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[導(dǎo)讀]2月半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比(B/B Ratio)上揚(yáng)至1.22,是連續(xù)第八個(gè)月站上1以上數(shù)值,這代表半導(dǎo)體大廠投資意愿強(qiáng)勁,短期景氣看多心態(tài)依舊濃厚,IC封測廠拜半導(dǎo)體端釋出封測代工訂單火熱,第一季業(yè)績紅不讓喜訊不斷浮出臺(tái)

2月半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比(B/B Ratio)上揚(yáng)至1.22,是連續(xù)第八個(gè)月站上1以上數(shù)值,這代表半導(dǎo)體大廠投資意愿強(qiáng)勁,短期景氣看多心態(tài)依舊濃厚,IC封測廠拜半導(dǎo)體端釋出封測代工訂單火熱,第一季業(yè)績紅不讓喜訊不斷浮出臺(tái)面,推升連月來族群股價(jià)節(jié)節(jié)攀揚(yáng)。

中國經(jīng)濟(jì)快速起飛,受前年那場金融風(fēng)暴沖擊相當(dāng)有限,加上政府不斷祭出各種刺激經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇方案,民眾荷包豐收,相對(duì)掏錢購買各種消費(fèi)產(chǎn)品意愿大增,數(shù)字手機(jī)、相機(jī)、電視、NB、PC、游戲機(jī)等多樣消費(fèi)電子產(chǎn)品,在中國市場熱銷不已,從去年下半年迄今,幾乎看不到市場疲態(tài),影響所及,科技產(chǎn)業(yè)從最上游的半導(dǎo)體廠到下游的零組件廠,供需始終維持熱絡(luò)吃緊局面。

IC封測業(yè)者指出,目前各廠的產(chǎn)能利用率應(yīng)已回升到85~95%間,即使各家公司今年擴(kuò)大投入資本支出,積極增添機(jī)臺(tái)設(shè)備,以因應(yīng)吃緊但訂單仍不斷流進(jìn)的爆滿產(chǎn)能,但火熱的訂單還是立刻填滿才增加出來的產(chǎn)能,讓產(chǎn)能利用率能維持在滿載的高水位,且預(yù)估此番盛況至少可維持到第三季。

也由于封測代工的供需吃緊,且封裝材料金價(jià)飆漲不已,已多年未曾調(diào)整代工價(jià)格的封測廠,在今年3、4月間,悄悄地調(diào)高封測代工報(bào)價(jià),以轉(zhuǎn)嫁原料成本的上揚(yáng),且已獲得客戶接受,如此一來,封測廠第二季營運(yùn)獲利,勢必又比首季更為出色。

半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比(B/B值),連續(xù)8個(gè)月站上代表趨堅(jiān)向上的1.0以上,換言之,也透露出全球半導(dǎo)體景氣強(qiáng)勁復(fù)蘇,臺(tái)積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、華邦電等接單爆滿,且預(yù)期第二季吃緊的產(chǎn)能將更為嚴(yán)重,相對(duì)釋出到IC封測代工的訂單也是不斷急速擴(kuò)增,封測龍頭日月光第一季未加計(jì)合并環(huán)電營收達(dá)274億元,刷新歷史次高紀(jì)錄,季增率4.3%,遠(yuǎn)比法人預(yù)期衰退1~3%為優(yōu),第二季訂單熱到不行,添購新機(jī)臺(tái)的動(dòng)作仍無法紓解一波波涌進(jìn)的大單,季營收應(yīng)可較首季有二位數(shù)成長。

而不少接單暢旺的二線封測廠,3月或首季營收也不遑多讓,預(yù)期將有超豐(2441)、硅格(6257)、誠遠(yuǎn)(8079)、頎邦(6147)、久元 (6261)等,均有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)歷史新高,且已塞滿產(chǎn)能的第二季營運(yùn),也將有爆發(fā)力的成長利基可期。



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