合并環(huán)電發(fā)威 日月光振翅高飛

2010-03-09 【記者／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】
封測(cè)大廠日月光（2311）2月起正式將環(huán)電（2350）營(yíng)收合并計(jì)算，昨（8）日公布2月份合并營(yíng)收達(dá)129.84億元，創(chuàng)歷史新高水平；若扣除環(huán)電2月份合并營(yíng)收42.9億元，日月光2月封測(cè)事業(yè)營(yíng)收約86.94億元，與1月份的87.23億元相較，月減率僅0.3％，表現(xiàn)在封測(cè)同業(yè)突出。

日月光農(nóng)歷年前完成環(huán)電收購(gòu)案，今年2月起，合并營(yíng)收將納入環(huán)電的合并營(yíng)收一起計(jì)算。以整并后的合并營(yíng)收相較，日月光2月份營(yíng)收達(dá)129.84億元，較1月份的130.91億元減少約0.8％；若扣除環(huán)電營(yíng)收，日月光2月份封測(cè)事業(yè)營(yíng)收達(dá)86.94億元，僅較1月份的87.23億元減少0.3％，表現(xiàn)在封測(cè)廠中十分突出。

日月光2月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)亮眼，主要受惠于銅導(dǎo)線制程封裝接單大增。由于今年以來(lái)黃金價(jià)格維持在高檔，每盎司價(jià)格均維持在1,100美元以上，讓用金量大的封測(cè)廠面臨極大的成本壓力，而日月光銅導(dǎo)線封裝技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)，雖然平均接單價(jià)格僅金導(dǎo)線的一半以下，但因日月光與客戶共同分?jǐn)偝杀炯矮@利，所以吸引許多客戶轉(zhuǎn)單到日月光，是讓其2月?tīng)I(yíng)收維持高檔的主要原因。

設(shè)備業(yè)者指出，日月光第1季支持銅導(dǎo)線封裝的打線機(jī)臺(tái)，擴(kuò)充到1,500臺(tái)至2,000臺(tái)規(guī)模，至年底將再擴(kuò)增一倍至3,000臺(tái)的規(guī)模，現(xiàn)在日月光在銅導(dǎo)線封裝市場(chǎng)擁有相對(duì)高的市占率，并獲得聯(lián)發(fā)科、博通等大廠采用，而原本在其它封測(cè)廠下單的模擬IC、計(jì)算機(jī)及手機(jī)外圍IC等芯片廠，今年來(lái)都轉(zhuǎn)單到日月光，而由二線邏輯芯片封測(cè)廠2月?tīng)I(yíng)收明顯衰退情況來(lái)看，日月光的確在銅導(dǎo)線制程封裝上持續(xù)擴(kuò)增市占率中。

日月光在銅導(dǎo)線封裝市場(chǎng)如入無(wú)人之境，不僅硅品開(kāi)始積極布建打線機(jī)臺(tái)因應(yīng)，二線封測(cè)廠如超豐、典范等業(yè)者都已開(kāi)始著手相關(guān)設(shè)備采購(gòu)，并開(kāi)始與客戶接洽銅導(dǎo)線技術(shù)藍(lán)圖及產(chǎn)能需求。不過(guò)業(yè)者認(rèn)為，日月光技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)半年，二線封測(cè)廠要搶回流失的訂單，最快恐得等到今年第3季末之后。