通富微電：擴(kuò)產(chǎn)為匹配富士通 東芝封測需求

2010年Q1，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.9億元，同比增長100.1%，綜合毛利率為16.8%；實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤3，282萬元，凈利潤3，013萬元，同比上升2829.5%；基本每股收益為0.087元。

BGA產(chǎn)品量產(chǎn)搶灘登陸移動(dòng)手機(jī)支付、CMMB市場。公司是國內(nèi)第一家成功開發(fā)并實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)BGA產(chǎn)品的本土企業(yè)，BGA高端產(chǎn)品可應(yīng)用于手機(jī)SD卡、CMMB等手持設(shè)備中。2009年BGA產(chǎn)品產(chǎn)能在1500-2000萬塊/年，2010年產(chǎn)能將翻番，隨著BGA等高端產(chǎn)品的投產(chǎn)，我們預(yù)計(jì)綜合毛利率有望提升至19%-20%。另外，09年公司成功研發(fā)出世界首創(chuàng)12英寸New-WLP圓片級封裝技術(shù)及產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2010年量產(chǎn)。?封測業(yè)占中國半導(dǎo)體產(chǎn)值50%，富士通、東芝芯片封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移首選無錫。公司相繼與富士通簽訂LQFP生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移合作意向書，8英寸BUMP生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移合作意向書，預(yù)計(jì)BUMP新增年收入240萬美元。目前富士通自有晶圓工廠開工率恢復(fù)至 86%，芯片制造部門實(shí)現(xiàn)了5年來的首次盈利。富士通已經(jīng)將晶圓部分生產(chǎn)任務(wù)外包給了臺(tái)積電，此外09年陸續(xù)關(guān)閉了三條生產(chǎn)線以實(shí)現(xiàn) 2011年節(jié)省800億日元開支的成本控制計(jì)劃，未來富士通將把投入重點(diǎn)放在芯片設(shè)計(jì)，計(jì)劃2013年旗下的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在海外市場的占有率將從現(xiàn)在的20%增加到40%。09年11月，東芝半導(dǎo)體無錫公司和公司達(dá)成合資協(xié)議，設(shè)立通芝微電子公司。近日報(bào)道，東芝半導(dǎo)體無錫公司將保留生產(chǎn)管理職能，變身為東芝的中國區(qū)總部，而通芝微電子則將進(jìn)行大規(guī)模集成電路及其他半導(dǎo)體產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)以及半導(dǎo)體產(chǎn)品、相機(jī)模塊的加工、委托加工、檢測，成為東芝在中國唯一的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，無錫市政府也有意引進(jìn)外資加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整。我們年報(bào)點(diǎn)評曾認(rèn)為，公司擴(kuò)產(chǎn)無疑為東芝封測業(yè)務(wù)提供了保證，未來富士通、東芝將成為公司重要的客戶，提升公司海外市場知名度，報(bào)道基本和我們的判斷一致。

本次公開發(fā)行募集資金投資于集成電路封裝測試二期擴(kuò)建工程技術(shù)改造項(xiàng)目和三期工程技術(shù)改造項(xiàng)目，建設(shè)期分別為2年。其中，二期項(xiàng)目形成年封裝測試 QFP/LQFP、BGA/LGA、QFN、BUMP、NewWLP產(chǎn)品共計(jì) 24.6億塊的生產(chǎn)能力，我們的盈利預(yù)測主要體現(xiàn)二期項(xiàng)目帶來的產(chǎn)能釋放。