外觀像個魚鱗片，厚薄似幾頁紙，大小僅僅是半個手指甲——日前，記者在江蘇長電科技股份有限公司看到了該公司最新產(chǎn)品：一片1厘米大的嵌入式系統(tǒng)集成電路。可別小看這片不起眼的“小東西”，它是長電開發(fā)的新一代封裝產(chǎn)品，比傳統(tǒng)的芯片小了一半，性能提高了一倍，而成本卻降低了一半！
長電科技副總經(jīng)理李維平博士告訴記者，這個系統(tǒng)集成電路使用了長電科技最新的產(chǎn)業(yè)化的MIS封裝技術，知識產(chǎn)權全部掌握在長電科技手里，市場前景十分廣闊，將取代3種現(xiàn)有的主要封裝技術，已經(jīng)引起多家國際一流半導體公司的關注并提出了送樣要求。該封裝技術投入量產(chǎn)后，保守估計將使長電科技銷售收入增加一半以上。
而這種成果，正是李維平博士帶領的長電研發(fā)團隊取得的。李維平博士是來自美國硅谷的國際知名IC封裝專家，博士學習期間師從國際電子封裝權威Rao Tummala教授。在硅谷工作期間，他從事IC封裝行業(yè)的先進技術開發(fā)和產(chǎn)品商務管理工作，曾在美國多家知名半導體公司擔任重要職務，如美國德爾福系統(tǒng)公司、摩托羅拉公司以及安靠公司，長期從事高密度、高集成度電子封裝技術的前沿研發(fā)工作。
經(jīng)歷了20多年的發(fā)展，長電科技已經(jīng)成為國內(nèi)最大的IC封裝企業(yè)，但高端封裝技術方面與國際水平仍有一定差距。2006年底的一次偶然機會，李維平與江蘇長電科技股份有限公司董事長王新潮結識，王新潮求賢若渴的精神和振興民族工業(yè)的抱負深深打動了長期以來一直心系祖國、勵精圖治的李維平，他放棄國外發(fā)展的優(yōu)厚待遇，毅然加入長電，發(fā)揮自己在國外一流企業(yè)中掌握的先進技術和管理經(jīng)驗，為提升長電科技的國際競爭力、增強中國封裝技術的自主創(chuàng)新能力貢獻自己的力量。
2009年，長電科技成立了封裝技術方面的國家重點實驗室后,李維平被聘為國家重點封裝實驗主任委員兼02專項首席專家，主要負責先進封裝技術的開發(fā)及其應用。李維平帶領科研團隊，奮力攻關，精誠合作，不斷提高研發(fā)團隊的科研能力，努力向世界最先進的半導體封測企業(yè)水平靠近，取得了豐碩的成果。
在李維平的帶領下，長電科技邁出了由“中國制造”向“中國設計、中國創(chuàng)造”跨越的關鍵的第一步。在回國工作的短短半年時間里，李維平主導的一些高端封裝研發(fā)技術便成功應用于國際一流手機品牌中，如諾基亞、三星、摩托羅拉等國際知名公司。更為可喜的是，他領導開發(fā)的整體集成閃存器產(chǎn)品，不僅填補了國內(nèi)空白，首次達到了技術與國際同步；他領導開發(fā)的MIS封裝技術，更是被業(yè)內(nèi)認為是“下一代封裝技術”，超越了國際現(xiàn)有水平，將為新一代電子產(chǎn)品帶來一場新的技術革命。
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