日月光銅線制程100%量產(chǎn)，今年將占營收比重近20%

IC封測大廠日月光(2311)、硅品(2325)銅線制程的競爭白熱化，硅品董事長林文伯更表示，2011年全部的客戶都會(huì)轉(zhuǎn)換銅線打線封裝制程。日月光財(cái)務(wù)長董宏思則表示，目前旗下1100臺(tái)銅線打線封裝機(jī)臺(tái)全部導(dǎo)入量產(chǎn)，已占整體營收比重約6-7%，預(yù)估今年底，整體將擴(kuò)張至3000臺(tái)的水平，可望占打線封裝業(yè)務(wù)營收比重約30%，占整體營收比重則可逼近20%的水平。

董宏思表示，今年下半年，銅線打線封裝制程的貢獻(xiàn)將獲有很大的進(jìn)展，并且開始享受受戰(zhàn)果。去年底，銅線打線封裝制程共有850臺(tái)，1月已經(jīng)增加至1100臺(tái)，第一季底則還會(huì)往上增添至1500-2000臺(tái)的規(guī)模，預(yù)估今年底將累計(jì)增加至3000 臺(tái)。

若就營收的貢獻(xiàn)度來看，董宏思指出，目前銅線打線封裝制程約占整體營收比重6-7%，以機(jī)臺(tái)的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度來看，預(yù)估今年底，可望占打線封裝業(yè)務(wù)營收比重約30%，占整體營收比重則可逼近20%的水平。

董宏思強(qiáng)調(diào)，現(xiàn)在銅線封裝制程全部皆投入量產(chǎn)，量產(chǎn)的客戶已經(jīng)達(dá)到53個(gè)，還有高達(dá)90個(gè)客戶正在進(jìn)行認(rèn)證階段，預(yù)估認(rèn)證時(shí)間約3個(gè)月。而且目前旗下所有的各類型的打線機(jī)臺(tái)，都可以轉(zhuǎn)換成銅線制程，這也是屬于日月光的競爭力之一。

另外，董宏思指出，至于進(jìn)入量產(chǎn)的客戶在PC、通訊以消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域都有，不過屬于生命周期較長產(chǎn)品來說，則還要考慮轉(zhuǎn)換與否，畢竟銅線有氧化的疑慮存在。因此明年度全部客戶轉(zhuǎn)換銅線打線封裝制程的機(jī)率并不高，不過預(yù)估將會(huì)有50%的比重。

至于aQFN的封裝產(chǎn)品進(jìn)度，董宏思表示，這也是公司的武器之一，因客戶聯(lián)發(fā)科(2454)要求，故將技術(shù)授權(quán)予硅品，如果硅品以后用這個(gè)產(chǎn)品服務(wù)其他客戶的話，就要收取權(quán)利金了。據(jù)了解，日月光aQFN已經(jīng)有5家客戶進(jìn)入量產(chǎn)，包括聯(lián)發(fā)科、展訊、博通、Marvell、Zoran。