手機(jī)廠采購(gòu)芯片 封測(cè)廠Q2不寂寞

手機(jī)生產(chǎn)鏈動(dòng)起來！手機(jī)廠除了擴(kuò)大采購(gòu)基頻芯片，也開始在市場(chǎng)上搜括NOR閃存、類靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（PSRAM）、或整合NOR及PSRAM的多芯片內(nèi)存模塊（MCP）等貨源，以免NOR/MCP的缺貨，再影響到手機(jī) 出貨。

聯(lián)發(fā)科今年為了達(dá)到年度4.5億套出貨量，與晶豪科、科統(tǒng)、宜揚(yáng)等國(guó)內(nèi)業(yè)者合作搭載（bundle）出貨搶市占，也讓坤遠(yuǎn)、群豐、欣銓、京元電等MCP封測(cè)廠第2季接單接到手軟。

去年下半年受到NOR/MCP缺貨影響，手機(jī)業(yè)者出貨量明顯受到壓抑，連帶影響手機(jī)芯片業(yè)者出貨。今年第1季雖是手機(jī)出貨淡季，但NOR/MCP的缺貨問題持續(xù)，由于需求持續(xù)大于供給，NOR/MCP業(yè)者于3月調(diào)漲價(jià)格10％，然4月后進(jìn)入手機(jī)生產(chǎn)鏈的芯片補(bǔ)貨旺季，所以內(nèi)存業(yè)者已計(jì)劃第2季中旬還會(huì)再漲價(jià)10％。

法人表示，聯(lián)發(fā)科第1季低階手機(jī)芯片出貨暢旺，出貨量達(dá)1.2億套規(guī)模，第2季的中國(guó)五一長(zhǎng)假需求雖然不若過往，但7月及8月是中南美、東歐、印度等新興市場(chǎng)手機(jī)銷售旺季，中國(guó)市場(chǎng)返校采購(gòu)需求也將進(jìn)入旺季。所以，外資圈推估聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨量將上看1.4億套以上，當(dāng)然對(duì)于NOR/MCP需求較上季大增17％。

聯(lián)發(fā)科去年下半年手機(jī)芯片出貨受到NOR缺貨影響而略低于預(yù)期，今年因NOR/MCP缺貨比去年底嚴(yán)重，因此聯(lián)發(fā)科為了避免基頻芯片出貨受到影響，所以與國(guó)內(nèi)外業(yè)者合作，除了與三星、東芝、恒憶（Numonyx）合作，在高階市場(chǎng)搭載128Mb NOR加32Mb PSRAM的MCP一同出貨，中低階市場(chǎng)則與晶豪科、科統(tǒng)、宜揚(yáng)等國(guó)內(nèi)業(yè)者合作，搭載32Mb NOR加16Mb PSRAM的MCP出貨。

封測(cè)業(yè)者表示，聯(lián)發(fā)科出貨主力以中低階市場(chǎng)為主，去年底決定與晶豪科等業(yè)者合作搭載MCP出貨后，晶豪科、宜揚(yáng)等業(yè)者第1季已經(jīng)擴(kuò)大對(duì)中芯投片，第2季因進(jìn)入出貨旺季，訂單開始往后段封測(cè)廠移動(dòng)，不僅欣銓、京元電等內(nèi)存晶圓測(cè)試產(chǎn)能被塞到滿，MCP封裝代工廠如坤遠(yuǎn)、群豐、南茂等也訂單滿手，將成為封測(cè)市場(chǎng)最具成長(zhǎng)潛力的族群。