華新麗華MEMS布局

華新麗華自2000年即投入微機電技術開發(fā)，公司致力于集成光源、晶圓級封裝等技術，并研發(fā)微型投影、傳感器等產(chǎn)品，目前已取得200件專利技術。華新麗華旗下的探微科技(Touch Micro-System Tech.)擁有8吋微機電晶圓制造能力，且已開發(fā)的代工技術及平臺。而其生產(chǎn)基地設在桃園。

華新麗華與美國KAAI公司合作，共同研發(fā)微型集成光源封裝技術(integrated light source packing solutions)，切入微型投影市場。針對白光LED以及激光技術之間的差異，華新麗華微光機電事業(yè)總經(jīng)理表示，LED為指向行光源，仍有小角度的發(fā)散，而雷射則為聚焦型光源，可有效降低耗電量，是其優(yōu)勢之一。胡慶建代表華新麗華與KAAI公司執(zhí)行長Richard Craig共同簽定為期3年的合作協(xié)議后，期望能在1年后開始向客戶端進行送樣，并于兩年后進入量產(chǎn)階段。且在進入量產(chǎn)階段后，產(chǎn)品價格可望有效降低。(胡皓婷)