明導推出半導體封裝熱特性分析及設(shè)計

明導國際 (Mentor Graphics)宣布FloTHERM IC上市，這是一套定位于半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品之熱特性定義與設(shè)計而生的研發(fā)利器。

針對現(xiàn)今芯片設(shè)計日趨復雜，芯片密度更高與高效能的需求，F(xiàn)loTHERM IC透過一個獨特的網(wǎng)絡(luò)平臺，提供高層次的自動化設(shè)計任務與全方位熱特性定義和驗證。

一個典型的半導體熱設(shè)計團隊會花掉總研發(fā)時程將近百分之六十的時間在標準封裝的熱特性和設(shè)計上，其余時間才是客制化特性的部分。FloTHERM IC提供一個自動化的流程--包含預先驗證的熱分析模型，達到減少建模誤差之風險--將大大地縮減熱特性定義和設(shè)計所需的時間，而運用在客制化特性設(shè)計的部分也可以達到減少百分之二十五的時間。