封測廠力拼先進制程 日月光再開第二槍

封測廠除了積極爭取客戶訂單外，也積極開拓新技術(shù)，以有效為客戶降低生產(chǎn)成本，提高接單機會；日月光認為，開了銅制程第一槍之后，aQFN導(dǎo)線封裝技術(shù)將是日月光開的第二槍，預(yù)期對手也會持續(xù)跟進。

由于金價上揚，不定時影響封測廠的毛利率水平，日月光首先積極開發(fā)擴充銅打線機臺數(shù)量，并提高占總產(chǎn)能的比重，預(yù)估今(2010)年底銅制程占打線的營收比重將可達 3 成之高。

日月光強調(diào)，由于銅制程必須費時通過多項認證，因此強調(diào)其銅制程技術(shù)層次目前仍大幅領(lǐng)先業(yè)界，也加速競爭對手硅品開發(fā)時程，在去年第 4 季開始導(dǎo)入銅制程。

硅品董事長林文伯便表示，由于「對手先開了第一槍」，加上客戶端有其需求，因此為達客戶要求，去年第 4 季起開始加速擴大銅制程的比重，預(yù)估今年第 3 季為止，銅制程占總產(chǎn)能比重將達35%

外界也相當關(guān)心雙雄銅制程實際生產(chǎn)的狀況，日月光強調(diào)，目前已有53個客戶是以銅制程進行量產(chǎn)，90多家仍正在排隊等待認證；硅品則未刻意區(qū)分客戶比重，不過預(yù)期明年所有客戶就會全面轉(zhuǎn)換至銅制程。

除了銅制程的競爭以外，為了因應(yīng)激烈的產(chǎn)業(yè)競爭狀況，雙方也積極開發(fā)新制程技術(shù)，除了能為客戶降低成本，更能帶動營收成長；日月光表示，由于新的制程導(dǎo)入量產(chǎn)并挹注營收，去年第 4 季受惠部分新制程技術(shù)，而帶動營收走強，這些新制程技術(shù)，除了外界熟知的銅制程以外，就是aQFN導(dǎo)線架封裝技術(shù)與擴散性晶圓封裝，其中更以aQFN較受外界關(guān)注。

日月光在去年第 3 季成功開發(fā)出aQFN導(dǎo)線架封裝技術(shù)，可取代低階的封裝技術(shù)，降低客戶成本支出，并提高競爭力；該項技術(shù)受外界關(guān)注的主原是，日月光在第 3 季開發(fā)完成以后，就獲得通訊芯片IC大廠采用并導(dǎo)入量產(chǎn)，至目前為止，更有 5 家客戶進入量產(chǎn)，引起外界高度期待后勢成長力道。

不過，由于客戶要求除日月光以外，能有aQFN的第 2 個供貨商，因此日月光開放aQFN技術(shù)授權(quán)給硅品，不過僅限原來的客戶使用，若硅品要將其技術(shù)用在其他客戶上，便需繳交權(quán)利金給日月光。

日月光認為，aQFN技術(shù)若持續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)，將是日月光「開的第二槍」，預(yù)期將帶動市場競爭對手積極開發(fā)新封裝技術(shù)。