臺灣日月光日本法人：“2010年鍵合銅絲將超越鍵合金絲”

大型半導體組裝廠商臺灣日月光集團（ASE Group）的日本法人就該公司封裝技術(shù)的最新情況，在“第11屆半導體封裝技術(shù)展”（2010年1月20～22日在東京有明國際會展中心開幕，與第39屆INTER NEPCON JAPAN同時舉行）的專業(yè)研討會（ICP-1）上發(fā)表了演講。上臺演講的是日本ASE市場營銷與服務公司的植垣祥司（商業(yè)發(fā)展部高級經(jīng)理）。

植垣在演講的開始部分介紹了ASE集團的公司信息。據(jù)他介紹，專業(yè)廠商占全球半導體組裝市場的4成左右，在這些專業(yè)廠商中，ASE的銷售額高居榜首。其毛利潤率超過24％，設(shè)備投資額也較大。他說：“與同在臺灣從事上游工序的專業(yè)廠商（臺灣臺積電）一樣，我們一旦產(chǎn)生利潤就將用其進行設(shè)備投資，從而不斷提高業(yè)績?！笨紤]到日本半導體廠商的情況，記者認為“下游工序是否也被臺灣掌握了”，卻聽到了更為驚人的介紹。

通過使用銅將成本削減20％

植垣還介紹了該公司封裝技術(shù)的最新情況。最先介紹的是采用銅（Cu）的引線鍵合技術(shù)。銅的價格低于黃金（Au），但植垣強調(diào)“問題在于黃金價格不由我們決定?！庇捎谧罱S金價格上漲，對鍵合銅絲感興趣的用戶越來越多，因此ASE將銅引線鍵合技術(shù)作為了吸引用戶的訴求點。植垣指出，目前通過用銅線代替金線，可將成本降低約20％（節(jié)約成本因引腳數(shù)量等條件而變化）。

在ASE發(fā)表演講的研討會之后，還有一場以鍵合銅絲課題為主題的研討會（ICP-2）。植垣稱，ASE已經(jīng)達到了鍵合銅絲與鍵合金絲沒有任何不同的階段。例如，金和銅已經(jīng)實現(xiàn)了相同的成品率。ASE從2007年開始著手鍵合銅絲技術(shù)的開發(fā)，2008年9月開始量產(chǎn)，已經(jīng)供貨9000萬個。用戶數(shù)量超過130家公司。

植垣表示：“我們放眼于鍵合銅絲將在2010年內(nèi)超過鍵合金絲的前景，目前正在擴充基礎(chǔ)設(shè)施”。在日月光的最大制造基地的臺灣高雄工廠，預定在2010年上半年導入2000臺鍵合銅絲用裝置。

正在開發(fā)單面底板的面積陣列

植垣在演講中介紹了多種封裝，其中最引人注目的是采用單面底板的封裝“aS3”。aS3目前正在開發(fā)中，特點是與同樣采用單層引線框架時相比，前者的自由度更高。例如，可用于BGA等面積陣列（Area Array）封裝中。以往，BGA封裝中采用2層以上底板是理所當然的事情，而aS3封裝將可以滿足用戶希望降低其成本的要求。aS3不僅是單體封裝，還預定用于PoP封裝中。（記者：小島 郁太郎）