芯片設(shè)備廠TEL訂單數(shù)量超出預(yù)期
[導(dǎo)讀]全球第2大芯片設(shè)備制造商TokyoElectron(TEL)董事長(zhǎng)東哲郎(HigashiTetsuro)表示，受惠于存儲(chǔ)器芯片制造商需求提高，預(yù)估第4季訂單將超過原先預(yù)期。
東哲郎引述瑞士信貸(CreditSuisseGroupAG)所做的預(yù)測(cè)表示，截至12月
全球第2大芯片設(shè)備制造商TokyoElectron(TEL)董事長(zhǎng)東哲郎(HigashiTetsuro)表示，受惠于存儲(chǔ)器芯片制造商需求提高，預(yù)估第4季訂單將超過原先預(yù)期。
東哲郎引述瑞士信貸(CreditSuisseGroupAG)所做的預(yù)測(cè)表示，截至12月底止的第4季芯片與FPD制造設(shè)備的下訂金額將達(dá)1，050億日?qǐng)A(約12億美元)，相較于10月TEL預(yù)測(cè)下訂金額為938億日?qǐng)A(約10。7億美元)，提高了12%。
下載文檔
