半導體前后段4大廠資本支出

時間：2010-03-12 10:09:00

關(guān)鍵字：半導體臺積電芯片聯(lián)電

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[導讀]根據(jù)研究機構(gòu)普遍估計，2010年半導體產(chǎn)值可望呈現(xiàn)2位數(shù)幅度成長，因此晶圓代工和封測廠2010年皆出有大手筆的資本支出計劃。隨著景氣回春、芯片訂單需求攀升，晶圓和封測等業(yè)者2010年重啟2009年被延滯的設(shè)備投資計劃。

根據(jù)研究機構(gòu)普遍估計，2010年半導體產(chǎn)值可望呈現(xiàn)2位數(shù)幅度成長，因此晶圓代工和封測廠2010年皆出有大手筆的資本支出計劃。隨著景氣回春、芯片訂單需求攀升，晶圓和封測等業(yè)者2010年重啟2009年被延滯的設(shè)備投資計劃。臺積電2010年資本支出也將破紀錄，達到48億美元，相當于新臺幣1,500億元，遠較2009年27億美元大增78%，其中有94%將投入制程擴產(chǎn)。聯(lián)電提高2010年資本支出至12億~15億美元，主要用于建置高階制程產(chǎn)能。

硅品則預計投資新臺幣143億元，其中臺灣115億元、蘇州廠28億元，臺灣與蘇州廠2010年將分別會有25億元、10億元的廠房建置費用，其中臺灣彰化2廠預計2011年第2季完工，占地達8,000坪；新竹新測試大樓會在2010年第1季投產(chǎn)，占地達8,200坪。日月光的2010年資本支出仍維持4.5億~5億美元之間，維持上季法說會所提出的預測區(qū)間，用于新產(chǎn)品的技術(shù)布局，而非在既有技術(shù)上布建產(chǎn)能的擴張。(李洵穎)