硅品杠日月光 爭銅制程龍頭

硅品調(diào)整策略布局，退出驅(qū)動IC封測和內(nèi)存測試市場，聚焦銅制程，與日月光一較長短。圖為硅品董事長林文伯。
（本報系數(shù)據(jù)庫）封測大廠硅品昨（26）日宣布將一批機器設備賣給南茂，全面退出驅(qū)動IC封測和內(nèi)存測試市場，并將出售設備所得16.3億元取得南茂15.77%股權(quán)，再度成為南茂股東。市場預期，硅品調(diào)整策略布局，將與日月光一爭銅制程龍頭地位。

硅品昨天宣布出售903項機器設備給南茂，處分利益約5,264萬元，將采分次移轉(zhuǎn)，同時硅品承諾于簽約后五年內(nèi)，不另外建置動態(tài)隨機存取內(nèi)存（DRAM）測試及LCD驅(qū)動IC封測產(chǎn)能的同性質(zhì)業(yè)務。

在完成出售機器設備的同時，硅品也宣布以出售價款取得南茂普通股1.33億股，每單位價格12.26元，交易總金額即為出售機器設備價款16.3億元，持股比率15.77%。

法人認為，硅品原本營運重點即不在LCD驅(qū)動IC封測和DRAM測試市場，尤其面對日月光積極布局的銅制程來勢洶洶，硅品已準備全面迎戰(zhàn)，封測雙雄的銅制程之戰(zhàn)全面開打，硅品聚焦策略將有助提升戰(zhàn)力，提高業(yè)績與獲利。

硅品主要競爭對手日月光近來積極引進銅打線機臺，今年底計劃增加到3,000臺以上，至年底將占總營收三成。硅品為正面迎擊，董事長林文伯說，去年底，硅品銅打線機臺不到100套，第一季會增加至600套，第三季底則增為2,150套，明年將會全面導入銅制程。 硅品昨天下跌0.85元，收37.25元，日月光也下跌0.8元，收25.5元。

花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之日前指出，盡管日月光目前在銅打線制程居領先地位，但硅品已急起直追，封測雙雄到第四季底，銅打線制程占總營收比率都可達到20%至25%的水平。

硅品指出，因看好南茂前景，因此擬長期投資，目前南茂每股凈值則為10.92元；南茂將在2011年3月底前分四次支付價款給硅品。

硅品表示，再度投資南茂，主要是考慮退出LCD驅(qū)動IC封測和DRAM測試市場后，可將取得資金投資南茂，待南茂賺錢后分享利益，使市場產(chǎn)能秩序更加穩(wěn)固；節(jié)省下的人力與資金，將全力布局銅打線制程，和競爭對手競爭。

硅品指出，對南茂持股將以成本法認列投資損益，除非凈值出現(xiàn)巨幅變動影響價值，否則只會在南茂配發(fā)股利時認列投資收益。