江陰MIS封裝技術(shù)帶領(lǐng)中國IC封裝邁向世界最前沿

外觀像個(gè)魚鱗片，厚薄似幾頁紙，大小僅僅是半個(gè)手指甲——日前，記者在江蘇長電科技股份有限公司看到了該公司最新產(chǎn)品：一片1厘米大的嵌入式系統(tǒng)集成電路?？蓜e小看這片不起眼的“小東西”，它是長電開發(fā)的新一代封裝產(chǎn)品，比傳統(tǒng)的芯片小了一半，性能提高了一倍，而成本卻降低了一半！

長電科技副總經(jīng)理李維平博士告訴記者，這個(gè)系統(tǒng)集成電路使用了長電科技最新的產(chǎn)業(yè)化的MIS封裝技術(shù)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)全部掌握在長電科技手里，市場前景十分廣闊，將取代3種現(xiàn)有的主要封裝技術(shù)，已經(jīng)引起多家國際一流半導(dǎo)體公司的關(guān)注并提出了送樣要求。該封裝技術(shù)投入量產(chǎn)后，保守估計(jì)將使長電科技銷售收入增加一半以上。

而這種成果，正是李維平博士帶領(lǐng)的長電研發(fā)團(tuán)隊(duì)取得的。李維平博士是來自美國硅谷的國際知名IC封裝專家，博士學(xué)習(xí)期間師從國際電子封裝權(quán)威Rao Tummala教授。在硅谷工作期間，他從事IC封裝行業(yè)的先進(jìn)技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品商務(wù)管理工作，曾在美國多家知名半導(dǎo)體公司擔(dān)任重要職務(wù)，如美國德爾福系統(tǒng)公司、摩托羅拉公司以及安靠公司，長期從事高密度、高集成度電子封裝技術(shù)的前沿研發(fā)工作。

經(jīng)歷了20多年的發(fā)展，長電科技已經(jīng)成為國內(nèi)最大的IC封裝企業(yè)，但高端封裝技術(shù)方面與國際水平仍有一定差距。2006年底的一次偶然機(jī)會(huì)，李維平與江蘇長電科技股份有限公司董事長王新潮結(jié)識(shí)，王新潮求賢若渴的精神和振興民族工業(yè)的抱負(fù)深深打動(dòng)了長期以來一直心系祖國、勵(lì)精圖治的李維平，他放棄國外發(fā)展的優(yōu)厚待遇，毅然加入長電，發(fā)揮自己在國外一流企業(yè)中掌握的先進(jìn)技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)，為提升長電科技的國際競爭力、增強(qiáng)中國封裝技術(shù)的自主創(chuàng)新能力貢獻(xiàn)自己的力量。

2009年，長電科技成立了封裝技術(shù)方面的國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室后,李維平被聘為國家重點(diǎn)封裝實(shí)驗(yàn)主任委員兼02專項(xiàng)首席專家，主要負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)及其應(yīng)用。李維平帶領(lǐng)科研團(tuán)隊(duì)，奮力攻關(guān)，精誠合作，不斷提高研發(fā)團(tuán)隊(duì)的科研能力，努力向世界最先進(jìn)的半導(dǎo)體封測企業(yè)水平靠近，取得了豐碩的成果。

在李維平的帶領(lǐng)下，長電科技邁出了由“中國制造”向“中國設(shè)計(jì)、中國創(chuàng)造”跨越的關(guān)鍵的第一步。在回國工作的短短半年時(shí)間里，李維平主導(dǎo)的一些高端封裝研發(fā)技術(shù)便成功應(yīng)用于國際一流手機(jī)品牌中，如諾基亞、三星、摩托羅拉等國際知名公司。更為可喜的是，他領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)的整體集成閃存器產(chǎn)品，不僅填補(bǔ)了國內(nèi)空白，首次達(dá)到了技術(shù)與國際同步；他領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)的MIS封裝技術(shù)，更是被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是“下一代封裝技術(shù)”，超越了國際現(xiàn)有水平，將為新一代電子產(chǎn)品帶來一場新的技術(shù)革命。