硅品今年股利 全發(fā)現(xiàn)金

硅品董事長林文伯昨（3）日指出，今年股東股利將全數(shù)以發(fā)放現(xiàn)金股利為主；硅品第一季營收和ASP（平均單價）將下滑，但毛利率會上揚，第二季暫時看不清楚。

針對第一季展望，林文伯指出，第一季包括Wire Bonder 、FC-BGA與測試的產(chǎn)能利用率，皆較去年第四季下滑5%，但還是有80%至95%，維持高檔水平。

外界預(yù)估，硅品第一季營收衰退幅度將在5 %以內(nèi)，較往年衰退幅度小。硅品指出，首季包括營收和ASP都會較上季略減，但毛利率應(yīng)會上揚。

現(xiàn)場法人憂心今年原物料價格波動，可能對硅品成本帶來沖擊，林文伯坦言，今年原物料確實供應(yīng)吃緊，甚至?xí)卸倘睜顩r，硅品也可能將因應(yīng)產(chǎn)能吃緊，而有漲價的動作。

IC封測大廠硅品昨日法說會公布去年第四季和全年財報，雖然毛利率下滑，但在業(yè)外挹注下，全年每股稅后純益2.8元。硅品去年第四季合并營收168.13 億元，較第三季微幅增加0.5%，惟受金價上漲近8%影響，單季毛利率降至20.1%，比上季減少3.1個百分點。