通富微電：承接國外中高端產(chǎn)能的國內(nèi)封測龍頭
[導(dǎo)讀]10年半導(dǎo)體規(guī)模2700億美元以上,國內(nèi)封裝增速有望超30%2010年1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為11.3億美元,出貨額為9.463億美元,B/B值為1.20。預(yù)計全球芯片市場2010年將達(dá)到2700-2760億美元,增速為15%-20%。國內(nèi)封測
10年半導(dǎo)體規(guī)模2700億美元以上,國內(nèi)封裝增速有望超30%
2010年1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為11.3億美元,出貨額為9.463億美元,B/B值為1.20。預(yù)計全球芯片市場2010年將達(dá)到2700-2760億美元,增速為15%-20%。國內(nèi)封測行業(yè)10年下游IC消費廠商的采購需求得到恢復(fù)性增長,有望實現(xiàn)30%以上的增速。
富士通QFP/LQFP產(chǎn)能繼續(xù)向公司轉(zhuǎn)移
公司目前QFP類產(chǎn)品銷售占比已經(jīng)不小于17%,毛利率約28%,隨著富士通將QFP/LQFP的產(chǎn)能向公司轉(zhuǎn)移,該業(yè)務(wù)收入占比10年將達(dá)20%以上,11年有望超過25%。而QFN類產(chǎn)品09年占比約5%,預(yù)計10年占比有望實現(xiàn)翻番,達(dá)到10%,毛利率維持在25%左右。
短期業(yè)績看BGA業(yè)務(wù)訂單,長期看東芝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移
10年BGA產(chǎn)能將擴大一倍到3000-4000萬塊,實現(xiàn)銷售收入8000萬-1.6億元,占比至5-10%。2010年2月,公司與無錫東芝合資設(shè)立子公司逐漸承接無錫東芝的加工訂單,預(yù)計2011年承接現(xiàn)有無錫東芝封裝訂單額能達(dá)到1.6億元,按凈利率7%來估算,可為公司貢獻(xiàn)1120萬凈利潤,增厚業(yè)績0.03元。
投資建議:買入
預(yù)計10、11年每股收益分別為:0.40、0.59元/股,對應(yīng)10年、11年市盈率分別為:34和23倍,首次給予“買入”評級。
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