平。而2010年預(yù)計(jì)工廠改造費(fèi)用上升70%，達(dá)27億美元(8月的報(bào)告又修正為28億美元，共計(jì)有23個(gè)項(xiàng)目)。

新建fab數(shù)目大幅下降

1年之前2008年11月時(shí)，SEMI全球fab預(yù)測(cè)報(bào)告認(rèn)為2009年設(shè)備投資可能下降25%，報(bào)告中有19個(gè)項(xiàng)目(其中14個(gè)新建fab加上5個(gè)己建好廠房等待設(shè)備安裝)將可能延續(xù)到2010年。

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隨著2009年結(jié)束，在2010年未曾見有一個(gè)新廠開建。所以希望去年延續(xù)下來的5個(gè)項(xiàng)目(廠房己建成)能在2010年繼續(xù)下去。另外14個(gè)項(xiàng)目中有一個(gè)非常有可能在2010年開建新廠。明年新廠開建數(shù)量如此之少在歷史上也從未有過。

從2008年來芯片安裝產(chǎn)能首次沒有增加

在金融危機(jī)之前許多公司有計(jì)劃投資開建新fab，來滿足市場(chǎng)的需求。SEMI的全球fab預(yù)測(cè)全球安裝產(chǎn)能在2009年增加4%到5%，而到2010年增加7%到8%，即從2008到2010年期間，總的產(chǎn)能增加12%。

到2009年底，SEMI報(bào)道了到2010年低將有49個(gè)廠(或稱設(shè)施)關(guān)閉或?qū)㈥P(guān)閉。也即相當(dāng)于與2009年的總產(chǎn)能相比下降4%到5%，這種情況在過去20年的半導(dǎo)體業(yè)歷史上從未發(fā)生過(年與年相比產(chǎn)能下降)，即便在網(wǎng)絡(luò)泡沫的2001和2002年時(shí)也未有過。

看2010年與2009年相比安裝產(chǎn)能增加4%到5%，這樣，也即總計(jì)2008到2010年的三年期間相當(dāng)于總的產(chǎn)能沒有增加。

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到2009年底全球產(chǎn)能利用率在80%-95%范圍。按半導(dǎo)體國際產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)(SICAS)報(bào)道，在2009Q4時(shí)可達(dá)峰值93%。SICAS認(rèn)為半導(dǎo)體制造的產(chǎn)能下降，然而市場(chǎng)的需求上升，導(dǎo)致某些產(chǎn)品出現(xiàn)短缺現(xiàn)象。當(dāng)各市場(chǎng)調(diào)研公司紛紛作出2010年半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)達(dá)10%至22%時(shí)，明年市場(chǎng)的需求與09年相比一定會(huì)增長(zhǎng)，導(dǎo)致許多公司先作技術(shù)升級(jí)，預(yù)測(cè)未來產(chǎn)能擴(kuò)大是必然趨勢(shì)。

通常從破土動(dòng)工到生產(chǎn)線能試運(yùn)行要1年到1年半時(shí)間。所以在過去幾年中新建的生產(chǎn)線在未來將首先擴(kuò)大產(chǎn)能，但是會(huì)受到限制。在今天的半導(dǎo)體業(yè)中，似乎只有爭(zhēng)第一，才能有盈利，所以未來開始新建fab是無疑的。

SEMI的全球fab預(yù)測(cè)報(bào)告將提供高水平的總結(jié)及各種圖表，并進(jìn)行深度的分析，包括投資，產(chǎn)能，技術(shù)和產(chǎn)品，可以細(xì)化到每一個(gè)fab，并預(yù)測(cè)未來18個(gè)月的依季度分析的趨勢(shì)。