瑞薩科技半導體后道工序廠房完成擴建

2010年2月3日，株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布位于北京的半導體后道工序廠房已完成擴建。該廠房投資近40億日元，用以提高瑞薩半導體(北京)有限公司(以下簡稱RSB)后道工序的MCU生產規(guī)模。

為了進一步鞏固全球第一MCU市場份額的優(yōu)勢，瑞薩計劃擴大其核心產業(yè)MCU的生產。而目前，為不斷增長的中國MCU市場提供最佳的、最具成本競爭力的產品，已成為推動份額增長的原動力。瑞薩擴建制造新廠房的計劃正是在這個前提下啟動的，目的在于讓RSB的MCU后道工序能夠滿足客戶不斷增長的需求。

按計劃，新RSB廠房將于2010財年內(即2011年4月前)投入使用。投產后，工廠的生產面積將擴大約60%，從目前的18,000平方米增加到29,000平方米。RSB主要出產MCU、混合信號器件等產品，預計屆時其生產能力將大幅提高，從目前(2010年1月)的月產6500萬件提高到2010財年年底(2011年3月)的月產約1億件。

瑞薩將以新擴建的、即將成為世界最大MCU后道工序廠之一的RSB作為生產基地，不斷加強其MCU業(yè)務與在華業(yè)務。

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