[導(dǎo)讀]根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)幫世界黃金協(xié)會所做的一項(xiàng)調(diào)查顯示,盡管金線具有穩(wěn)定性高、質(zhì)軟、延展性佳等物理特性優(yōu)勢,但隨著金價一路走高,在成本考慮之下,有85%的受訪公司考慮導(dǎo)入并量產(chǎn)銅線制程;面對
根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)幫世界黃金協(xié)會所做的一項(xiàng)調(diào)查顯示,盡管金線具有穩(wěn)定性高、質(zhì)軟、延展性佳等物理特性優(yōu)勢,但隨著金價一路走高,在成本考慮之下,有85%的受訪公司考慮導(dǎo)入并量產(chǎn)銅線制程;面對這樣的調(diào)查結(jié)果,世界黃金金協(xié)會(WorldGoldCouncil)仍抱持正面樂觀的態(tài)度。 中翻英【Powered by Google AJAX Language API】,翻譯內(nèi)容僅供參考。
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會產(chǎn)業(yè)研究和統(tǒng)計(jì)總監(jiān)特雷西丹博士 (Dr.DanTracy)補(bǔ)充說,在半導(dǎo)體行業(yè)中,最多人談?wù)摰氖强紤]將一些新產(chǎn)品從金線切換至銅線;不過,銅的使用仍有許多擔(dān)憂,除銅本身的可靠性,還有在先進(jìn)技術(shù)方面及重要產(chǎn)業(yè)中例如車用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的潛在限制問題。 中翻英【Powered by Google AJAX Language API】,翻譯內(nèi)容僅供參考。
根據(jù)調(diào)查結(jié)果顯示,參與這次調(diào)查的公司中,有58%目前尚未使用銅線封裝制程技術(shù);有 41%的封測廠已開始使用,但目前仍沒有一家公司已將銅線材質(zhì)做的焊線大量運(yùn)用在產(chǎn)品制程上;72%的公司有考慮將銅線應(yīng)用到一些新產(chǎn)品制程上;13%考慮將銅線應(yīng)用到大多數(shù)產(chǎn)品;15%的公司完全不考慮做調(diào)整,因?yàn)閷κ褂勉~線仍有很大的疑慮。 中翻英【Powered by Google AJAX Language API】,翻譯內(nèi)容僅供參考。
這15%不考慮調(diào)整的公司,考慮的是銅線在產(chǎn)品制程的可靠性,產(chǎn)品良率,以及仍未有成功的使用經(jīng)驗(yàn),業(yè)者也指出,在車用半導(dǎo)體應(yīng)用上更可能因?yàn)殂~線關(guān)系,而有效能不佳問題,再來是采用銅而需要購買新設(shè)備產(chǎn)生的費(fèi)用龐大,第三是銅的低延展性,無法被使用在封裝制程中復(fù)雜的線環(huán)形狀,最后是制程中已建立的金線焊線基座,由于電能差異可能有沖突的問題。 中翻英【Powered by Google AJAX Language API】,翻譯內(nèi)容僅供參考。
另外,雖然電子產(chǎn)品的可回收性是一個日趨重要的議題,但世界黃金協(xié)會認(rèn)為,目前只有少數(shù)的整合組件制造公司與無晶圓廠半導(dǎo)體公司,在廢棄電子材料的回收上,會考慮到黃金的經(jīng)濟(jì)價值。 中翻英【Powered by Google AJAX Language API】,翻譯內(nèi)容僅供參考。
也就是說,這些受調(diào)查的整合組件制造廠與無晶圓廠半導(dǎo)體公司仍未明顯意識到環(huán)保與回收再利用設(shè)計(jì)(design-for-recycling)的重要性;根據(jù)調(diào)查顯示,雖然半數(shù)參與調(diào)查的企業(yè)體都知道,當(dāng)某些電子產(chǎn)品的使用周期結(jié)束時,超過50%的經(jīng)濟(jì)價值是來自其回收后產(chǎn)生的含金量,但在選用焊線材料時,卻只有21%的企業(yè)會考慮廢棄電子材料的重復(fù)使用性;世界黃金協(xié)會認(rèn)為,站在環(huán)?;厥盏慕嵌葋砜?,黃金還是比較適合的材料。 中翻英【Powered by Google AJAX Language API】,翻譯內(nèi)容僅供參考。
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會這項(xiàng)調(diào)查是訪問全球46家主要半導(dǎo)體公司,調(diào)查目的是想要了解焊線使用銅線材質(zhì),應(yīng)用在半導(dǎo)體封測制程中的未來的導(dǎo)向是如何,同時找出各半導(dǎo)體廠在決定焊線的過程中,選用材料線的關(guān)鍵與主要考慮因素;被調(diào)查的公司包括整合組件制造廠(IDMs)和無晶圓廠半導(dǎo)體公司,公司2008年?duì)I收收入總額達(dá)1370億美元,占全球產(chǎn)業(yè)值55%,其中有14家更是來自于 2008年排名前20名的半導(dǎo)體供貨商。 中翻英【Powered by Google AJAX Language API】,翻譯內(nèi)容僅供參考。
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VI
傳輸協(xié)議
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半導(dǎo)體