硅品遭搶單 Q1財(cái)報(bào)不理想

封測大廠硅品精密（2325）昨（28）日舉行法說會(huì)，由于受到黃金價(jià)格上漲，以及新臺(tái)幣升值等因素影響，硅品毛利率由上季20％重摔到本季16％，遠(yuǎn)低于市場普遍預(yù)期的19％。

硅品首季財(cái)報(bào)成績不理想，法人認(rèn)為主要原因，還是出在銅導(dǎo)線封裝的技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度太慢，導(dǎo)致訂單被日月光搶走。

硅品昨公布首季財(cái)報(bào)，營收達(dá)156.88億元，較上季衰退約10.5％，毛利率下滑到16％，遠(yuǎn)低于市場普遍預(yù)估的19％，讓與會(huì)法人跌破眼鏡，稅后凈利僅15.14億元，每股凈利0.48元，也遠(yuǎn)低于市場0.6元的普遍預(yù)期。

硅品董事長林文伯解釋，首季毛利衰退4個(gè)百分點(diǎn)，除了營收下滑外，還包括金價(jià)上揚(yáng)及新臺(tái)幣升值等原因。至于第2季展望部份，林文伯僅表示，應(yīng)該可以回復(fù)到去年第4季的水平，法人預(yù)估營收季增率約達(dá)10％左右。

硅品首季營運(yùn)成績不理想，法人認(rèn)為應(yīng)與硅品的銅導(dǎo)線封裝進(jìn)度太慢有關(guān)。林文伯昨日法說會(huì)中也表示，過去幾個(gè)月以來，敵人攻擊的很很厲害，真的是有口難言，硅品只能加速轉(zhuǎn)換銅導(dǎo)線封裝進(jìn)度。第2季各產(chǎn)品線的平均利用率均會(huì)上升5％，毛利率將有所改善，但因銅導(dǎo)線封裝比重增加，所以平均價(jià)格（ASP）會(huì)小幅下滑。

硅品第1季銅導(dǎo)線封裝占營收比重僅1.8％，但將會(huì)積極擴(kuò)產(chǎn)，希望下半年比重可提升到5％至10％間。林文伯表示，改變銅導(dǎo)線封裝初期的效率還是沒有金導(dǎo)線來的好，大概只有金線的75％至80％，現(xiàn)在正在積極達(dá)到優(yōu)化的效率，而從金轉(zhuǎn)換到銅將會(huì)是漸進(jìn)式的，預(yù)料到明年上半年的需求就會(huì)大舉浮現(xiàn)。

林文伯也不諱言指出，許多客戶大幅采用銅導(dǎo)線封裝，日月光接不下的訂單，都轉(zhuǎn)到硅品來，而銅導(dǎo)線封裝平均價(jià)格雖低于金導(dǎo)線，但毛利率其實(shí)不會(huì)太差，所以硅品將會(huì)把擴(kuò)充銅導(dǎo)線封裝產(chǎn)能列為今年主要策略。

另外，日月光推出aQFN技術(shù)，拿下聯(lián)發(fā)科最新單芯片MT6253大訂單，硅品被認(rèn)為技術(shù)落后日月光，林文伯則表示，aQFN不是新技術(shù)，只是封裝腳數(shù)設(shè)計(jì)不同，硅品除了已開始生產(chǎn)aQFN，也自行研發(fā)NBA技術(shù)爭取訂單。不過，手機(jī)芯片未來升級到芯片尺寸覆晶封裝（FCCSP）的趨勢并沒有改變。